便于封胶的改良型LVDS接线座制造技术

技术编号:34718951 阅读:19 留言:0更新日期:2022-08-31 18:03
本实用新型专利技术公开了一种便于封胶的改良型LVDS接线座,涉及数据传输设备技术领域,包括接线本体、上锁合金属壳和下锁合金属壳,接线本体前后方向并排设置有多个接电端子,接线本体中部两侧设置有前锁合孔,下锁合金属壳后端两侧设置的后U型内翻边包括前内翻边和后内翻边,后内翻边还开设有定位孔,在与接线本体一体注塑时,包胶充分填充定位孔,两者锁合牢靠,该改良型LVDS接线座去除了下锁合金属壳后端的向内翻边的包裹结构,完全密封包胶不外溢,在下锁合金属壳的后内翻边设计定位孔,在接线本体与金属壳一体注塑成型时,包胶直接填充定位孔,两者锁合牢靠,降低了模具开发设计、制造、维修成本,并且降低了LVDS接线座的不良率。并且降低了LVDS接线座的不良率。并且降低了LVDS接线座的不良率。

【技术实现步骤摘要】
便于封胶的改良型LVDS接线座


[0001]本技术涉及数据传输设备
,具体涉及一种便于封胶的改良型LVDS接线座。

技术介绍

[0002]笔记本电脑的液晶显示屏,通常采用LVDS线与主板连接输出图像信号,其中用到LVDS 接线座作为LVDS线与主板的连接媒介。LVDS接线座通常设置有接线本体、便于FFC缆线接电限位的金属壳,为了锁紧牢固,金属壳往往设置成上下两片,并且各自设置有卡扣和卡槽,以此配合将夹持在中间的FFC缆线板牢牢锁紧,而在生产工艺中,为了使接线本体与金属壳定位精准,以保证产品位置精度、尺寸精度的合格,通常将接线本体与其中一块金属壳一起注塑成型,将金属壳内置与注塑模内,与接线本体一同包胶注塑。
[0003]然而,我公司此前为客户制备的LVDS接线座,参阅图7,在接线本体与金属壳一同包胶注塑时,经常出现包胶外溢的情况,包胶外溢主要出现在金属壳与接线本体的后锁合位置,该金属壳为了与接线本体成型后固连牢靠,特地设计了翻边包裹的上边缘5,使得成型后的接线本体与金属壳定型完好,而在模具设计中,包胶需要充分填充后锁合位置的空腔内,只能过度加压,并且为了便于开模,特别设计复杂的模仁结构和型块推出结构,增加了模具设计、制造、维修成本,再加上包胶外溢的不良率较高,该LVDS接线座的设计方案极为不佳,故我们需要特别针对该LVDS接线座做出改良改进方案,以解决不良率的问题,并且降低模具开发设计、制造、维修成本。

