芯片型保险丝制造技术

本发明专利技术提供芯片型保险丝。板状的可熔体(26)具有从1个直线的两端分别朝向所述直线的中央侧的内部电极(28、30)，在这些内部电极(28、30)之间具有与它们一体地形成的可熔部(32)。在壳体(2)内容纳可熔体(26)，突出部(38、40)从内部电极(28、30)的位于所述直线的两端的部分突出。突出部(38、40)被镀敷层(50、52)覆盖。盖。盖。

【技术实现步骤摘要】
芯片型保险丝


[0001]本专利技术涉及芯片型保险丝，特别涉及电极的构造。

技术介绍

[0002]WO1993/17442公开了芯片型保险丝的一个例子。该芯片型保险丝具有具备长方体形状的玻璃板的基板。在该基板的上表面形成有金属薄膜保险丝元件。保险丝元件在基板上表面的两端部具有矩形的电极，在这些电极之间具有宽度比电极窄的链接。保险丝元件被二氧化硅惰性层覆盖。在该二氧化硅活性层上，通过环氧层结合长方体形状的玻璃制覆膜。在基板和玻璃制覆膜的两端，上述电极露出。镍、铬等的镀敷层覆盖基板和罩的两端面、接着基板的端面的下表面的端部、以及接着罩的端面的罩的上表面的端部。焊料覆膜覆盖镀敷层。镀敷层将焊料覆膜和保险丝元件电连接。

