一种柱状低频标识器的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种柱状低频标识器的制作方法，该方法可以包括：使用贴签机设备将芯片贴于涂有锡膏的PCB电路板上后，对芯片进行焊接；使用AOI检测设备对焊接后的芯片和PCB电路板进行检测，以剔除不合格产品；检测铁氧体磁棒的感值，对铁氧体磁棒根据其感值进行分类后，进行绕线处理；对绕线后的铁氧体磁棒再次进行感值检测，以绕线后的铁氧体磁棒的感值，确定出与绕线后的铁氧体磁棒匹配的电容值的电容，并将电容焊接于PCB电路板上后，将PCB电路板与绕线后的铁氧体磁棒连接，以制作柱状低频标识器。本发明专利技术基于铁氧体磁棒的电磁感值，匹配电容的电容值，生产工艺调整后，励磁线损耗相比之前损耗降低，产品一次性直通率大幅度提高，同时降低了电容库存。同时降低了电容库存。同时降低了电容库存。

【技术实现步骤摘要】
一种柱状低频标识器的制作方法


[0001]本专利技术涉及射频识别电子标签领域，特别涉及一种柱状低频标识器的制作方法。

技术介绍

[0002]现有的大部分地下线缆用于敷设在高干道路旁侧的电缆沟或隧道外，通常采取直埋方式进行布设。对于故障电缆路径的寻找方法大多采取标识物识别或应用其它定位仪器查找，在实际运用过程中时常存在标识物缺失、传统的探测设备受外界条件干扰强烈，容易出现较大误差、受气候条件干扰，在恶劣天气下无法有效开展等问题，致使因无法确定电缆路径而使故障排除工作陷入僵局。
[0003]而利用RFID技术而研制的可以埋设在地下的电子信息标识器(地下低频标识器)可以有效地应用于电缆网的日常维护管理工作之中。只要根据设计要求预先在电缆埋设的程中安放地下电子标识器，在日后的维护工作中，我们就可以轻松的以非开挖的方式找到该电缆的相关信息。并且标识器探测识读设备利用的是RFID识读技术，根据标识器反映的信号强弱来精准定位的查找地下电缆，从而有效的克服了传统探测设备受天气、金属、地质等条件的约束，即使在恶劣的自然条件下也可以充分的发挥功效，因此无论是从便捷性还是实用性角度，相对目前的电缆查找探测的方法的仪器都达到了质的飞跃。
[0004]例如，地下低频标识器应用时能埋设在地下电缆及通道关键位置(如拐弯处、接续点、维修处、交越处以及埋设方式变化和端口位置等)和地下电缆及通道设施(如工井、电缆接地装置等)附近，作为地下电缆及通道的身份标志，记录地下电缆及通道的属性信息(如管径管材、铺设日期、施工单位和使用日期等)和位置信息(设施坐标、埋深等)以帮助日后精准定位、查找、识别和管理地下电缆及通道，帮助建立地下电缆及通道的信息化数据，为信息化管理地下电缆及通道打下坚实的基础，借助地下电子标识器和管理系统实现科学管理地下电缆及通道。还可用在石油石化及燃气管道、市政管道、铁路地下设施管理等。
[0005]现有技术中，在生产制作基于RFID技术的标签标识器时，现有的工艺流程如下：按尺寸磁棒分类
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绕线
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切线烫线
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缠高温胶带
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感值测试
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PCB装配焊接
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性能测试
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包胶
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性能测试
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注塑
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性能测试
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激光打码
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包装。制作加工的过程中，会根据供应商提供的磁棒按照磁棒长度尺寸大小划分为A/B类，然后针对分类后的磁棒匹配固定圈数绕线，根据绕线完成后感值匹配相应电容的电容值来满足性能要求。

