一种免焊端子及使用其的免焊接头制造技术

一种免焊端子及使用其的免焊接头，具体地，一种免焊端子，包括端子壳体、端子导体和卡扣，端子壳体设有触碰口和第一卡装口，端子导体安装于端子壳体的内部，端子导体的一端为触碰端，触碰端的底部突出于触碰口，端子导体的另一端为卡装端，卡装端卡装于第一卡装口，卡扣安装于端子壳体。本发明专利技术根据上述内容提出一种免焊端子及使用其的免焊接头，解决了现有技术中需要在免焊接头中安装过渡导体，从而导致通电阻值高和电能能耗高的问题。通电阻值高和电能能耗高的问题。通电阻值高和电能能耗高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊端子及使用其的免焊接头


[0001]本专利技术涉及免焊端子
，尤其涉及一种免焊端子及使用其的免焊接头。

技术介绍

[0002]灯具通常由灯条、灯条安装框和接头组成，灯条设于灯条安装框内，传统灯具的灯条是通过电源线一端采用人工的焊接的方式连接，电源线的另一端再与外接的端子连接形成的导电，传统灯条通过电源线焊接的方式导电，浪费人工成本以及材料，产品的生产效率低，电源线与灯条之间的焊接容易掉线，因此越来越多人使用灯条免焊接头。
[0003]但是现有技术中，需要在免焊接头中安装过渡导体，再通过在所述免焊接头中安装端子进行通电，此种导电方式通电阻值高，而且电能的能耗高，导致电流不稳定，从而影响灯具的照明质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提出一种免焊端子及使用其的免焊接头，解决了现有技术中需要在免焊接头中安装过渡导体，从而导致通电阻值高和电能能耗高的问题。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种免焊端子，包括端子壳体、端子导体和卡扣，所述端子壳体设有触碰口和第一卡装口，所述端子导体安装于所述端子壳体的内部，所述端子导体的一端为触碰端，所述触碰端的底部突出于所述触碰口，所述端子导体的另一端为卡装端，所述卡装端卡装于所述第一卡装口，所述卡扣安装于所述端子壳体。
[0007]进一步，所述端子壳体的内部设有安装槽，所述安装槽安装有所述端子导体，所述安装槽分别连通于所述触碰口和所述第一卡装口。
[0008]具体地，所述端子导体包括接触件、第一安装框、卡装件和安装条；
[0009]所述安装条的一端连接于所述接触件，所述安装条的另一端连接于所述第一安装框，所述卡装件安装于所述安装条，且所述卡装件倾斜设置。
[0010]优选地，所述第一安装框的顶部设有第一间隙。
[0011]一些实施例中，所述端子导体还包括挡条，所述挡条安装于所述安装条的顶面。
[0012]进一步，所述端子导体还包括第二安装框；
[0013]所述第二安装框安装于所述安装条，所述第二安装框位于所述第一安装框的左侧，且所述第二安装框设有第二间隙。
[0014]一种免焊端子的免焊接头，包括接头主体，所述端子壳体通过所述卡扣安装于所述接头主体。
[0015]进一步，所述接头主体设有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第二凹槽的一端连通于所述第一凹槽，所述第二凹槽的另一端连通于所述第三凹槽；
[0016]所述接头主体设有第二卡装口，所述第二卡装口位于所述第三凹槽的下方，所述卡扣卡装于所述第二卡装口，所述接头主体设有插入条，所述插入条沿所述接头主体的左
右方向设置；
[0017]所述端子壳体包括第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述第二壳体的一端连接于所述第一壳体，所述第二壳体的另一端连接于所述第三壳体，所述第一壳体位于所述第一凹槽内，所述第二壳体位于所述第二凹槽内，所述第三壳体位于所述第三凹槽内。
[0018]具体地，所述第三凹槽的槽口设有倒角，所述接头主体挖空有第一减重区和第二减重区。
[0019]优选地，所述接头主体的顶面设有顶盖，所述接头主体与所述顶盖的连接处设有加强筋。
[0020]与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有以下有益效果：
[0021]1、通过第一卡装口，使端子导体的卡装端卡装于第一卡装口，使端子导体稳固地安装于端子壳体，达到提高端子导体安装稳定性的效果；
