一种堆叠式充电头结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种堆叠式充电头结构，包括PCB板、散热硅胶层、绝缘层和散热层，所述PCB板设有电子元件区以及插头区，所述电子元件区由多个相互紧邻的元件组成，所述插头区由多个相互紧邻的副PCB板以及设于副PCB板的插头组成，所述散热硅胶设于PCB板的底壁位置，所述绝缘层将PCB板、电子元件区以及散热硅胶包覆于其内，所述散热层与绝缘层相贴合。将电子元件和插头区紧邻设置从而减少间隙的产生，从而缩小了PCB板的面积，进而使充电头的体积减少，同时在绝缘层和PCB板之间设置散热硅胶层在提高散热的同时也起到了缓冲的作用；且通过卡合结构的散热层可以将绝缘层固定，同时安装方便。方便。方便。

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠式充电头结构


[0001]本技术涉及充电器领域，特别涉及一种堆叠式充电头结构。

技术介绍

[0002]随着电子设备的发展，充电头的功率也随着增加，同时，通过改变高功率充电头的电路控制，还可以实现同一充电头适用于不同的电子设备，如手机、电脑等产品。但是随着充电头功率的增加，充电头的体积也随之增加，造成携带不方便的问题，其中主要是电子元件的布局不合理造成的，但是假如布局不合理却容易造成局部升温，影响充电头的稳定工作。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种堆叠式充电头结构，旨在改进充电头的布局，同时提高充电头的散热结构。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种堆叠式充电头结构，包括：
[0005]PCB板，所述PCB板设有电子元件区以及插头区，所述电子元件区由多个相互紧邻的元件组成，所述插头区由多个相互紧邻的副PCB板以及设于副PCB板的插头组成；
[0006]散热硅胶层，所述散热硅胶设于PCB板的底壁位置；
[0007]绝缘层，所述绝缘层将PCB板、电子元件区以及散热硅胶包覆于其内；
[0008]散热层，所述散热层与绝缘层相贴合。
[0009]优选地，所述散热硅胶片和PCB板之间设有间隔设置的缓冲垫。
[0010]优选地，所述电子元件区包括第一变压器、谐振电容、谐振电感、第一电容、第二变压器、保险、X电容、差模电感和共膜电感。
[0011]优选地，所述谐振电容和谐振电感设于第一变压器的下方，并围成矩形区间。
[0012]优选地，所述X电容设于第二变压器的上方，且X电容和第二变压器围成避让区间，所述保险设于避让区间内。
[0013]优选地，且X电容和第二变压器围成拐角区间，所述差模电感设于拐角区间内，所述共膜电感设于差膜电感的上方。
[0014]优选地，所述第一电容横向设置。
[0015]优选地，所述副PCB板设有两组，每组包括第一板体和第二板体，所述第一板体设有第二电容，所述第一板体和第二板体之间设有桥接件。
[0016]优选地，电子元件区和插头区之间还设有第三电容。
[0017]优选地，所述散热层包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体相对的方向延伸有相互配合的卡臂，两卡臂设有卡扣结构。
[0018]本技术技术方案将电子元件和插头区紧邻设置从而减少间隙的产生，从而缩小了PCB板的面积，进而使充电头的体积减少，同时在绝缘层和PCB板之间设置散热硅胶层在提高散热的同时也起到了缓冲的作用；且通过卡合结构的散热层可以将绝缘层固定，同
时安装方便。
附图说明
[0019]图1为本技术立体示意图；
[0020]图2为PCB板结构示意图；
[0021]图3为本技术爆炸图。
[0022]图中，PCB板1，第一变压器11、谐振电容12、谐振电感13、第一电容14、第二变压器15、保险16、X电容17、差模电感18、共膜电感19、散热硅胶片21，缓冲垫22，散热层3，第一壳体31，第二壳体32，绝缘层4，第三电容5，第一板体61，第二板体62，桥接件63，第二电容7。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向
……
），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0026]如图1至3所示，一种堆叠式充电头结构，包括：
[0027]PCB板1，所述PCB板1设有电子元件区以及插头区，所述电子元件区由多个相互紧邻的元件组成，所述插头区由多个相互紧邻的副PCB板1以及设于副PCB板1的插头100组成；
[0028]散热硅胶层，所述散热硅胶设于PCB板1的底壁位置；
[0029]绝缘层4，所述绝缘层4将PCB板1、电子元件区以及散热硅胶包覆于其内；
[0030]散热层3，所述散热层3与绝缘层4相贴合。
[0031]将电子元件和插头区紧邻设置从而减少间隙的产生，从而缩小了PCB板1的面积，进而使充电头的体积减少，同时在绝缘层4和PCB板1之间设置散热硅胶层在提高散热的同时也起到了缓冲的作用；且通过卡合结构的散热层3可以将绝缘层4固定，同时安装方便。
[0032]在本技术实施例中，所述散热硅胶片21和PCB板1之间设有间隔设置的缓冲垫22，通过缓冲垫22可以使PCB板1与散热硅胶片21之间留下散热间隙，同时也起到了缓冲作用。
[0033]在本技术实施例中，所述电子元件区包括第一变压器11（起到减压作用，将市电转换为预定的电压值）、谐振电容12（起到滤波作用）、谐振电感13（起到滤波作用）、第一
电容14（起到滤波作用）、第二变压器15（起到减压作用，将预定的电压值转换为精准的电压值）、保险16（当电路异常时起到保护产品的作用）、X电容17（起到滤波的作用）、差模电感18（起到滤波作用）和共膜电感19（起到滤波作用）。
[0034]通过合理的电子元件规划，通过PCB板1的电路设计有效缩小了充电头的整体体积。
[0035]在本技术实施例中，所述谐振电容12和谐振电感13设于第一变压器11的下方，并围成矩形区间，节约了三者的空间占比。
[0036]在本技术实施例中，所述X电容17设于第二变压器15的上方，且X电容17和第二变压器15围成避让区间，所述保险16设于避让区间内。
[0037]在本技术实施例中，且X电容17和第二变压器15围成拐角区间，所述差模电感18设于拐角区间内，所述共膜电感19设于差膜电感的上方。
[0038]在本技术实施例中，所述第一电容14横向设置，从而缩短充电头的厚度。
[0039]在本技术实施例中，所述副PCB板1设有两组，每组包括第一板体61和第二板体62，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠式充电头结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板设有电子元件区以及插头区，所述电子元件区由多个相互紧邻的元件组成，所述插头区由多个相互紧邻的副PCB板以及设于副PCB板的插头组成；散热硅胶层，所述散热硅胶设于PCB板的底壁位置；绝缘层，所述绝缘层将PCB板、电子元件区以及散热硅胶包覆于其内；散热层，所述散热层与绝缘层相贴合。2.如权利要求1所述的堆叠式充电头结构，其特征在于：所述散热硅胶层和PCB板之间设有间隔设置的缓冲垫。3.如权利要求1所述的堆叠式充电头结构，其特征在于：所述电子元件区包括第一变压器、谐振电容、谐振电感、第一电容、第二变压器、保险、X电容、差模电感和共膜电感。4.如权利要求3所述的堆叠式充电头结构，其特征在于：所述谐振电容和谐振电感设于第一变压器的下方，并围成矩形区间。5.如权利要求3所述的堆叠式充电头结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王爱花，
申请(专利权)人：东莞市宝铼珀通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：