一种双组分硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及建筑用密封胶技术领域，尤其涉及一种双组分硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法。所述密封胶包括A组分和B组分；A组分按重量份数计包括：基体树脂50～100份；巯基烷氧基硅烷改性聚醚树脂10～50份；第一增塑剂5～80份；空心玻璃微珠50～100份，且不为0；增强填料1～20份；光稳定剂0.5～5份；B组分按重量份数计包括：第二增塑剂5～80份；炭黑0.5～10份；偶联剂1.0～10份；第一催化剂0.1～10份。本发明专利技术中，各组分相互配合，共同作用，使制备得到的双组分硅烷改性聚醚密封胶的导热系数较低，粘接性能较优，耐老化性能较优，断裂伸长率较优，适用于装配式建筑墙体接缝无热桥填充。装配式建筑墙体接缝无热桥填充。

【技术实现步骤摘要】
一种双组分硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及建筑用密封胶
，尤其涉及一种双组分硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]装配式建筑墙体接缝内多填充聚氨酯发泡胶，聚氨酯发泡胶在发泡均匀的情况下，导热系数也较低。但实际使用时，聚氨酯发泡胶的发泡情况是不可控制的，而且聚氨酯发泡胶的耐老化性和混凝土的粘接均不好。
[0003]普通的双组分硅烷改性聚醚密封胶可以解决聚氨酯发泡胶粘接性不佳和耐老化性能不高的问题，但其导热系数在0.50W/(m
·
K)左右，这种材料隔热保温的效果不佳。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种双组分硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法，本专利技术提供的双组分硅烷改性聚醚密封胶导热系数较低，粘接性能较优。
[0005]本专利技术提供了一种双组分硅烷改性聚醚密封胶，包括A组分和B组分；
[0006]所述A组分按重量份数计包括：
[0007][0008]所述B组分按重量份数计包括：
[0009][0010][0011]优选的，所述A组分和B组分的质量比为5～10：1。
[0012]优选的，所述基体树脂包括二甲氧基与三乙氧基混合封端的硅烷改性聚醚树脂、三甲氧基封端的硅烷改性聚醚树脂、三乙氧基封端的硅烷改性聚醚树脂中的至少一种；
[0013]所述二甲氧基与三乙氧基混合封端的硅烷改性聚醚树脂在25℃下的粘度为3000～50000cps；
[0014]所述三甲氧基封端的硅烷改性聚醚树脂在25℃下的粘度为10000～80000cps；
[0015]所述三乙氧基封端的硅烷改性聚醚树脂在25℃下的粘度为5000～50000cps。
[0016]优选的，所述巯基烷氧基硅烷改性聚醚树脂由包括以下重量份的原料制备得到；
[0017]聚醚二元醇
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500～1000份；
[0018]第二催化剂
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1.0～10份；
[0019]巯基烷氧基硅烷
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10～100份；
[0020]所述聚醚二元醇的官能度为2，重均分子量为4000～8000；
[0021]所述第二催化剂包括有机铋催化剂中的至少一种，所述有机铋催化剂中铋的质量含量为10％～30％；
[0022]所述巯基烷氧基硅烷包括巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基二甲氧基甲基硅烷、巯甲基三甲氧基硅烷、巯甲基二甲氧基甲基硅烷和巯乙基二甲氧基甲基硅烷中的至少一种。
[0023]优选的，所述巯基烷氧基硅烷改性聚醚树脂按照以下方法制备得到：
[0024]将聚醚二元醇、巯基烷氧基硅烷和第二催化剂混合，在50～80℃下反应后，经纯化、干燥，得到巯基烷氧基硅烷改性聚醚树脂。
[0025]优选的，所述第一增塑剂包括邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异辛酯、邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸二乙酯和磷酸二苯基异癸酯中的至少一种；
[0026]所述空心玻璃微珠的真密度为0.12～0.70g/cm3，粒径为5～100μm；
[0027]所述增强填料包括纳米碳酸钙、滑石粉和气相二氧化硅中的至少一种；
[0028]所述光稳定剂包括受阻胺类光稳定剂和苯并三唑类光稳定剂中的至少一种。
[0029]优选的，所述第二增塑剂包括邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异辛酯、邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸二乙酯和磷酸二苯基异癸酯中的至少一种；
[0030]所述炭黑包括炭黑MPC，比表面积为100～130m2/g；
[0031]所述偶联剂为KH560；
[0032]所述第一催化剂包括二月桂酸二丁基锡、二醋酸二辛基锡、辛酸亚锡、二有机锡双(β
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二酮酯)和螯合锡中的至少一种。
[0033]优选的，所述A组分按照以下方法制备得到：
[0034]a1)将基体树脂、巯基烷氧基硅烷改性聚醚树脂、第一增塑剂和光稳定剂混合，得到第一混合料；
[0035]a2)将第一混合料和干燥的增强填料搅拌混合，以20～40Hz搅拌3～10min后，再在真空条件下以30～50Hz搅拌1～2h，得到第二混合料；
