本实用新型专利技术公开了一种多导流空间的前驱体封装装置，包括封装容器、进气机构以及出气机构，封装容器的内部具有用于容置前驱体的封装腔室，进气机构和出气机构与封装腔室相连通，封装容器中设置有密闭隔板和透气隔板；密闭隔板将封装腔室分隔形成导流空间，相邻两个导流空间之间通过间隙相连通；透气隔板将导流空间分隔形成缓冲腔室，相邻两个缓冲腔室之间相互连通。本实用新型专利技术实施例提供的一种多导流空间的前驱体封装装置，能够延长载气的输送路径，从而延长载气在封装容器中的停留时间，将载气携带前驱体浓度保持于平稳状态，从而提高前驱体的使用率，得以保证后续生产工艺的稳定性，提高外延生长质量。提高外延生长质量。提高外延生长质量。
【技术实现步骤摘要】
多导流空间的前驱体封装装置
[0001]本技术涉及一种封装装置，特别涉及一种多导流空间的前驱体封装装置，属于半导体气相沉积
技术介绍
[0002]外延生长是指在光电子材料衬底上生长一层有一定要求的、与衬底晶向相同的光电子材料。外延生长的新单晶层可在导电类型、电阻率等方面与衬底不同，从而大大提高器件设计的灵活性和器件的性能。外延工艺还广泛用于集成电路中的PN结隔离技术和大规模集成电路中改善材料质量方面。
[0003]生长外延层有多种方法，例如金属有机化学气相外延工艺。金属有机化合物前驱体是金属有机化学气相沉积(M0CVD)等技术外延生长光电子材料的重要原料，对外延生长质量而言，前驱体材料的质量以及稳定性是不可忽视的重要影响因素。当使用固态前驱体时，随着外延生长的进行，前驱体的表面积减少，同时沟流现象加剧，造成前驱体的饱和蒸气压不稳定。另外，载气携带前驱体抵至传送系统中时，传送系统中难以被载气气流接近的区域将致使反应室中流入的前驱体持续稳定性差，特别在使用末期更加难以控制，致使外延层中组分不均匀，影响外延生长工艺的稳定性，降低外延生长质量，导致更换源周期减短，造成源浪费，降低机台生长镓动率。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种多导流空间的前驱体封装装置，用以解决载气与前驱体接触时间短和/或接触面积小，从而影响前驱体持续稳定性差，更进一步影响外延生长质量的问题，进而克服现有技术中的不足。
[0005]为实现前述技术目的，本技术采用的技术方案包括：
[0006]本技术实施例提供了一种多导流空间的前驱体封装装置，包括封装容器以及进气机构、出气机构，所述封装容器的内部具有用于容置前驱体的封装腔室，所述进气机构和出气机构与所述封装腔室相连通，所述封装容器中设置有密闭隔板和透气隔板；
[0007]所述密闭隔板的一端与封装容器连接，另一端与所述封装腔室的内壁之间具有间隙，所述密闭隔板将所述封装腔室分隔形成两个以上的导流空间，相邻两个所述导流空间之间通过所述间隙相连通，所述进气机构、出气机构分别与两个不同的导流空间相连通，从而在所述进气机构、两个以上导流空间以及出气机构之间形成可供载气连续流通的载气通路；
[0008]所述透气隔板分别与所述封装容器、密闭隔板连接，或者，所述透气隔板分别与相邻两个密闭隔板连接，从而将所述导流空间分隔形成两个以上的缓冲腔室，相邻两个缓冲腔室之间相互连通。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述封装腔室内设置有多个密闭隔板，多个所述密闭隔板与封装腔室之间形成的多个间隙交错分布。
[0010]作为本技术的进一步改进，靠近所述进气机构设置的第一个所述密闭隔板与封装腔室之间的间隙位于远离所述进气机构的底部区域。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述进气机构与位于载气通路首端的导流空间相连通，所述出气机构与位于载气通路末端的一导流空间相连通，其中，第奇数个密闭隔板与封装腔室之间的间隙位于远离所述进气机构的底部区域，第偶数个密闭隔板与封装腔室之间的间隙位于靠近所述出气机构的顶部区域。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述透气隔板上设置有可供载气通过的扩散结构，相邻两个缓冲腔室通过所述扩散结构相连通。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述扩散结构设置在所述透气隔板与封装容器或密闭隔板连接的端部区域，或者，所述扩散结构设置在所述透气隔板的中间区域，所述中间区域位于所述透气隔板的两端部区域之间。
[0014]作为本技术的进一步改进，相邻两个所述透气隔板上的扩散结构位于同一轴线上，或者，相邻两个所述透气隔板上的扩散结构交错分布。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述透气隔板与所述密闭隔板之间的夹角大于0
°
而小于180
°
。
