【技术实现步骤摘要】
可拼拆式多点分布传感模组及检测组件
[0001]本技术涉及测温传感
，具体地说，涉及一种可拼拆式多点分布传感模组及检测组件。
技术介绍
[0002]请参考图1和图2，目前的温度传感器100是有外壳封装灌封料，封装好后的传感器通过导线连接到电路板上，因此电路板上的一个信号接收端口只能接受到一个温度传感器的信号。
[0003]这种方式只能连接一个温度传感器100，属于单点温度控制，如果要测试多个温度点，在距离上，则要增加多根同等距离的线，在电路板上则需要多个连接的端口，被测温度点数量越多，传输线越多，不但施工麻烦且成本大大增加，同时出现故障后排查非常困难。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种可拼拆式多点分布传感模组及检测组件，降低施工成本，减少传输线布置，降低故障排除难度。
[0005]本技术公开的可拼拆式多点分布传感模组所采用的技术方案是:
[0006]一种可拼拆式多点分布传感模组，包括传感器，所述传感器包括传感端和导线，还包括连接公头，匹配的连接母头，以及分别与连接公...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可拼拆式多点分布传感模组，包括传感器，所述传感器包括传感端和导线，其特征在于，还包括连接公头，匹配的连接母头，以及分别与连接公头和连接母头电连接的总线，所述导线电连接于模数转换模块上，所述模数转换模块电连接于总线上。2.如权利要求1所述的可拼拆式多点分布传感模组，其特征在于，所述模数转换模块与总线的连接处设有绝缘层。3.如权利要求2所述的可拼拆式多点分布传感模组，其特征在于，所述绝缘层由注塑成型或者盒装。4.如权利要求2所述的可拼拆式多点分布传感模组，其特征在于，所述绝缘层为三通方式。5.如权利要求1所述的可拼拆式多点分布传感模组，其特征在于，所述连接母头开设有插槽，所述连接公头设有匹配的插柱。6.如权利要求1所述的可拼拆式多点分布传感模组，其特征在于，所述总线为单总线、232、485、I2C、gen通信方式中的一种。7.如权利要求1所述的可拼拆式多点分...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾招停，王俊，罗敏辉，有瑞奇，何锦坤，
申请(专利权)人：深圳市特普生科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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