一种发热电子元件的散热结构制造技术

本实用新型专利技术适用于电子元件技术领域，提供了一种发热电子元件的散热结构，包括下盒体，所述下盒体的下方开设有第一散热孔，且下盒体的内部左右两端均安装有安装组件；第一连通管，其设置在下盒体的左端中部，所述第一连通管的左端设置有第一连接法兰盘，所述下盒体的右端中部设置有第二连通管，且第二连通管的右端设置有第二连接法兰盘；上盒体，其设置在下盒体的上方，所述上盒体的上方开设有第二散热孔，所述过滤网板与上盒体的连接处设置有第一调节栓，所述上盒体的外侧设置有与下盒体相连接的连接块。该发热电子元件的散热结构，有利于进行稳定的拆卸安装，能够进行有效的散热处理，且提高了该装置的实用效果。且提高了该装置的实用效果。且提高了该装置的实用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种发热电子元件的散热结构


[0001]本技术属于电子元件
，尤其涉及一种发热电子元件的散热结构。

技术介绍

[0002]传统的电子元件一般都是采用铝翅片进行散热，由于铝翅片属于刚性材质，在使用过程中会产生大量热气，需要对其进行散热处理，但现有的大部分装置还存在一些缺陷，本技术提出一种新的方案用以解决其中的不足之处。
[0003]中国专利授权公告号CN214592652U，公开了一种发热电子元件的散热结构，包括由树脂材料制成的散热本体，所述散热本体上设有与发热体贴合的贴合面，所述散热本体的外侧设有散热面。
[0004]上述中的现有技术方案存在以下缺陷：不便于进行稳定的拆卸安装，不便于进行有效的散热处理，且实用效果不佳，因此我们提出一种发热电子元件的散热结构，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种发热电子元件的散热结构，旨在解决不便于进行稳定的拆卸安装，不便于进行有效的散热处理，且实用效果不佳的问题。
[0006]本技术是这样实现的，一种发热电子元件的散热结构，包括下盒体，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热电子元件的散热结构，其特征在于，包括：下盒体，所述下盒体的下方开设有第一散热孔，且下盒体的内部左右两端均安装有安装组件，并且安装组件的内侧设置有PCB板；第一连通管，其设置在下盒体的左端中部，所述第一连通管的左端设置有第一连接法兰盘，所述下盒体的右端中部设置有第二连通管，且第二连通管的右端设置有第二连接法兰盘；上盒体，其设置在下盒体的上方，所述上盒体的上方开设有第二散热孔，且上盒体的内部上侧设置有过滤网板，所述过滤网板与上盒体的连接处设置有第一调节栓，且第一调节栓的下端外侧设置有橡胶圈，所述上盒体的外侧设置有与下盒体相连接的连接块，且连接块的外侧设置有第二调节栓。2.如权利要求1所述的一种发热电子元件的散热结构，其特征在于：所述安装组件还包括有安装架、限位弹簧、连接杆、夹块和橡胶垫；安装架，其单体分别设置在下盒体的内部左右两端；限位弹簧，其设置在安装架的内部上侧；连接杆，其设置在限位弹簧的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭泽泉，
申请(专利权)人：江西苏锋自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：