【技术实现步骤摘要】
一种摩擦辅助电化学沉积技术的优化装置及其优化方法
本专利技术属于电铸
，尤其涉及一种摩擦辅助电化学沉积技术的优化装置及其优化方法。
技术介绍
摩擦辅助电化学沉积技术是以研磨块或硬质微粒如陶瓷球、玻璃球等为摩擦介质，在旋转机构或平动机构的带动下，紧贴阴极面做复杂运动(自转、滑动、震荡等)，借助机械研磨和摩擦挤压作用整平沉积层的一种技术。由于其具有独特的工艺优势，在各种需要进行复杂回转体零件电铸的领域具有广阔的应用前景。摩擦辅助电沉积技术诞生十余年以来，该项技术并没有实质的纵向拓展。在许多对电铸质量要求非常高的场合，现有的摩擦辅助电化学沉积技术在垂直空间上对电铸质量的影响差异展现出明显的缺陷性，该项技术亟需进行优化以弥补当前的不足。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种摩擦辅助电化学沉积技术的优化装置，能够显著改善摩擦辅助电化学沉积技术的现有缺陷，同时提供了一种摩擦辅助电化学沉积技术的优化方法，该方法通过构造数学模型来对施加压力板前后摩擦辅助的作用质量进行评估和预测以提供优化思路。本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种摩擦辅助电化学沉积技术的优化装置，其特征在于，包括电铸槽、环形压力板、阴极、阳极和游离粒子区域，所述游离粒子区域为两侧端相连的带状区域，所述游离粒子区域围绕阴极设置，所述阳极围绕所述游离粒子区域设置，所述环形压力板覆盖于所述游离粒子区域上方，所述电铸槽内装有电铸液，所述环形压力板、阳极、游离粒子区域和所述阴极皆浸没于所述电铸液内；所述阴极的侧面为沉积工作面，所述游离粒子区域的内周与所述阴极的沉积工作面紧靠设置；所述阳极的内周与所述游离粒子区域的外周紧靠设置。2.根据权利要求1所述的摩擦辅助电化学沉积技术的优化装置，其特征在于，所述环形压力板为环形带状，环形带状的所述环形压力板的底面覆盖所述游离粒子区域的上表面，所述环形压力板的底面与所述游离粒子区域的上表面的表面积大小相等。3.根据权利要求2所述的摩擦辅助电化学沉积技术的优化装置，其特征在于，所述环形压力板由不与所述电铸液产生化学反应的绝缘材料制成。4.一种摩擦辅助电化学沉积技术的优化方法，使用如权利要求1
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3中任意一项所述的摩擦辅助电化学沉积技术的优化装置，其特征在于，包括如下步骤：S1：开始执行；S2：设定加压值；S3：分析应力状态，得到边界条件；S4：计算任意一点的单位面积的摩擦力，构造上下界摩擦力之比模型；S5：判断比值是否满足期望要求，若否，则返回S2；若是，则进入下一步；S6：得到合适的加压值，使得电铸质量达到最优；S7：利摩擦辅助电化学沉积技术的作用效果进行评估。5.根据权利要求4所述的摩擦辅助电化学沉积技术的优化方法，其特...
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