【技术实现步骤摘要】
二胺化合物,由其制备的树脂、感光性树脂组合物及用途
[0001]本专利技术涉及光刻
,特别涉及一种二胺化合物,由该二胺化合物制备的树脂、感光性树脂组合物及它们的用途。
技术介绍
[0002]随着技术的进步,半导体、显示面板等器件向小型化、薄型化、柔性化发展,这对产品的封装技术及工艺提出了越来越高的要求。通常而言,聚酰亚胺、聚苯并噁唑等树脂,由于良好的耐热性、高强度等特性,广泛应用于半导体等电子器件的封装领域,具体而言,如IC器件中RDL(ridistribution layer)、Bump层,器件的抗辐射保护、绝缘层,OLED器件中的像素限定层(PDL)、平坦化层(PLN)等。但是,为了获得良好的性能,聚酰亚胺、聚苯并噁唑树脂需要具有较高的闭环率(接近100%),以降低未环化位点导致的性能缺陷(如未闭环的位点易发生降解导致分子键断裂而导致材料稳定性变差、拉伸强度变差等),而为了提高闭环率,通常需要在高温下进行固化(>300℃),这不利于进一步改进器件的制程工艺,同时也导致较高的能耗。
[0003] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组合物,其特征在于,包含碱溶性树脂和光产酸剂,其中,所述碱溶性树脂由二胺化合物与二羧酸酐、二羧酸、羧酸酯、二酰卤化合物中的一种或两种经缩聚得到。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述二胺化合物具有式(1)所示的结构:T1‑
S
‑
F
‑
S
‑
T
2 (1)式(1)中,F具有式(1
‑
1)所示的结构,S具有式(1
‑
2)所示的结构,T1、T2具有式(1
‑
3)所示的结构,T1和T2可以相同或不同,式(1
‑
1)~(1
‑
3)中,A选自二价的脂肪族基团、脂环式基团、芳香族基团、通过单键连接两个以上上述基团而得的二价基团中的一种,R1和R2各自独立的为氢、卤素、羟基、硝基、氰基、脂肪族基团、芳香族基团、羧基、酰胺基中的一种,q为1至3的整数,k为1至3的整数,m为1至3的整数;R3为二价的脂肪族基团,n为0或1,R4具有式(2)所示的结构,式(2)中,R5选自氢、卤素、羟基、硝基、氰基、脂肪族基团、芳香族基团、羧基、酯基、酰胺基中的一种,p为0至4的整数,i为0至8的整数。3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述p为1至4的整数。4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述感光性树脂组合物还包括热产碱剂和/或光产碱剂。5.根据权利要求4所述感光性树脂组合物,其特征在于,所述光产碱剂的最佳紫外吸收波长为200nm~450nm,所述热产碱剂的热分解开始温度为90℃~250℃。6.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物,其中,所述二胺化合物满足以下条件中的至少一个:F与...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩红彦,刘永祥,王旭,刘嵩,
申请(专利权)人:北京鼎材科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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