一种承载硅晶片用型材传输装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于传输设备领域，具体的说是一种承载硅晶片用型材传输装置，包括固定底板、电机固定板、第一电机和传输单元；所述固定底板上固接有电机固定板；所述电机固定板上固接有第一电机；所述固定底板上设有传输单元；所述传输单元包括联轴器、传动轴和第一轮；通过第一电机带动联轴器、传动轴和第一轮直接转动，继而通过第一轮与传送带的摩擦力带动传送带转动，传送带通过四个支撑轮被限制在传输架上稳定的传输；通过第一电机带动第一轮与传送带，使得减小了传动结构，从而减小传送带的磨损，且传动结构少后方便安装与调试。且传动结构少后方便安装与调试。且传动结构少后方便安装与调试。

【技术实现步骤摘要】
一种承载硅晶片用型材传输装置


[0001]本技术涉及传输设备领域，具体是一种承载硅晶片用型材传输装置。

技术介绍

[0002]型材传输装置是指输送型材的装置，可以将型材由一个位置移动到另一个位置，在工业上属于自动上料装置，自动上料装置在工业自动化上使用广泛。
[0003]硅晶片是指使用硅锭加工制成，硅晶片是半导体材料，硅晶片可以用来做处理器，处理性能强，在信息时代使用广泛。
[0004]现有的承载硅晶片用传输装置，传输设备使用电机带动同步轮和同步带进行传动，同步带在长时间的使用过程中会产生磨损，造成细微的磨屑；因此，针对上述问题提出一种承载硅晶片用型材传输装置。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，解决传输设备使用电机带动同步轮和同步带进行传动，同步带在长时间的使用过程中会产生磨损，造成细微的磨屑的问题，本技术提出一种承载硅晶片用型材传输装置。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术所述的一种承载硅晶片用型材传输装置，包括固定底板、电机固定板、第一电机和传输单元；所述固定底板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载硅晶片用型材传输装置，其特征在于：包括固定底板(1)、电机固定板(2)、第一电机(3)和传输单元；所述固定底板(1)上固接有电机固定板(2)；所述电机固定板(2)上固接有第一电机(3)；所述固定底板(1)上设有传输单元；所述传输单元包括联轴器(4)、传动轴(5)和第一轮(6)；所述联轴器(4)固接在第一电机(3)的输出轴上；所述联轴器(4)上固接有传动轴(5)；所述传动轴(5)转动连接在第一板(7)和第二板(8)内；所述第一板(7)和第二板(8)固接在固定底板(1)上；所述传动轴(5)的上端转动套接有第一轮(6)；所述第一轮(6)上面接触有传送带(18)；所述传送带(18)内摩擦插接有多个支撑轮(17)；所述支撑轮(17)对称固接在传输架(16)上；所述传输架(16)固接在固定底板(1)的下表面。2.根据权利要求1所述的一种承载硅晶片用型材传输装置，其特征在于：所述第一板(7)和第二板(8)上对称转动连接有第二轮(9)、第三轮(10)和第四轮(11)。3.根据权利要求2所述的一种承载硅晶片用型材传输装置，其特征在于：所述第一板(7)和第二板(8)对称开设有竖直调节槽(12)；所述竖直调节槽(12)内扣合滑动连接有调节块(14)。4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴廷斌，张学强，张建伟，罗银兵，葛聪，
申请(专利权)人：罗博特科智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：