显示面板及其制作方法技术

本申请实施例公开了一种显示面板及其制作方法，通过在保护层和阵列基板上形成防护层，防护层包括覆盖第一保护层靠近第一端子的侧边的第一防护层、以及覆盖第二保护层靠近第二端子的侧边的第二防护层，避免后续制程中形成的导电金属层经由保护层边缘气泡渗透至第一保护层覆盖的第一端子、以及第二保护层覆盖的第二端子，引起电路短路。引起电路短路。引起电路短路。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制作方法


[0001]本申请涉及显示
，特别涉及一种显示面板及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前，微发光二极管(Micro Light Emitting Diode,Micro LED)拼接显示装置采用背面绑定的方式实现无边框或者窄边框的效果，背面绑定方式是将外围绑定走线设计缩短或缩到面内，通过背面工艺技术在背面进行外围线路设计，采用侧面印刷纳米银胶与外围走线对应线路，使正面和背面绑定线路连接起来，然后在背面进行覆晶薄膜(Chip On Flex，COF)绑定，实现窄边框的效果。背面绑定方式中制备绑定导线的工艺包括在阵列基板上贴保护膜、物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)导电金属层、镭射雕刻导电金属层制备绑定导线，但是，由于保护膜在阵列基板上贴敷时容易引入颗粒、或者保护膜在切膜时会导致一些胶材的缺失，导致保护膜边缘凸起或者缺胶引入气泡，造成PVD沉积导电金属层时金属膜层易渗透至保护膜在阵列基板上所覆盖的区域，引起电路短路的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法，以解决背面绑定方式中保护膜由于边缘气泡所引起的电路短路的技术问题。
[0004]本申请实施例提供一种显示面板的制作方法，包括以下步骤：
[0005]S10：提供一阵列基板，所述阵列基板包括第一表面、第二表面、以及形成于所述第一表面上的第一端子和形成于所述第二表面上的第二端子；
[0006]S20：在所述阵列基板上形成保护层，所述保护层包括形成于所述第一表面上且部分覆盖所述第一端子的第一保护层、以及形成于所述第二表面上且部分覆盖所述第二端子的第二保护层；
[0007]S30：在所述阵列基板和所述保护层上形成防护层，所述防护层包括形成于所述第一保护层和所述阵列基板上且覆盖所述第一保护层靠近所述第一端子的侧边的第一防护层、以及形成于所述第二保护层和所述阵列基板上且覆盖所述第二保护层靠近所述第二端子的侧边的第二防护层；
[0008]S40：在所述阵列基板上形成金属走线，所述金属走线一端与所述第一端子连接，所述金属走线另一端与所述第二端子连接。
[0009]在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法，所述步骤S40包括：
[0010]S401：在所述阵列基板上形成导电金属层，所述导电金属层包括形成于所述第一保护层和所述第一防护层远离所述阵列基板一侧的第一子部、形成于所述第二保护层和所述第二防护层远离所述阵列基板一侧的第二子部、以及形成于所述第一子部与所述第二子部之间且绕过所述阵列基板一侧面的第三子部，所述第三子部一端与所述第一子部连接，所述第三子部另一端与所述第二子部连接；
[0011]S402：图案化所述第三子部形成所述金属走线，所述金属走线一端与所述第一端
子连接，所述金属走线另一端与所述第二端子连接。
[0012]在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法，所述步骤S40之后还包括：
[0013]剥离所述保护层和所述防护层。
[0014]在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法，所述步骤S30中，采用转印的方式在所述阵列基板和所述保护层上形成所述防护层。
[0015]在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法，所述步骤S30中，所述在所述阵列基板和所述保护层上形成防护层包括：
[0016]在所述第一保护层和所述阵列基板上形成覆盖所述第一保护层靠近所述第一端子的侧边的第一防护层，所述第一防护层包括形成于所述阵列基板上的第一防护部、形成于所述第一保护层远离所述阵列基板一侧的第二防护部，以及形成于所述第一保护层靠近所述第一端子一侧的第三防护部，所述第三防护部一端与所述第一防护部连接，所述第三防护部另一端与所述第二防护部连接；
[0017]在所述第二保护层和所述阵列基板上形成覆盖所述第二保护层靠近所述第二端子的侧边的第二防护层，所述第二防护层包括形成于所述阵列基板上的第四防护部、形成于所述第二保护层远离所述阵列基板一侧的第五防护部，以及形成于所述第二保护层靠近所述第二端子一侧的第六防护部，所述第六防护部一端与所述第四防护部连接，所述第六防护部另一端与所述第五防护部连接。