[0036]所述真空条件的真空度为0.04～0.14MPa；
[0037]a3)将所述第二混合料与干燥的空心玻璃微珠混合，以20～30Hz搅拌3～10min后，再在真空条件下以20～30Hz搅拌10～30min，得到A组分；
[0038]所述真空条件的真空度为0.04～0.14MPa。
[0039]优选的，所述B组分按照以下方法制备得到：
[0040]b1)将第二增塑剂和干燥的炭黑混合，以20～40Hz搅拌3～10min后，再在真空条件下以30～50Hz搅拌1～2h；
[0041]所述真空条件的真空度为0.04～0.14MPa；
[0042]b2)将步骤b1)得到的混合物与偶联剂和第一催化剂混合，在真空条件下以30～50Hz搅拌10～30min，得到B组分；
[0043]所述真空条件的真空度为0.04～0.14MPa。
[0044]本专利技术还提供了一种上文所述的双组分硅烷改性聚醚密封胶的制备方法，包括以下步骤：
[0045]将A组分和B组分混合，固化后，得到双组分硅烷改性聚醚密封胶。
[0046]本专利技术提供了一种双组分硅烷改性聚醚密封胶，包括A组分和B组分；所述A组分按重量份数计包括：基体树脂50～100份；巯基烷氧基硅烷改性聚醚树脂10～50份；第一增塑剂5～80份；空心玻璃微珠50～100份，且不为0；增强填料1～20份；光稳定剂0.5～5份；所述B组分按重量份数计包括：第二增塑剂5～80份；炭黑0.5～10份；偶联剂1.0～10份；第一催化剂0.1～10份。本专利技术中，各组分相互配合，共同作用，使制备得到的双组分硅烷改性聚醚密封胶的导热系数较低，粘接性能较优，耐老化性能较优，断裂伸长率较优。这种新型的密封材料不仅隔热保温，而且与混凝土粘接良好，在经过浸水、紫外线照射材料的性质均不发生变化，不开裂、不粉化，适用于装配式建筑墙体接缝无热桥填充。
具体实施方式
[0047]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0048]本专利技术提供了一种双组分硅烷改性聚醚密封胶，包括A组分和B组分；
[0049]所述A组分按重量份数计包括：
[0050][0051]所述B组分按重量份数计包括：
[0052][0053]所述A组分中：
[0054]在本专利技术的某些实施例中，所述基体树脂的重量份数为100份或80份。
[0055]在本专利技术的某些实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双组分硅烷改性聚醚密封胶，包括A组分和B组分；所述A组分按重量份数计包括：所述B组分按重量份数计包括：2.根据权利要求1所述的双组分硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述A组分和B组分的质量比为5～10：1。3.根据权利要求1所述的双组分硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述基体树脂包括二甲氧基与三乙氧基混合封端的硅烷改性聚醚树脂、三甲氧基封端的硅烷改性聚醚树脂、三乙氧基封端的硅烷改性聚醚树脂中的至少一种；所述二甲氧基与三乙氧基混合封端的硅烷改性聚醚树脂在25℃下的粘度为3000～50000cps；所述三甲氧基封端的硅烷改性聚醚树脂在25℃下的粘度为10000～80000cps；所述三乙氧基封端的硅烷改性聚醚树脂在25℃下的粘度为5000～50000cps。4.根据权利要求1所述的双组分硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述巯基烷氧基硅烷改性聚醚树脂由包括以下重量份的原料制备得到；聚醚二元醇
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500～1000份；第二催化剂
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1.0～10份；巯基烷氧基硅烷
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10～100份；所述聚醚二元醇的官能度为2，重均分子量为4000～8000；所述第二催化剂包括有机铋催化剂中的至少一种，所述有机铋催化剂中铋的质量含量为10％～30％；所述巯基烷氧基硅烷包括巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基二甲氧基甲基硅烷、巯甲基三甲氧基硅烷、巯甲基二甲氧基甲基硅烷和巯乙基二甲氧基甲基硅烷中的至少一种。5.根据权利要求4所述的双组分硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述巯基烷氧基硅烷改性聚醚树脂按照以下方法制备得到：将聚醚二元醇、巯基烷氧基硅烷和第二催化剂混合，在50～80℃下反应后，经纯化、干燥，得到巯基烷氧基硅烷改性聚醚树脂。
6.根据权利要求1所述的双组分硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于，所述第一增塑剂包括邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异辛酯、邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸二乙酯和磷酸二苯基异癸酯中的至少一种；所述空心玻璃微...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡耀武，陆瑜翀，李瑶，王珂，孙小康，史乾坤，赵永振，王亚豪，李晓龙，杜帅朋，
申请(专利权)人：郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：