一种键盘压合装置及采用该装置的下模恒温控制系统制造方法及图纸

技术编号:34722073 阅读:68 留言:0更新日期:2022-08-31 18:07
本发明专利技术提供一种键盘压合装置及其下模恒温系统,下模机构设于机架上,下模机构包括下模架、下模驱动件和下模底座,下模底座设于下模架底部,下模驱动件设于下模架顶部,且下模驱动件输出端朝向下模底座设置,下模驱动件输出端设有下模板,恒温底座内和下模板内均设有温感器,温感器和下模板均外接至温控开关,温感器对恒温底座内和下模板内的温度分别进行检测,并将检测信号传递给温控开关,通过恒温底座外接有恒温热源,恒温热源能够通过热源在恒温底座内的流动,进而调整整个恒温底座的温度,从而能够使整个恒温底座达到下模加工温度的要求,为了更好地实现对待下模键盘的下模效果,通过设置恒温管路对下模板进行恒温处理,保证下模效果。保证下模效果。保证下模效果。

【技术实现步骤摘要】
一种键盘压合装置及采用该装置的下模恒温控制系统


[0001]本专利技术涉及笔记本电脑配件加工
,特别是涉及一种键盘压合装置及采用该装置的下模恒温控制系统。

技术介绍

[0002]笔记本电脑键盘是笔记本电脑中重要的组成部分之一,其主要由键盘背板、弹力圈、剪刀脚架构以及键帽等组成,整体结构比较薄,现有笔记本电脑键盘背板多是金属质地,其表面具有与键盘上按键数量、位置及大小以及触摸面板位置相互对应的镂空,方便键盘上按键和触摸面板的装配,同时金属质地的键盘背板增加了笔记本电脑的抗摔性能以及键盘及底部主板等部件结构的稳固性,而在实际生产中,当需要对笔记本电脑键盘进行下模处理时,现有的技术手段多是通过提高下模面的温度,来实现下模,而由于工作环境温度不能保持恒温,使得一些笔记本电脑键盘下模效果不佳,产生残次品,需要进行二次下模处理,降低了工作效率,而且笔记本电脑键盘属于精密件,多一次加工就意味着增大了对笔记本电脑键盘的损伤的可能性,如果能够使笔记本电脑键盘在下模加工过程中,下模加工的环境保持一个恒定温度,对加工效果来说会大幅度提升加工效率,减少残次品的产生。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种键盘压合装置及采用该装置的下模恒温控制系统,用于解决现有技术中键盘下模过程中保持恒温处理的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种键盘下模装置,包括机架和下模机构,所述下模机构设于机架上,所述下模机构包括下模架、下模驱动件和下模底座,所述下模底座设于下模架底部,所述下模驱动件设于下模架顶部,且所述下模驱动件输出端朝向下模底座设置,所述下模驱动件输出端设有下模板,所述下模底座上由下至上依次设有恒温底座和模具座,所述恒温底座外接有恒温热源,所述下模底座与恒温底座和模具座设有举升驱动件,所述举升驱动件输出端贯穿恒温底座和模具座设置,通过恒温底座外接有恒温热源,恒温热源能够通过热源在恒温底座内的流动,进而将整个恒温底座的温度升高或降低,从而能够使整个恒温底座达到下模加工温度的要求。
[0005]于本专利技术的一实施例中,所述下模板内设有恒温管路,所述恒温管路外接恒温热源,所述下模架内两侧对称设有导向柱,所述下模板滑动连接在导向柱上,为了更好地实现对待下模键盘的下模效果,通过设置恒温管路对下模板进行恒温处理,从而能够使下模板内的工作环境温度达到下模需要,保证下模效果,通过导向柱的设置能够对下模板在上下运动过程中提供足够的稳定性,并且滑动连接即使在长期工作后能够保持下模板与导向柱的滑动稳定性。
[0006]于本专利技术的一实施例中,所述下模板为阶梯状下模板,所述下模板上靠近模具座一侧设有压模板,所述压模板与模具座接触面上设有定位凹槽,所述模具座上设有定位凸起,所述定位凸起与所述定位凹槽相匹配,阶梯状设置的下模板配合压模板能够更方便对
待加工的键盘模进行下模处理,定位凸起与定位凹槽的配合能够提高压模板与模具之间的定位准确性,保证对代加工键盘的下模效果,降低残次品率。
[0007]于本专利技术的一实施例中,所述举升驱动件设置有多组,所述举升驱动件输出端设有键盘模座,所述举升驱动件对键盘模座进行举升动作。
[0008]于本专利技术的一实施例中,所述下模架前端两侧对称设置有安全光栅。
[0009]于本专利技术的一实施例中,所述下模架上设有下模驱动件防护板,下模驱动件防护板能够对下模驱动件起到一定保护作用,也是能够对周围的工作环境起到保护作用,因为下模驱动件的工作环境高度较高,因此,下模驱动件防护板能够避免下模驱动件产生倒落情况后,对周围环境造成损害。
