一种封严壳体内孔镀铬装置及镀铬装置的安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种封严壳体内孔镀铬装置及镀铬装置的安装方法，镀铬装置由非镀表面屏蔽装置、阴极导电装置、象形阳极装置三大部件构成，非镀表面的屏蔽装置能实现零件非镀表面无铬层沉积；阴极导电装置能实现零件导电部位接触面积大，零件导电良好，不发生电击伤和烧蚀溶解事故；象形阳极能实现零件需镀表面沉积的铬层厚度均匀。本发明专利技术可以有效解决铬层厚度不均匀的问题，且该镀铬装置装夹方便，能提高铬层沉积速率。铬层沉积速率。铬层沉积速率。

【技术实现步骤摘要】
一种封严壳体内孔镀铬装置及镀铬装置的安装方法


[0001]本专利技术涉及一种封严壳体内孔镀铬用装置及镀铬装置的安装方法，属于金属材料表面处理


技术介绍

[0002]在涡扇发动机中，封严壳体是封严组件中的轴间密封衬套，工作过程中要承受低压涡轮轴旋转运动产生的大量载荷，因此对封严壳体工作表面的跳动、椭圆度、耐磨性等指标要求很高。铬层具有硬度高、耐磨性能好、反光能力强、耐热性好、在空气中易自钝化等优点，对承力构件封严壳体工作表面进行镀硬铬处理，可有效提高零件的耐磨性能和耐蚀能力，延长零件的使用寿命。
[0003]封严壳体要求内表面镀硬铬，相邻倒角允许有铬层(封严壳体零件结构见图1，零件C表面(封严壳体内孔表面)镀铬，厚度≥0.15mm。除表面D(封严壳体轴向第二端端面与内孔过渡处表面)、表面F(封严壳体轴向第一端端面与内孔过渡处表面)外，其它表面不允许有铬层)，内表面铬层厚度大于150μm。研磨后，镀铬面的表面粗糙度不大于0.2，圆柱度不超过0.01mm。由于零件属于薄壁件，壁厚仅为2.5mm，局部位置壁厚减薄至1.5mm，导致机械加工过程中存在零件易变形、圆柱轴心偏移问题。因此零件的最终状态与铬层的质量息息相关，尤其是铬层结晶的粗细程度、铬层厚度的均匀性直接影响零件的表面粗糙度和圆柱度。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术旨在提供一种封严壳体内孔镀铬用装置及镀铬装置的安装方法，一方面，本专利技术要保证封严壳体内表面铬层厚度及铬层均匀性符合要求，通过该镀铬装置可直接实现零件除内孔外，其余表面无铬层；另一方面，因为零件镀铬过程中，作为阴极的零件导电不良或不导电，会受镀铬槽中其它零件的影响发生双极性电极反应，造成不导电零件的溶解性腐蚀，所以本专利技术还要解决镀铬过程中因导电难造成零件局部烧蚀溶解的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用了下述技术方案：
[0006]一种封严壳体内孔镀铬装置，封严壳体除内孔表面、封严壳体轴向第一端端面与内孔过渡处表面以及轴向第二端端面与内孔过渡处表面外，其余表面不允许有铬层，镀铬装置包括非镀表面屏蔽装置、阴极导电装置和象形阳极装置，其中，
[0007]所述非镀表面屏蔽保护装置包括上盖、底盖、保护盖、螺栓、螺母和保护外套，上盖紧贴封严壳体轴向的第一端端面，上盖上开有第一通孔，底盖紧贴封严壳体轴向的第二端端面，底盖上开有第二通孔，上盖和底盖之间通过螺栓、螺母连接，保护外套置于上盖和底盖之间且位于封严壳体周向外表面的外侧，保护盖有两个，其中一个紧贴上盖的上端面，另一个紧贴底盖的下端面，保护盖上开有贯穿保护盖的内孔和排气孔，内孔与第一通孔、第二通孔同轴；
[0008]所述阴极导电装置包括上盖、底盖、立柱和第一挂钩，立柱的一端与上盖连接，另
一端与第一挂钩连接；
[0009]所述象形阳极装置包括第二挂钩、内衬套和铅层，内衬套为一端封闭而另一端敞口的筒体，内衬套的封闭端与第二挂钩连接，内衬套的内表面和外表面以及第二挂钩的部分表面覆盖有不溶性铅形成的铅层，象形阳极装置穿过第一内孔、第二内孔和保护盖的内孔后置于封严壳体的内孔中。
[0010]进一步，所述上盖的下端面上有一圈定位、屏蔽用凹槽，上盖通过凹槽与封严壳体的第一端端面紧贴；
[0011]所述底盖的上端面上有一圈定位、屏蔽用凹槽，底盖通过凹槽与封严壳体的第二端端面紧贴。
[0012]进一步，
[0013]所述上盖的周向外侧面有多个连接耳，连接耳上开有连接孔；
[0014]所述底盖的周向外侧面有多个连接耳，连接耳上开有连接孔；
[0015]所述螺栓穿过上盖和底盖上连接耳将二者相连。
[0016]进一步，所述上盖上第一通孔的直径大于封严壳体第一端内孔的直径且小于第一端端面外圆的直径，底盖上第二通孔的直径大于封严壳体第二端内孔的直径且小于第二端端面外圆的直径。
[0017]进一步，所述上盖、底盖、螺栓和螺母为钢材质，例如45钢，所述保护外套和保护盖为玻璃钢材质。
[0018]进一步，所述保护盖上的多个排气孔分布在以内孔的中心为圆心的圆周上。
