一种多传感器集成封装模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多传感器集成封装模块，其包括：具有容腔的外壳，设置于所述容腔内的摄像模块、雷达模块和散热模块，其中所述散热模块一端贴合于所述雷达模块，另一端贴合于所述外壳，以致将所述雷达模块产生的热量扩散至外壳外部。本实用新型专利技术的多传感器集成封装模块，其将摄像模块和雷达模块集成于同一外壳内，在外壳内设置干燥剂包和散热模块，摄像模块和雷达模块只需一次校正标定，避免了后期重新标定的麻烦，同时采用散热模块散热，散热效果好，此外，外壳采用新型复合材料，3D打印工艺成型，重量轻、强度高、成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种多传感器集成封装模块


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种多传感器集成封装模块。

技术介绍

[0002]在无人驾驶领域视觉传感器和毫米波传感器已经被广泛应用，同时这两者已经成为无人驾驶传感器领域必备的传感器。现有的传感器封装都是独立封装的，视觉传感器和毫米波传感器单独各是一个模块。这种设计导致后期固定传感之后，需要对传感器进行联合标定，才能确保传感器正常使用，同时标定后的传感器后期维修更换后还要进行再次标定。
[0003]此外，现有传感器散热都是采用铝合金外壳直接散热，这种设计成本很高，散热效果也一般。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多传感器集成封装模块，用于解决现有技术中多传感器标定复杂的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]本技术的实施例提供了一种多传感器集成封装模块，其包括：具有容腔的外壳，设置于所述容腔内的摄像模块、雷达模块和散热模块，其中所述散热模块一端贴合于所述雷达模块，另一端贴合于所述外壳，以致将所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多传感器集成封装模块，其特征在于，包括：具有容腔的外壳，设置于所述容腔内的摄像模块、雷达模块和散热模块，其中所述散热模块一端贴合于所述雷达模块，另一端贴合于所述外壳，以致将所述雷达模块产生的热量扩散至外壳外部。2.根据权利要求1所述的多传感器集成封装模块，其特征在于，所述容腔内还设有干燥剂包，所述干燥剂包固定连接于所述外壳内壁。3.根据权利要求2所述的多传感器集成封装模块，其特征在于，所述外壳包括：具有上下开口的侧板，连接于上开口的透明板以及连接于所述下开口的底板。4.根据权利要求3所述的多传感器集成封装模块，其特征在于，所述散热模块包括：第一散热片、第二散热片和散热板，所述第一散热片分别贴合于所述第二散热片和雷达模块，所述第二散热片还贴合于所述散热板，所述散热板贴合于所述底板。5.根据权利要求4所述的多传感器集成封装模块，其特征在于，所述摄像模块连接于所述散热板上。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱健楠，程宇威，王亚朝，池雨豪，虞梦苓，
申请(专利权)人：陕西欧卡电子智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：