[0010]一种采用所述的下模装置的下模恒温控制方法,所述恒温底座内和下模板内均设有温感器,所述温感器和下模板均外接至温控开关,所述温感器对恒温底座内和下模板内的温度分别进行检测,并将检测信号传递给温控开关,温控开关通过提前设置的恒定温度控制恒温热源在恒温底座和下模板内内流量的大小,进而实现恒温底座内和下模板内温度的控制,温控开关通过提前设置的恒定温度控制恒温热源在恒温底座和下模板内内流量的大小,进而实现恒温底座内和下模板内温度的控制,从而能够使恒温底座内和下模板内的工作温度保持恒定状态,以方便对待加工键盘达到最佳下模效果。
[0011]于本专利技术的一实施例中,所述下模驱动件外接有下模控制器,所述下模控制器控制下模驱动件在压模板压紧模具座后保持3s~5s,从而不会因压模板压紧下模时间过长,损伤待下模的键盘。
[0012]于本专利技术的一实施例中,所述举升架上设有上限位感应器,所述上限位感应器外接有限位控制器,所述限位控制器电连接至举升驱动件,当所述举升架举升高度超限时,上限位感应器将举升架高度超限传递给限位控制器,限位控制器将信号传递给举升驱动件,从而举升驱动件停止举升动作。
[0013]如上所述,本专利技术的一种键盘压合装置及采用该装置的下模恒温控制系统,具有以下有益效果:
[0014]1、通过恒温底座外接有恒温热源,恒温热源能够通过热源在恒温底座内的流动,进而将整个恒温底座的温度升高或降低,从而能够使整个恒温底座达到下模加工温度的要求。
[0015]2、为了更好地实现对待下模键盘的下模效果,通过设置恒温管路对下模板进行恒温处理,从而能够使下模板内的工作环境温度达到下模需要,保证下模效果。
[0016]3、通过导向柱的设置能够对下模板在上下运动过程中提供足够的稳定性,并且滑动连接即使在长期工作后能够保持下模板与导向柱的滑动稳定性。
[0017]4、阶梯状设置的下模板配合压模板能够更方便对待加工的键盘模进行下模处理,定位凸起与定位凹槽的配合能够提高压模板与模具之间的定位准确性,保证对代加工键盘的下模效果,降低残次品率。
[0018]5、温控开关通过提前设置的恒定温度控制恒温热源在恒温底座和下模板内内流量的大小,进而实现恒温底座内和下模板内温度的控制,从而能够使恒温底座内和下模板内的工作温度保持恒定状态,以方便对待加工键盘达到最佳下模效果。
附图说明
[0019]图1显示为本专利技术实施例中公开的一种键盘压合装置及采用该装置的下模恒温控制系统的结构示意图。
[0020]图2显示为本专利技术实施例中公开的一种键盘压合装置及采用该装置的下模恒温控制系统的下模底座结构示意图。
[0021]图3显示为本专利技术实施例中公开的一种键盘压合装置及采用该装置的下模恒温控制系统的定位凹槽结构示意图。
[0022]元件标号说明
[0023]1、机架;2、下模架;3、下模驱动件;4、下模底座;5、下模板;6、恒温底座;7、模具座;8、举升驱动件;9、导向柱;10、压模板;11、定位凹槽;12、定位凸起;13、安全光栅;14、下模驱动件防护板。
具体实施方式
[0024]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0025]请参阅图1至图3。须知,本说明书本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘压合装置,其特征在于,包括机架和下模机构,所述下模机构设于机架上,所述下模机构包括下模架、下模驱动件和下模底座,所述下模底座设于下模架底部,所述下模驱动件设于下模架顶部,且所述下模驱动件输出端朝向下模底座设置,所述下模驱动件输出端设有下模板,所述下模底座上由下至上依次设有恒温底座和模具座,所述恒温底座外接有恒温热源,所述下模底座与恒温底座和模具座设有举升驱动件,所述举升驱动件输出端贯穿恒温底座和模具座设置。2.根据权利要求1所述的键盘压合装置,其特征在于:所述下模板内设有恒温管路,所述恒温管路外接恒温热源,所述下模架内两侧对称设有导向柱,所述下模板滑动连接在导向柱上。3.根据权利要求1所述的键盘压合装置,其特征在于:所述下模板为阶梯状下模板,所述下模板上靠近模具座一侧设有压模板,所述压模板与模具座接触面上设有定位凹槽,所述模具座上设有定位凸起,所述定位凸起与所述定位凹槽相匹配。4.根据权利要求1所述的键盘压合装置,其特征在于:所述举升驱动件设置有多组,所述举升驱动件输出端设有键盘模座,所述举升驱动件对键盘模座进行举升动作。5.根据权利要求1所述的键盘压合装置,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱嘉怡
申请(专利权)人:苏州希恩碧电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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