技术实现思路

[0006]柱状低频标识器可以采用非接触无源感应式低频RFID射频识别技术，内置唯一电子身份码，其生产工艺要求极为严格，例如需要具备以下特性：阻燃、可耐高低温、抗晒和抗紫外线，以及能在水中、塑料中、土中、水泥路面以下、柏油路面以下精准可靠识读。因此如何制作出上述严格要求的柱状低频标识器，实现其工业化生产极其重要。专利技术人发现，通常情况下，现有的工艺流程在绕线后感值散布范围很大，需要大量的电容，挑选对应的电容值来满足性能的要求。这样增加了电容的库存量，对比生产数量预计多购买50％。而绕线后的
磁棒感值若没有匹配上电容时，励磁线报废重新绕线，增加材料损耗，且产品的直通率较低。即按照现有的工艺步骤，是通过感值去匹配电容容值。如电容值匹配不上，绕好励磁线的磁棒需要重新绕线，增加材料损耗和电容的感值分布范围。
[0007]鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种柱状低频标识器的制作方法。
[0008]本专利技术实施例提供一种柱状低频标识器的制作方法，该方法可以包括：
[0009]使用贴签机设备将芯片贴于涂有锡膏的PCB电路板上后，对所述芯片进行焊接；
[0010]使用AOI检测设备对焊接后的芯片和PCB电路板进行检测，以剔除不合格产品；
[0011]检测铁氧体磁棒的感值，对所述铁氧体磁棒根据其感值进行分类后，进行绕线处理；
[0012]对绕线后的铁氧体磁棒再次进行感值检测，以绕线后的铁氧体磁棒的感值，确定出与所述绕线后的铁氧体磁棒匹配的电容值的电容，并将所述电容焊接于所述PCB电路板上后，将所述PCB电路板与所述绕线后的铁氧体磁棒连接，以制作所述柱状低频标识器。
[0013]可选的，所述检测铁氧体磁棒的感值，对所述铁氧体磁棒根据其感值进行分类后，进行绕线处理，包括：
[0014]根据铁氧体磁棒的感值，对所述铁氧体磁棒进行分类；
[0015]对分类后的铁氧体磁棒，根据所属类别对应的感值区间，匹配出电感线圈的圈数；
[0016]对所述铁氧体磁棒按照所述电感线圈的圈数进行绕线处理。
[0017]可选的，所述进行绕线处理后，还包括：对缠绕于所述铁氧体磁棒上的励磁线进行修饰处理。
[0018]可选的，所述对缠绕于所述铁氧体磁棒上的励磁线进行修饰处理，包括：
[0019]对所述励磁线按照预设的尺寸进行剪裁处理，以使所述励磁线的两端线头长度一致；
[0020]对剪裁处理后的励磁线进行烫线处理，以使所述励磁线的两端线头焊锡；
[0021]缠绕高温胶带，以使烫线处理后的励磁线相对于所述铁氧体磁棒的位置固定。
[0022]可选的，所述将所述PCB电路板与所述绕线后的铁氧体磁棒连接，之后还包括：
[0023]将所述PCB电路板与所述绕线后的铁氧体磁棒连接后，形成所述柱状低频标识器的半成品；
[0024]对所述半成品进行实际识读距离测试，将测试合格的半成品进行包胶处理。
[0025]可选的，将测试合格的半成品进行包胶处理之后，还包括：
[0026]再次对包胶处理后的半成品进行实际识读距离测试，以得到满足预设距离要求的半成品。
[0027]可选的，再次对包胶处理后的半成品进行实际识读距离测试之后，还包括：
[0028]对满足预设距离要求的半成品进行二次注塑，以得到包裹有一体外壳的柱状低频标识器。
[0029]可选的，该方法还可以包括：
[0030]对注塑完成的柱状低频标识器再次进行实际识读距离测试。
[0031]可选的，该方法还可以包括：将满足预设距离要求的柱状低频标识器进行激光打码和包装。
[0032]可选的，将所述电容焊接于所述PCB电路板之前，还可以包括：基于RFID阅读器识读所述芯片，以识别所述芯片的ID信息。
[0033]本专利技术实施例中提供的上述技术方案的有益效果至少包括：
[0034]本专利技术实施例中提供了一种柱状低频标识器的制作方法，该方法可以包括：使用贴签机设备将芯片贴于涂有锡膏的PCB电路板上后，对所述芯片进行焊接；使用AOI检测设备对焊接后的芯片和PCB电路板进行检测，以剔除不合格产品；检测铁氧体磁棒的感值，对所述铁氧体磁棒根据其感值进行分类后，进行绕线处理；对绕线后的铁氧体磁棒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柱状低频标识器的制作方法，其特征在于，包括：使用贴签机设备将芯片贴于涂有锡膏的PCB电路板上后，对所述芯片进行焊接；使用AOI检测设备对焊接后的芯片和PCB电路板进行检测，以剔除不合格产品；检测铁氧体磁棒的感值，对所述铁氧体磁棒根据其感值进行分类后，进行绕线处理；对绕线后的铁氧体磁棒再次进行感值检测，以绕线后的铁氧体磁棒的感值，确定出与所述绕线后的铁氧体磁棒匹配的电容值的电容，并将所述电容焊接于所述PCB电路板上后，将所述PCB电路板与所述绕线后的铁氧体磁棒连接，以制作所述柱状低频标识器。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测铁氧体磁棒的感值，对所述铁氧体磁棒根据其感值进行分类后，进行绕线处理，包括：根据铁氧体磁棒的感值，对所述铁氧体磁棒进行分类；对分类后的铁氧体磁棒，根据所属类别对应的感值区间，匹配出电感线圈的圈数；对所述铁氧体磁棒按照所述电感线圈的圈数进行绕线处理。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述进行绕线处理后，还包括：对缠绕于所述铁氧体磁棒上的励磁线进行修饰处理。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对缠绕于所述铁氧体磁棒上的励磁线进行修饰处理，包括：对所述励磁线按照预设的尺寸进行剪裁处理，以使所述励磁线的两端线头长度一致；对剪裁处...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建华，赵鹏，李坚，
申请(专利权)人：北京瑞芯谷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：