[0016]作为本技术的进一步改进，任意两个所述透气隔板与所述密闭隔板之间的夹角相同或不同。
[0017]作为本技术的进一步改进，位于同一导流空间内的多个透气隔板与所述密闭隔板垂直设置，或者，位于同一导流空间内的多个透气隔板倾斜设置，且任意两个所述透气隔板的倾斜和/或倾斜角度相同或不同。
[0018]与现有技术相比，本技术的优点包括：本技术实施例提供的一种多导流空间的前驱体封装装置，能够延长载气的通路，从而延长载气在封装容器中的停留时间，将载气携带前驱体浓度保持于平稳状态，从而提高前驱体的使用率，得以保证后续生产工艺的稳定性，提高外延生长质量。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术一典型实施案例中提供的一种多导流空间的前驱体封装装置的结构示意图；
[0021]图2是本技术一典型实施案例中提供的一种多导流空间的前驱体封装装置的载气输送路径示意图；
[0022]图3是本技术另一典型实施案例中提供的一种多导流空间的前驱体封装装置的结构示意图；
[0023]图4是本技术另一典型实施案例中提供的一种多导流空间的前驱体封装装置的载气输送路径示意图；
[0024]图5是本技术另一典型实施案例中提供的一种多导流空间的前驱体封装装置
的结构示意图；
[0025]图6是本技术另一典型实施案例中提供的一种多导流空间的前驱体封装装置的结构示意图；
[0026]附图标记说明：
[0027]1、封装容器；11、缓冲腔室；
[0028]2、密闭隔板；
[0029]3、透气隔板；
[0030]4、进气机构；
[0031]5、出气机构；
[0032]6、扩散结构。
具体实施方式
[0033]鉴于现有技术中的不足，本案专利技术人经长期研究和大量实践，得以提出本技术的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
[0034]需要说明的是，本技术实施例意在解释和说明的一种多导流空间的前驱体封装装置的结构组成，除非特别说明的之外，本技术实施例中所采用的密闭隔板、进气/出气管、进气/出气阀以及进气/出气接口等均可以是本领域技术人员已知的，其均可以通过市购获得，在此不对其具体的尺寸和型号进行限定和说明。
[0035]实施例1
[0036]请参阅图1
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图2，包括封装容器1以及进气机构4、出气机构5，所述封装容器1的内部具有用于容置前驱体的封装腔室，所述进气机构4和出气机构5与所述封装腔室相连通，所述封装容器1中设置有密闭隔板2和透气隔板3；
[0037]所述密闭隔板2的一端与封装容器1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多导流空间的前驱体封装装置，包括封装容器(1)以及进气机构(4)、出气机构(5)，所述封装容器(1)的内部具有用于容置前驱体的封装腔室，所述进气机构(4)和出气机构(5)与所述封装腔室相连通，其特征在于：所述封装容器(1)中设置有密闭隔板(2)和透气隔板(3)；所述密闭隔板(2)的一端与封装容器(1)连接，另一端与所述封装腔室的内壁之间具有间隙，所述密闭隔板(2)将所述封装腔室分隔形成两个以上的导流空间，相邻两个所述导流空间之间通过所述间隙相连通，所述进气机构(4)、出气机构(5)分别与两个不同的导流空间相连通，从而在所述进气机构(4)、两个以上导流空间以及出气机构(5)之间形成可供载气连续流通的载气通路；所述透气隔板(3)分别与所述封装容器(1)、密闭隔板(2)连接，或者，所述透气隔板(3)分别与相邻两个密闭隔板(2)连接，从而将所述导流空间分隔形成两个以上的缓冲腔室(11)，相邻两个缓冲腔室(11)之间相互连通。2.根据权利要求1所述的多导流空间的前驱体封装装置，其特征在于，所述封装腔室内设置有多个密闭隔板(2)，多个所述密闭隔板(2)与封装腔室之间形成的多个间隙交错分布。3.根据权利要求2所述的多导流空间的前驱体封装装置，其特征在于，靠近所述进气机构(4)设置的第一个所述密闭隔板(2)与封装腔室之间的间隙位于远离所述进气机构(4)的底部区域。4.根据权利要求3所述的多导流空间的前驱体封装装置，其特征在于，所述进气机构(4)与位于载气通路首端的导流空间相连通，所述出气机构(5)与位于载气通路末端的一导流空间相连通，其中，第奇数个密...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫其昂，王国斌，
申请(专利权)人：江苏第三代半导体研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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