[0019]进一步，所述第一挂钩的材质为纯铜，例如T2，立柱的材质为钢材质，例如他45钢。
[0020]进一步，所述第一挂钩与立柱的一端焊接，立柱的另一端与上盖焊接，所述第二挂钩的一端与内衬套焊接。
[0021]一种封严壳体内孔镀铬装置的安装方法，采用前述镀铬装置，安装方法包括，
[0022]步骤一，将保护盖分别与上盖、底盖的端面紧固连接；
[0023]步骤二，将封严壳体的第二端紧贴在底盖的上端面凹槽内，将保护外套套在封严壳体外表面并放置在底盖上；
[0024]步骤三，在封严壳体的第一端盖上上盖；
[0025]步骤四，将螺栓分别依次穿过底盖、上盖；
[0026]步骤五，将螺母拧入螺栓上，紧固上盖和底盖；
[0027]步骤六，通过第一挂钩将镀铬装置挂在镀铬槽上的阴极铜棒上；
[0028]步骤七，将象形阳极装置拆入到保护盖的内孔中并与镀铬槽上的阳极铜棒连接。
[0029]与现有技术相比，本专利技术所提供的封严壳体内孔镀铬装置可以有效解决铬层厚度不均匀的问题，且该镀铬装置装夹方便，能提高铬层沉积速率。具体来说，本专利技术具有以下特点：
[0030](1)镀铬装置中屏蔽保护装置具有封包效果良好、需镀表面铬层沉积效率高、装夹方便、槽液排气效果好、能固定象形阳极位置等优点，具体体现在以下方面：
[0031]①
保护外套能有效阻挡电力线到达零件外表面，实现了零件外表面无铬层的要求，且保护外套的材料为有机玻璃，不会形成双电层，降低镀铬风险。
[0032]②
上盖、底盖L型槽的设计及内圆尺寸的控制，对零件端面结构具有良好的屏蔽作
用，可实现零件端面无铬层，既起到了保护阴极的作用，又不会有较强的分流现象，使得靠近零件两端的铬层结晶细致、厚度均匀。
[0033]③
保护盖的内孔严格限制了象形阳极的相对位置，消除了阴、阳极之间距离不相等这一几何因素对铬层的影响，使得阳极产生的电力线能均匀一致的到达需镀表面，缓解了铬层沉积速率不一致的问题，保证了铬层厚度的均匀性。
[0034]④
有机玻璃保护盖遮蔽了45钢制成的上盖、底盖的分流效应，同时减少了电力线在夹具上的电流消耗，有助于电力线集中在需镀部位，提升了铬层在零件需镀表面的沉积效率。
[0035]⑤
保护盖上均布的小孔设置，用于电镀时所产生的气体的排出，有利于槽液的流动，可有效避免产生气袋。
[0036]⑥
该装置设计了多个定位结构，可有效防止装夹过程中零件轴心偏移，且该装置使用螺钉紧固，装夹、拆卸方便。
[0037](2)镀铬装置中导电装置具有导电良好、产品加工风险低、质量轻、有效减轻装夹薄壁零件导致的挤压变形等优点，具体体现在以下几个方面：
[0038]①...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封严壳体内孔镀铬装置，封严壳体除内孔表面、封严壳体轴向第一端端面与内孔过渡处表面以及轴向第二端端面与内孔过渡处表面外，其余表面不允许有铬层，其特征在于：包括非镀表面屏蔽装置、阴极导电装置和象形阳极装置，其中，所述非镀表面屏蔽保护装置包括上盖(1)、底盖(2)、保护盖(3)、螺栓(4)、螺母(5)和保护外套(6)，上盖(1)紧贴封严壳体轴向的第一端端面，上盖(1)上开有第一通孔，底盖(2)紧贴封严壳体轴向的第二端端面，底盖(2)上开有第二通孔，上盖(1)和底盖(2)之间通过螺栓(4)、螺母(5)连接，保护外套(6)置于上盖(1)和底盖(2)之间且位于封严壳体周向外表面的外侧，保护盖(3)有两个，其中一个紧贴上盖(1)的上端面，另一个紧贴底盖(2)的下端面，保护盖(3)上开有贯穿保护盖(3)的内孔和排气孔，内孔与第一通孔、第二通孔同轴；所述阴极导电装置包括上盖(1)、底盖(2)、立柱(7)和第一挂钩(9)，立柱(4)的一端与上盖(1)连接，另一端与第一挂钩(9)连接；所述象形阳极装置包括第二挂钩(11)、内衬套(12)和铅层(10)，内衬套(12)为一端封闭而另一端敞口的筒体，内衬套(2)的封闭端与第二挂钩(11)连接，内衬套(2)的内表面和外表面以及第二挂钩(11)的部分表面覆盖有不溶性铅形成的铅层(10)，象形阳极装置穿过第一内孔、第二内孔和保护盖(3)的内孔后置于封严壳体的内孔中。2.根据权利要求1所述的一种封严壳体内孔镀铬装置，其特征在于：所述上盖(1)的下端面上有一圈定位、屏蔽用凹槽，上盖(1)通过凹槽与封严壳体的第一端端面紧贴；所述底盖(2)的上端面上有一圈定位、屏蔽用凹槽，底盖(2)通过凹槽与封严壳体的第二端端面紧贴。3.根据权利要求1所述的一种封严壳体内孔镀铬装置，其特征在于：所述上盖(1)的周向外侧面有多个连接耳，连接耳...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金平，周宏标，颜明华，王明强，罗伟，
申请(专利权)人：中国航发贵州黎阳航空动力有限公司，
类型：发明
国别省市：