[0022]2、通过将端子导体安装于端子壳体，实现灯条与电源线的电连接，无需免焊接头中的过渡导体作为过渡导电件，从而降低通电的阻值和电能消耗，使电流更加稳定，保证灯具的照明质量。
附图说明
[0023]图1是本专利技术其中一个实施例的免焊端子安装于免焊接头的结构示意图；
[0024]图2是本专利技术其中一个实施例的触碰口的结构示意图；
[0025]图3是本专利技术其中一个实施例的端子导体的结构示意图；
[0026]图4是本专利技术其中一个实施例的免焊接头的结构示意图；
[0027]图5是本专利技术其中一个实施例的免焊接头另一视角的结构示意图；
[0028]其中：端子壳体1、触碰口11、第一卡装口12、安装槽13、第一壳体14、第二壳体15、第三壳体16、端子导体2、接触件21、第一安装框22、第一间隙221、卡装件23、安装条24、挡条25、第二安装框26、第二间隙261、卡扣3、接头主体4、第一凹槽41、第二凹槽42、第三凹槽43、倒角431、第一减重区44、第二减重区45、顶盖46、加强筋47、第二卡装口48、插入条49。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0030]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“内侧”、“外侧”、“内端”、“外端”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上。
[0031]在本专利技术的一个实施例，如图1
‑
5所示，一种免焊端子，包括端子壳体1、端子导体2
和卡扣3，所述端子壳体1设有触碰口11，所述端子壳体1设有第一卡装口12，所述端子导体2安装于所述端子壳体1的内部，所述端子导体2的一端为触碰端，所述触碰端的底部突出于所述触碰口11，所述端子导体2的另一端为卡装端，所述卡装端卡装于所述第一卡装口12，所述卡扣3安装于所述端子壳体1的底面。在本实施例中，所述触碰口11和所述第一卡装口12均设于所述壳体1的底部，安装时，将所述端子导体2沿所述端子壳体1的长度方向安装于所述端子壳体1的内部，使所述端子导体2触碰端的底部向下突出于所述触碰口11，所述端子导体2的卡装端卡装于所述第一卡装口12，使所述端子导体2稳固地安装于所述端子壳体1，达到提高所述端子导体2安装稳定性的效果；使用所述免焊端子时，具体是将所述免焊端子通过所述卡扣3安装于免焊接头，然后再将免焊接头安装于灯条安装框，所述端子导体2的触碰端与灯条的导电块触碰，所述端子导体2的卡装端用于安装电源线导线，实现灯条与电源线的电连接，无需免焊接头中的过渡导体作为过渡导电件，从而降低通电的阻值和电能消耗，使电流更加稳定，保证灯具的照明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免焊端子，其特征在于：包括端子壳体、端子导体和卡扣，所述端子壳体设有触碰口和第一卡装口，所述端子导体安装于所述端子壳体的内部，所述端子导体的一端为触碰端，所述触碰端的底部突出于所述触碰口，所述端子导体的另一端为卡装端，所述卡装端卡装于所述第一卡装口，所述卡扣安装于所述端子壳体。2.根据权利要求1所述的一种免焊端子，其特征在于：所述端子壳体的内部设有安装槽，所述安装槽安装有所述端子导体，所述安装槽分别连通于所述触碰口和所述第一卡装口。3.根据权利要求1所述的一种免焊端子，其特征在于：所述端子导体包括接触件、第一安装框、卡装件和安装条；所述安装条的一端连接于所述接触件，所述安装条的另一端连接于所述第一安装框，所述卡装件安装于所述安装条，且所述卡装件倾斜设置。4.根据权利要求3所述的一种免焊端子，其特征在于：所述第一安装框的顶部设有第一间隙。5.根据权利要求3所述的一种免焊端子，其特征在于：所述端子导体还包括挡条，所述挡条安装于所述安装条的顶面。6.根据权利要求5所述的一种免焊端子，其特征在于：所述端子导体还包括第二安装框；所述第二安装框安装于所述安装条，所述第二安装框位于所述第一安装框的左侧，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王皓，
申请(专利权)人：佛山市诺米智能光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：