技术实现思路

[0004]本技术目的:鉴于
技术介绍
中的原有LVDS接线座在接线本体与金属壳一同包胶注塑时,经常出现包胶外溢的情况,并且增加了模具设计、制造、维修成本,再加上包胶外溢的不良率较高的问题,我们设计一种便于封胶的改良型LVDS接线座,去除向内翻边的包裹结构,完全密封包胶不外溢,在下缩合位置的立面设计定位孔,在接线本体与金属壳一体注塑成型时,包胶直接填充定位孔,两者锁合牢靠,降低了模具开发设计、制造、维修成本,并且降低了LVDS接线座的不良率。
[0005]为解决上述问题采取的技术方案是:
[0006]一种便于封胶的改良型LVDS接线座,包括接线本体、上锁合金属壳和下锁合金属壳,所述接线本体前后方向并排设置有多个接电端子,接线本体前端面设置有插接部,所述插接部两侧设置有开口,以便于插接部和LVDS插座对接,实现电性导通,相邻接电端子之间填充有绝缘的包胶材料,一体注塑成型,所述接线本体中部两侧设置有前锁合孔,两侧面还设置有定位槽,所述前锁合孔与上锁合金属壳设有的前下翻边、下锁合金属壳设有的前上翻边配合,且前下翻边设有的前卡槽与前上翻边设有的前卡勾配合卡接,所述定位槽与所述下锁合金属壳两侧对应位置设有的定位翻边配合,
[0007]所述接线本体后端两侧设置有后锁合端,所述后锁合端包括前端面锁合部和后端
面锁合部,并分别与下锁合金属壳后端两侧设置的后U型内翻边一体注塑成型,后锁合端的上端面设置有倒角,
[0008]所述下锁合金属壳后端两侧设置的后U型内翻边包括前内翻边和后内翻边,所述后内翻边还开设有定位孔,在与接线本体一体注塑时,包胶充分填充定位孔,两者锁合牢靠,所述前内翻边和后内翻边,均设置有卡勾,并与上锁合金属壳后端两侧对应位置设置的后U 型外翻边配合锁合,
[0009]所述上锁合金属壳后端两侧设置的后U型外翻边包括前外翻边和后外翻边,所述前外翻边和后外翻边均设置有卡槽。
[0010]进一步地,所述接电端子前端部设置有凸出部,与接线本体一体注塑时成型牢靠。
[0011]进一步地,所述接线本体在相邻两个接电端子之间设置有加强筋。
[0012]进一步地,所述接电端子与接线本体的前端均设置有平齐的倒角。
[0013]进一步地,所述接线本体中部、对应所有接电端子的两侧还设置有限位槽。
[0014]本技术的有益效果是:
[0015]该便于封胶的改良型LVDS接线座摒弃原有设计方案,去除了下锁合金属壳后端的向内翻边的包裹结构,完全密封包胶不外溢,在下锁合金属壳的后内翻边设计定位孔,在接线本体与金属壳一体注塑成型时,包胶直接填充定位孔,两者锁合牢靠,降低了模具开发设计、制造、维修成本,并且降低了LVDS接线座的不良率。
附图说明
[0016]图1为本实施例便于封胶的改良型LVDS接线座的前侧俯视图;
[0017]图2为本实施例便于封胶的改良型LVDS接线座的后侧俯视图;
[0018]图3为本实施例便于封胶的改良型LVDS接线座的前侧俯视爆炸图;
[0019]图4为本实施例便于封胶的改良型LVDS接线座的后侧俯视爆炸图;
[0020]图5为本实施例所述前卡槽、前卡勾配合的结构示意图;
[0021]图6为图5中A处的局部放大图;
[0022]图7为现有的LVDS接线座的金属壳翻边包裹的局部放大图;
[0023]其中,1

定位翻边,2

金属壳,3

包胶位置,4

后内翻边的卡勾,5

翻边包裹的上边缘,6

后锁合端,7

上锁合金属壳,8

后U型外翻边,9

接线本体,10

加强筋,11

接电端子,12

开口,13

后外翻边,14

下锁合金属壳,15

后外翻边的卡槽,16

前外翻边的卡槽,17

倒角,18

前卡勾填充的包胶,19

定位孔,20

前内翻边的卡勾,21

前上翻边,22
‑ꢀ
前锁合孔,23

绝缘的包胶材料,24

平齐的倒角,25

凸出部,26

前下翻边,27

前外翻边, 28

前卡槽,29

限位槽,30

定位孔填充的包胶,31

前卡勾,32

前内翻边,33

后内翻边。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]请参阅图1

6,本实施例提出一种便于封胶的改良型LVDS接线座,包括接线本体9、上锁合金属壳7和下锁合金属壳14,所述接线本体9前后方向并排设置有多个接电端子11,接线本体9前端面设置有插接部,所述插接部两侧设置有开口12,以便于插接部和LVDS插座
对接,实现电性导通,相邻接电端子11之间填充有绝缘的包胶材料23,一体注塑成型。
[0026]参阅图3和图4,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于封胶的改良型LVDS接线座,包括接线本体、上锁合金属壳和下锁合金属壳,其特征在于:所述接线本体中部两侧设置有前锁合孔,所述前锁合孔与上锁合金属壳设有的前下翻边、下锁合金属壳设有的前上翻边配合,且前下翻边设有的前卡槽与前上翻边设有的前卡勾配合卡接,所述接线本体后端两侧设置有后锁合端,所述后锁合端包括前端面锁合部和后端面锁合部,并分别与下锁合金属壳后端两侧设置的后U型内翻边一体注塑成型,后锁合端的上端面设置有倒角,所述下锁合金属壳后端两侧设置的后U型内翻边包括前内翻边和后内翻边,所述后内翻边还开设有定位孔,在与接线本体一体注塑时,包胶充分填充定位孔,两者锁合牢靠,所述前内翻边和后内翻边,均设置有卡勾,并与上锁合金属壳后端两侧对应位置设置的后U型外翻边配合锁合,所述上锁合金属壳后端两侧设置的后U型外翻边包括前外翻边和后外翻边,所述前外翻边和后外翻边均设置有卡槽。2.根据权利要求1所述的便于封胶的改...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯锡强邹洪亮
申请(专利权)人:昆山友茂电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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