技术实现思路

[0003]在上述芯片型保险丝中，与链接一体的电极在装配体的端面露出，仅与形成于该端面的镀敷层接触，无法在镀敷层与电极之间得到充分的电连接。
[0004]本专利技术的目的在于得到处于芯片型保险丝的内部的电极、和形成于该保险丝的镀敷层的充分的电连接。
[0005]本专利技术的一个方式的芯片型保险丝具有板状的可熔体。在可熔体中，在1个直线的两端配置有内部电极。内部电极的形状能够设为任意的形状。在这些内部电极之间形成有可熔部。可熔部与内部电极一体地形成、并且比所述内部电极细。可熔部例如能够设为直线状、曲线状等各种形状的1个。所述可熔体容纳于壳体的内部。壳体只要能够在内部容纳可熔体则能够设为任意的形状。此外，在使该芯片型保险丝成为表面贴装用的芯片型保险丝的情况下，壳体优选使至少一面变得平坦。所述内部电极的位于所述直线的两端的部分从壳体露出。以覆盖这些部分(以后称为露出部分)的方式，分别形成导电层。所述导电层既能够通过镀敷露出部分来形成，也能够通过将导电涂料涂敷到露出部分来形成。导电层还能够延长到壳体中的露出部分以外的其他面。在所述露出部分一体地形成从该露出部分向外方突出的突出部。所述突出部被所述导电层覆盖。
[0006]在这样构成的芯片型保险丝中，在板状的可熔体中，突出部从与可熔部一体地形成的内部电极突出，突出部被导电层覆盖。因此，内部电极和导电层得到充分的电连接。如果通过覆膜技术形成内部电极和可熔部，则难以形成从内部电极突出的突出部。
[0007]在所述的方式中，所述壳体能够具有凹部，该凹部具备在所述直线的两端一部分与所述直线相接的凹面。在该情况下，在所述凹面形成有所述导电层，所述突出部从所述凹面向所述凹部突出。
[0008]在这样构成时，突出部未从凹部突出，所以在将该芯片型保险丝焊接到印刷基板时，突出部不会成为阻碍。
[0009]进而，所述内部电极能够在所述壳体内，具有至少一部分位于所述凹部内的凹陷
面。在该情况下，在所述凹陷面与所述凹面之间有所述突出部。
[0010]在这样构成时，在可熔体形成凹陷面时，同时能够形成在壳体内配置可熔体时成为突出部的部分。因此，该芯片型保险丝的制造变得容易。
[0011]进而，能够使所述突出部从俯视时的所述凹陷面的整个区域分别向所述凹部内突出。在这样构成时，能够增大突出部的面积，能够使导电层和内部电极的电连接变得更可靠。
[0012]在上述方式的芯片型保险丝中，所述壳体能够具有至少1个平面。在该情况下，所述导电层延长到所述平面上。在这样构成时，该芯片型保险丝成为适合于表面贴装的芯片型保险丝。
[0013]在上述方式的芯片型保险丝中，所述壳体可以具有形状相同且相互隔开间隔平行地设置的第1以及第2平面。在该情况下，所述壳体具有包围第1以及第2平面的边缘的周面。进而，所述突出部从所述周面突出。壳体例如能够具有长方体形状、圆盘状、椭圆状或者碗状的形状。
[0014]进而，所述壳体能够具有在所述直线的两端附近一部分与所述直线相接并且与所述第1以及第2平面交叉的凹面。在该情况下，在所述壳体内，所述突出部从俯视时的所述凹面的全缘分别突出，在所述凹面的面整个区域分别形成所述镀敷层。
[0015]在这样构成时，在将该芯片型保险丝用作表面贴装用的情况下，能够非常良好地进行导电层和内部电极的电连接。
附图说明
[0016]图1是本专利技术的第1实施方式的芯片型保险丝的纵剖正面图。
[0017]图2是图1的芯片型保险丝的俯视图。
[0018]图3是图1的芯片型保险丝的左侧面图。
[0019]图4是图1的芯片型保险丝的下侧壳体部件的俯视图。
[0020]图5是图1的芯片型保险丝的可熔体的俯视图。
[0021]图6是图1的芯片型保险丝的横剖俯视图。
[0022]图7是图1的芯片型保险丝的半成品的俯视图。
[0023]图8是本专利技术的第2实施方式的芯片型保险丝的纵剖正面图。
[0024]图9是图8的芯片型保险丝的俯视图。
[0025]图10是图8的芯片型保险丝的横剖俯视图。
[0026]图11a是在第1实施方式的芯片型保险丝中使用的可熔体的1个变形例。
[0027]图11b是在第1实施方式的芯片型保险丝中使用的可熔体的其他变形例。
具体实施方式
[0028]本专利技术的第1实施方式的芯片型保险丝如图1至图3所示，具有壳体2。例如，壳体2形成为玻璃环氧制的大致长方体形状。壳体2具有第1表面、例如上表面4、和第2表面、例如下表面6。上表面4和下表面6形成为同一形状、例如长方形形状，相互隔开间隔以重叠的方式平行地配置。在与上表面4以及下表面6之间，形成有包围第1以及第2平面的边缘的周面。周面例如由侧面8及10以及端面12及14构成。它们都是长方形。凹面16以及18在端面12以及
14分别形成于沿着侧面8以及10的方向的中央附近。凹面16以及18朝向壳体2的内侧形成。具体而言，关于凹面16以及18，端面12以及14的中央以及其附近的一部分被去除，例如形成为圆弧状、具体而言半圆状。通过分别形成凹面16以及18，在端面12以及14，分别形成有作为半圆柱状的空间的凹部19以及21。凹部19向上表面4方向、下表面6方向以及端面12方向开放，凹部21向上表面4方向、下表面6方向以及端面14方向开放。壳体2如图1所示在沿着上表面4和下表面6的方向的中央，分割形成为上侧壳体部件20和下侧壳体部件22，两者是同一形状。在壳体2的内部中央，形成有空洞24。空洞24如图4所示平面形状为长孔状。
[0029]如图1所示，在上部壳体部件20和下部壳体部件22的接合面配置有可熔体26。可熔体26如图5所示具有内部电极28、30以及可熔部32。在可熔体26中，如图6所示，内部电极28以及30从一根直线的两端分别朝向壳体2的中央侧延伸。一根直线例如在壳体2的端面12以及14的中央具有等于端面12以及14之间的距离的长度。内部电极28以及30形成为最大宽度等于壳体2的侧面8以及10之间的距离的大致矩形形状。可熔部32在内部电极28以及30的壳体2的中央侧的内缘之间位于所述直线上。可熔部32形成为宽度比内部电极28以及30窄的直线状。该可熔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片型保险丝，具有：板状的可熔体，具有分别配置于1个直线的两端的内部电极，具有在这些内部电极之间与所述内部电极一体地形成、比所述内部电极细的可熔部；壳体，在内部容纳所述可熔体，所述内部电极的位于所述直线的两端的部分露出；以及导电层，在所述内部电极的露出部分以覆盖这些露出部分的方式形成，从所述露出部分向外方突出的突出部与所述露出部分一体地形成，所述突出部被所述导电层覆盖。2.根据权利要求1所述的芯片型保险丝，其中，所述壳体具有凹部，该凹部具备在所述直线的两端一部分与所述直线相接的凹面，在所述凹面形成有所述导电层，所述突出部从所述凹面向所述凹部内突出。3.根据权利要求2所述的芯片型保险丝，其中，所述内部电极具有至少一部分位于所述凹部内...

【专利技术属性】
技术研发人员：高藤祐介，
申请(专利权)人：松尾电机株式会社，
类型：发明
国别省市：