一种显示装置制造方法及图纸

技术编号:34476809 阅读:35 留言:0更新日期:2022-08-10 08:52
本实用新型专利技术公开了一种显示装置,包括:驱动基板,用于提供驱动信号;多个发光单元,位于驱动基板之上,与驱动基板电气连接。其中,每个发光单元包括至少两个发光芯片,相邻的发光芯片之间相距设定距离,相邻的发光芯片之间还设置有阻隔层和遮光层。封装后的发光单元的尺寸大于单个发光芯片的尺寸,通过对尺寸更大的发光单元进行转移,可以减少转移的次数和难度;当发光芯片损坏需要返修时,可以直接对损坏的发光单元进行维修或者更换,也使维修更加便捷。捷。捷。

【技术实现步骤摘要】
一种显示装置


[0001]本技术涉及显示
,尤其涉及一种显示装置。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)显示技术是指以发光二极管作为显示器件的显示技术。由于Micro LED(Micro Light Emitting Diode,简称Micro LED)继承了传统发光二极管的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点,并且具自发光无需背光源的特性,更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势,采用Micro LED直显技术得到大力发展。Micro LED未来在公共显示、TV、车载,商显、手机等方面有广阔的应用前景,是未来重要显示技术。
[0003]目前Micro LED显示装置,驱动基板和Micro LED分别制作,再将Micro LED转移到驱动基板上进行键合。随着Micro LED芯片的尺寸越做越小,转移的难度大大增加,并且单个Micro LED芯片损坏后返修的难度增大。

技术实现思路

[0004]在本技术的一些实施例中,显示装置包括:
[0005]驱动基板,用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置,其特征在于,包括:驱动基板,用于提供驱动信号;多个发光单元,位于所述驱动基板之上,与所述驱动基板电气连接;其中,所述发光单元包括:共电极层,位于所述驱动基板之上;所述共电极层与所述驱动基板电气连接;至少两个发光芯片,位于所述共电极层背离所述驱动基板的一侧;相邻的所述发光芯片之间相距设定距离;阻隔层,覆盖各所述发光芯片的侧壁和所述共电极层背离所述驱动基板的表面;遮光层,填充在各所述发光芯片之间的所述阻隔层上,所述遮光层包围各所述发光芯片的四周设置。2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括:多个导电部,与所述发光芯片一一对应;所述导电部覆盖对应的所述发光芯片背离所述驱动基板的表面;所述发光芯片通过对应的所述导电部与驱动基板电气连接。3.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述驱动基板包括:多个第一电极和多个第二电极;一个所述第一电极与至少两个所述第二电极相邻设置;一个所述第一电极与至少两个所述第二电极组成一个电极组;一个所述电极组与一个所述发光单元相对应,所述电极组用于电气连接对应的所述发光单元;一个所述电极组中的第二电极的数量与对应的所述发光单元中的发光芯片的数量相同,一个所述第二电极对应一个所述发光芯片;所述发光单元的共电极层与该发光单元对应的所述第一电极电气连接;所述发光芯片通过对应的所述导电部与对应的所述第二电极电气连接。4.如权利要求3所述的显示装置,其特征在于,所述发光芯片为Mi...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙明晓李潇李阳
申请(专利权)人:海信视像科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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