中底加工方法、中底及鞋技术

本发明专利技术公开了一种中底加工方法、中底及鞋，中底加工方法包括：加工上层初步胚体，将板材进行切割操作，形成上层初步胚体的边缘；加工上层胚体，对上层初步胚体进行上层胚体磨边、磨曲面及磨内仁操作，上层胚体磨边操作为对上层初步胚体的边缘进行打磨，磨曲面操作为对上层初步胚体的底部曲面进行打磨，磨内仁操作为对上层初步胚体的内表面进行打磨；加工下层初步胚体，将板材进行斜剖及切割操作；加工下层胚体，对下层初步胚体进行下层胚体磨边及磨后跟操作，下层胚体磨边操作为对下层初步胚体的边缘进行打磨，磨后跟操作为对下层初步胚体的后跟区域进行打磨；模压，将上层胚体与下层胚体通过模压加工为中底。上述中底加工方法，提高中底性能。提高中底性能。提高中底性能。

【技术实现步骤摘要】
中底加工方法、中底及鞋


[0001]本专利技术涉及鞋加工
，特别涉及一种中底加工方法、中底及鞋。

技术介绍

[0002]中底作为鞋中一个重要的组成结构，其起到了弹性缓冲的作用。为了提升鞋(尤其是跑鞋)的性能，需要确保中底的磨胚在模压前的胚体的一致性，确保每一只胚体的肉厚规格结构能够达到最佳的压缩比，以便于确保中底在模压后的性能。
[0003]因此，如何确保中底性能，是本
人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种中底加工方法，以提高中底在模压后的性能。本专利技术还提供了一种中底及鞋。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种中底加工方法，包括：
[0007]加工上层初步胚体，将板材进行切割操作，形成所述上层初步胚体的边缘；
[0008]加工上层胚体，对所述上层初步胚体进行上层胚体磨边、磨曲面及磨内仁操作，所述上层胚体磨边操作为对所述上层初步胚体的边缘进行打磨，所述磨曲面操作为对所述上层初步胚体的底部曲面进行打磨，所述磨内仁操作为对所述上层初步胚体的内表面进行打磨；
[0009]加工下层初步胚体，将板材进行斜剖及切割操作，通过所述斜剖操作加工所述下层初步胚体用于与所述上层胚体接触的接触面，通过所述切割操作加工所述下层初步胚体的边缘；
[0010]加工下层胚体，对所述下层初步胚体进行下层胚体磨边及磨后跟操作，所述下层胚体磨边操作为对所述下层初步胚体的边缘进行打磨，所述磨后跟操作为对所述下层初步胚体的后跟区域进行打磨；
[0011]模压，将所述上层胚体与所述下层胚体通过模压加工为中底。
[0012]可选地，上述中底加工方法中，所述加工上层胚体步骤中，所述上层胚体磨边操作通过第一加工轮锯进行打磨。
[0013]可选地，上述中底加工方法中，所述第一加工轮锯的角度为15
°
。
[0014]可选地，上述中底加工方法中，所述加工上层胚体步骤中，所述磨曲面操作通过第二加工轮锯进行打磨。
[0015]可选地，上述中底加工方法中，所述第二加工轮锯的角度为25
°
。
[0016]可选地，上述中底加工方法中，所述加工上层胚体步骤中，所述磨内仁操作通过第三加工轮锯进行打磨。
[0017]可选地，上述中底加工方法中，所述第三加工轮锯为椭圆形轮锯。
[0018]可选地，上述中底加工方法中，所述加工下层初步胚体步骤中，所述下层胚体磨边
操作通过第四加工轮锯进行打磨。
[0019]可选地，上述中底加工方法中，所述第四加工轮锯的角度为25
°
。
[0020]可选地，上述中底加工方法中，所述加工下层初步胚体步骤中，所述磨后跟操作通过第五加工轮锯进行打磨。
[0021]可选地，上述中底加工方法中，所述第五加工轮锯的角度为35
°
。
[0022]本专利技术还提供了一种中底，应用如上述任一项所述的中底加工方法加工而成。
[0023]本专利技术还提供了一种鞋，包括中底及鞋面，所述中底为如上所述的中底。
[0024]从上述的技术方案可以看出，本专利技术提供的中底加工方法，分别加工上层胚体及下层胚体，在加工上层胚体及下层胚体的过程中，对上层胚体的边缘、底部曲面及内表面分别进行打磨，对下层胚体的边缘及后跟区域进行打磨。与直接切割板材并通过模压加工而成的中底相比，通过对上层胚体及下层胚体的多个表面进行打磨可以进一步减少加工误差，确保了加工过程中上层胚体结构的一致性及下层胚体结构的一致性，确保了上层胚体及下层胚体能够达到最佳的压缩比，进而确保了上层胚体与下层胚体通过模压加工而成的中底结构的一致性，确保了中底在提高中底性能。
