下载一种多传感器集成封装模块的技术资料

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本实用新型提供了一种多传感器集成封装模块,其包括:具有容腔的外壳,设置于所述容腔内的摄像模块、雷达模块和散热模块,其中所述散热模块一端贴合于所述雷达模块,另一端贴合于所述外壳,以致将所述雷达模块产生的热量扩散至外壳外部。本实用新型的多传感器...
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