[0018]在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法，沿所述金属走线在所述第一表面上的延伸方向上，所述第一端子与所述金属走线重叠部分的长度大于或等于所述第一端子长度的1/10，所述第二端子与所述金属走线重叠部分的长度大于或等于所述第二端子长度的1/10。
[0019]在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法，沿所述金属走线在所述第一表面上的延伸方向上，所述第一保护层与所述第一端子重叠部分的长度大于所述第一端子长度的1/5且小于所述第一端子长度的2/5，所述第一防护层与所述第一端子重叠部分的长度大于所述第一端子长度的1/5且小于所述第一端子长度的2/5；
[0020]沿所述金属走线在所述第一表面上的延伸方向上，所述第二保护层与所述第二端子重叠部分的长度大于所述第二端子长度的1/5且小于所述第二端子长度的2/5，所述第二防护层与所述第二端子重叠部分的长度大于所述第二端子长度的1/5且小于所述第二端子长度的2/5。
[0021]在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法，所述防护层包括胶粘材料。
[0022]在本申请实施例所提供的显示面板的制作方法，所述第一防护层和所述第二防护层的膜层厚度均为2um～5um。
[0023]本申请实施例提供一种显示面板，采用前述任意一项所述显示面板的制作方法制作而成。
[0024]本申请的有益效果为：本申请提供一种显示面板及其制作方法，通过在保护层和阵列基板上形成防护层，防护层包括覆盖第一保护层靠近第一端子的侧边的第一防护层、以及覆盖第二保护层靠近第二端子的侧边的第二防护层，避免后续制程中形成的导电金属层经由保护层边缘气泡渗透至第一保护层覆盖的第一端子、以及第二保护层覆盖的第二端子，引起电路短路。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请实施例所提供显示面板的制作方法的流程示意图；
[0027]图2
‑
图5为本申请实施例所提供显示面板的制作方法的结构流程示意图；
[0028]图6为本申请实施例所提供显示面板的制作方法中制作金属走线的流程示意图；
[0029]图7
‑
8为本申请实施例所提供显示面板的制作方法中制作金属走线的结构流程示意图；
[0030]图9为本申请实施例所提供显示面板的制作方法中转印的方式制备防护层的结构示意图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：提供一阵列基板，所述阵列基板包括第一表面、第二表面、以及形成于所述第一表面上的第一端子和形成于所述第二表面上的第二端子；S20：在所述阵列基板上形成保护层，所述保护层包括形成于所述第一表面上且部分覆盖所述第一端子的第一保护层、以及形成于所述第二表面上且部分覆盖所述第二端子的第二保护层；S30：在所述阵列基板和所述保护层上形成防护层，所述防护层包括形成于所述第一保护层和所述阵列基板上且覆盖所述第一保护层靠近所述第一端子的侧边的第一防护层、以及形成于所述第二保护层和所述阵列基板上且覆盖所述第二保护层靠近所述第二端子的侧边的第二防护层；S40：在所述阵列基板上形成金属走线，所述金属走线一端与所述第一端子连接，所述金属走线另一端与所述第二端子连接。2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S40包括：S401：在所述阵列基板上形成导电金属层，所述导电金属层包括形成于所述第一保护层和所述第一防护层远离所述阵列基板一侧的第一子部、形成于所述第二保护层和所述第二防护层远离所述阵列基板一侧的第二子部、以及形成于所述第一子部与所述第二子部之间且绕过所述阵列基板一侧面的第三子部，所述第三子部一端与所述第一子部连接，所述第三子部另一端与所述第二子部连接；S402：图案化所述第三子部形成所述金属走线，所述金属走线一端与所述第一端子连接，所述金属走线另一端与所述第二端子连接。3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S40之后还包括：剥离所述保护层和所述防护层。4.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S30中，采用转印的方式在所述阵列基板和所述保护层上形成所述防护层。5.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S30中，所述在所述阵列基板和所述保护层上形成防护层包括：在所述第一保护层和所述阵列基板上形成覆盖所述第一保护层靠近所述第一端子的侧边的第一防护层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：程旷男，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：