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本实用新型适用于电子元件技术领域，提供了一种发热电子元件的散热结构，包括下盒体，所述下盒体的下方开设有第一散热孔，且下盒体的内部左右两端均安装有安装组件；第一连通管，其设置在下盒体的左端中部，所述第一连通管的左端设置有第一连接法兰盘，所述下...
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