[0025]本专利技术实施例提供的中底及鞋，具有与上述中底加工方法同样的技术效果，在此不再一一累述且均在保护范围之内。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术实施例提供的中底加工方法的第一流程示意图；
[0028]图2为本专利技术实施例提供的中底加工方法的第二流程示意图；
[0029]图3为本专利技术实施例提供的中底的上层胚体的结构示意图；
[0030]图4为本专利技术实施例提供的中底的下层胚体的结构示意图；
[0031]图5为本专利技术实施例提供的中底的结构示意图。
具体实施方式
[0032]本专利技术公开了一种中底加工方法，以提高中底在模压后的性能。本专利技术还提供了一种中底及鞋。
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]如图1、图3、图4及图5所示，本专利技术实施例提供了一种中底加工方法，包括步骤：
[0035]S10：加工上层初步胚体，将板材进行切割操作，形成上层初步胚体的边缘；
[0036]S11：加工上层胚体，对上层初步胚体进行上层胚体磨边、磨曲面及磨内仁操作，上层胚体磨边操作为对上层初步胚体的边缘进行打磨，磨曲面操作为对上层初步胚体的底部
曲面120进行打磨，磨内仁操作为对上层初步胚体的内表面110进行打磨；
[0037]S12：加工下层初步胚体，将板材进行斜剖及切割操作，通过斜剖操作加工下层初步胚体用于与上层胚体接触的接触面210，通过切割操作加工下层初步胚体的边缘；
[0038]S13：加工下层胚体，对下层初步胚体进行下层胚体磨边及磨后跟操作，下层胚体磨边操作为对下层初步胚体的边缘进行打磨，磨后跟操作为对下层初步胚体的后跟区域220进行打磨；
[0039]S14：模压，将上层胚体与下层胚体通过模压加工为中底。
[0040]本专利技术实施例提供的中底加工方法，分别加工上层胚体及下层胚体，在加工上层胚体及下层胚体的过程中，对上层胚体的边缘、底部曲面及内表面分别进行打磨，对下层胚体的边缘及后跟区域进行打磨。与直接切割板材并通过模压加工而成的中底相比，通过对上层胚体及下层胚体的多个表面进行打磨可以进一步减少加工误差，确保了加工过程中上层胚体结构的一致性及下层胚体结构的一致性，确保了上层胚体及下层胚体能够达到最佳的压缩比，进而确保了上层胚体与下层胚体通过模压加工而成的中底结构的一致性，确保了中底在提高中底性能。
[0041]其中，步骤S10、S11、S12、S13及S14依次进行。
[0042]如图2所示，在本实施例中，中底加工方法包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中底加工方法，其特征在于，包括：加工上层初步胚体，将板材进行切割操作，形成所述上层初步胚体的边缘；加工上层胚体，对所述上层初步胚体进行上层胚体磨边、磨曲面及磨内仁操作，所述上层胚体磨边操作为对所述上层初步胚体的边缘进行打磨，所述磨曲面操作为对所述上层初步胚体的底部曲面进行打磨，所述磨内仁操作为对所述上层初步胚体的内表面进行打磨；加工下层初步胚体，将板材进行斜剖及切割操作，通过所述斜剖操作加工所述下层初步胚体用于与所述上层胚体接触的接触面，通过所述切割操作加工所述下层初步胚体的边缘；加工下层胚体，对所述下层初步胚体进行下层胚体磨边及磨后跟操作，所述下层胚体磨边操作为对所述下层初步胚体的边缘进行打磨，所述磨后跟操作为对所述下层初步胚体的后跟区域进行打磨；模压，将所述上层胚体与所述下层胚体通过模压加工为中底。2.如权利要求1所述的中底加工方法，其特征在于，所述加工上层胚体步骤中，所述上层胚体磨边操作通过第一加工轮锯进行打磨。3.如权利要求2所述的中底加工方法，其特征在于，所述第一加工轮锯的角度为15
°
。4.如权利要求1所述的中底加工方法，其特征在于，所述加工上层胚体步骤中，所述磨曲面...

【专利技术属性】
技术研发人员：董斌，苏加明，洪俊岭，陈绍猛，杨帅奇，黄守东，贝宗磊，曾全寿，
申请(专利权)人：安踏中国有限公司，
类型：发明
国别省市：