一种鞋底和鞋及其鞋的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种鞋底和鞋及其鞋的制备方法。其中，一种鞋底，包括：大底；和后置鞋垫，其设置于大底之上，其包括连接一体的中底和垫脚，垫脚接触人体的脚底，中底靠近大底；后置鞋垫的数量为若干并可相互更换，若干后置鞋垫为不同硬度的中底材料形成的具有不同厚度的中底与垫脚的组合。本发明专利技术提供一种鞋底和鞋及其鞋的制备方法，该鞋采用可更换的后置鞋垫设计，使得鞋子可以根据不同强度的运动需求进行灵活调整。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及鞋类领域，具体涉及一种鞋底和鞋及其鞋的制备方法。

技术介绍

1、在当今社会，随着人们对健康生活的日益重视，体育活动已成为日常生活中不可或缺的一部分。然而，高强度运动之后，运动员常常会感受到足部与脚底的疲劳，这严重影响了他们的运动体验和恢复效果。因此，一款能够快速缓解疲劳、恢复体能的赛后恢复鞋成为了市场的迫切需求。传统的鞋垫由于厚度限制，往往难以提供足够的支撑和舒缓作用，这在很大程度上限制了其在赛后恢复中的应用效果。尽管市面上已经存在一些赛后恢复鞋，但大多数产品仍采用单一硬度的设计，如使用硬度65度左右的中底搭配3mm鞋垫。这种设计虽然能为脚部提供一定的支撑，但由于缺乏足够的适应性和灵活性，往往无法适应不同运动场景和生活环境的多样化需求。鞋子舒适与否的关键在于鞋底，而鞋底的硬度、回弹、重量等物性指标直接影响着使用者的穿着体验。因此，现有技术一直致力于研发具有更优越物性表现的大底材料。然而，传统的鞋子制作过程却成为了制约鞋底物性发挥的瓶颈。在制作过程中，鞋面需要先进行车缝，制成完整的鞋面后，再与鞋楦配合，最后再将大底贴合上去。这种制作方式导致使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种鞋底，其特征是，包括：

2.如权利要求1所述的一种鞋底，其特征是，所述后置鞋垫(5)对应前掌部分的厚度为8mm，对应后跟部分的厚度为16mm，所述后置鞋垫(5)对应人体足弓部位设有支撑鼓起(13)。

3.如权利要求2所述的一种鞋底，其特征是，所述垫脚(7)包括连接一体的泡棉(8)和布面(9)。

4.如权利要求3所述的一种鞋底，其特征是，所述中底(6)为ETPU材料，邵氏硬度为50±2，所述中底(6)对应前脚掌部分的厚度为6mm，所述中底(6)对应后跟部位的厚度为14mm，所述泡棉(8)的厚度为2mm。

5.如权利要求3所述的一种鞋底...

【技术特征摘要】

1.一种鞋底，其特征是，包括：

2.如权利要求1所述的一种鞋底，其特征是，所述后置鞋垫(5)对应前掌部分的厚度为8mm，对应后跟部分的厚度为16mm，所述后置鞋垫(5)对应人体足弓部位设有支撑鼓起(13)。

3.如权利要求2所述的一种鞋底，其特征是，所述垫脚(7)包括连接一体的泡棉(8)和布面(9)。

4.如权利要求3所述的一种鞋底，其特征是，所述中底(6)为etpu材料，邵氏硬度为50±2，所述中底(6)对应前脚掌部分的厚度为6mm，所述中底(6)对应后跟部位的厚度为14mm，所述泡棉(8)的厚度为2mm。

5.如权利要求3所述的一种鞋底，其特征是，所述中底(6)为物理发泡材料，邵氏硬度为58±2，所述中底(6)对应前脚掌部分的厚度为4mm，所述中底(6)对应后跟部位的厚度为12mm，所述泡棉(8)的厚度为4mm。

【专利技术属性】
技术研发人员：秦培新，毛彪，党明江，吴双龙，吴志诚，贺金林，
申请(专利权)人：安踏中国有限公司，
类型：发明
国别省市：

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