一种晶圆表面缺陷智能检测设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆表面缺陷智能检测设备，包括机座和设置于所述机座上的料盘输送机构、晶圆移送机构、送检机构、检测机构、分转机构、装箱机构、料箱输送机构及隔板移送机构；所述料盘输送机构用于输送料盘；所述晶圆移送机构用于从料盘上抓取待测晶圆放置于所述送检机构和从送检机构上抓取已测晶圆放置于所述分转机构；所述送检机构用于承载晶圆沿水平纵向移动；所述检测机构用于对所述送检机构上承载的晶圆进行检测；所述料箱输送机构用于输送料箱；所述装箱机构用于从所述良品晶圆移送组件上抓取已测良品晶圆放置到料箱内；所述隔板移送机构用于抓取隔板放置到料箱中分隔已测良品晶圆。测良品晶圆。测良品晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆表面缺陷智能检测设备


[0001]本专利技术涉及光学检测
，具体涉及一种晶圆表面缺陷智能检测设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
[0003]晶圆作为显示模组中的重要部件，对晶圆的检测是显示模组制程中重要的一环，现有对晶圆表面缺陷的检测通过采用人工进行检测，该方式检测速度慢、效率低、且容易损伤晶圆。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种晶圆表面缺陷智能检测设备用于解决上述问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种晶圆表面缺陷智能检测设备，包括机座和设置于所述机座上的料盘输送机构、晶圆移送机构、送检机构、检测机构、分转机构、装箱机构、料箱输送机构及隔板移送机构；
[0007]所述料盘输送机构用于输送料盘；
[0008]所述晶圆移送机构用于从料盘上抓取待测晶圆放置于所述送检机构和从送检机构上抓取已测晶圆放置于所述分转机构；
[0009]所述送检机构用于承载晶圆沿水平纵向移动；
[0010]所述检测机构用于对所述送检机构上承载的晶圆进行检测；
[0011]所述分转机构包括良品晶圆移送组件和次品晶圆移送组件，所述良品晶圆移送组件和次品晶圆移送组件分别用于输送已测良品晶圆和已测次品晶圆；
[0012]所述料箱输送机构用于输送料箱；
[0013]所述装箱机构用于从所述良品晶圆移送组件上抓取已测良品晶圆放置到料箱内；
[0014]所述隔板移送机构用于抓取隔板放置到料箱中分隔已测良品晶圆。
[0015]优选地，所述料盘输送机构包括料盘输入组件、空盘输出组件、料盘抓取组件、空盘抓取组件及料盘移送组件，所述料盘输入组件和空盘输出组件相邻设置；
[0016]所述料盘输入组件包括第一料盘输入辊组、第二料盘输入辊组、料盘支撑架及料盘升降模组，所述第一料盘输入辊组和第二料盘输入辊组相衔接，其用于输送料盘，所述第二料盘输入辊组上设有用于容纳所述料盘支撑架的第一容纳槽口，料盘升降模组驱动所述料盘支撑架升降，所述第一料盘输入辊组的两侧还设有料盘导向板；
[0017]所述空盘输出组件包括第一空盘输出辊组、第二空盘输出辊组、空盘支撑架及空盘升降模组，所述第一空盘输出辊组和第二空盘输出辊组相衔接，其用于输送空盘，所述第二空盘输出辊组上设有用于容纳所述空盘支撑架的第二容纳槽口，空盘升降模组驱动所述空盘支撑架升降，所述第二空盘输出辊组的两侧还设有空盘导向板；
[0018]所述料盘移送组件包括料盘台驱动模组和料盘放置台，所述料盘台驱动模组驱动所述料盘放置台在所述料盘输入组件和空盘输出组件的上方之间移动，所述料盘放置台用于承载料盘；
[0019]所述料盘抓取组件包括料盘抓取头和料盘抓取升降模组，所述料盘抓取升降模组设置在所述第二料盘输入辊组的上方驱动所述料盘抓取头沿竖直方向升降，所述料盘抓取头用于抓取料盘；
[0020]所述空盘抓取组件包括空盘抓取头和空盘抓取升降模组，所述空盘抓取升降模组设置在所述第二空盘输出辊组的上方驱动所述空盘抓取头沿竖直方向升降，所述空盘抓取头用于抓取空盘。
[0021]优选地，所述料盘输送机构还包括两组料盘分离组件，其分别相向设置在所述第二料盘输入辊组的两侧，所述料盘分离组件包括料盘分离头、分离驱动气缸及分离位置调节模组，所述分离驱动气缸驱动料盘分离头沿第二空盘输出组件方向移动分离空盘，所述分离位置调节模组驱动所述夹取驱动气缸沿所述第二空盘输出辊组的传送方向移动，所述料盘分离头上设有L型分离槽。
[0022]优选地，所述晶圆移送机构包括第一晶圆移送组件、晶圆中转组件及第二晶圆移送组件；
[0023]所述第一晶圆移送组件包括第一晶圆抓取头、第一抓取升降模组、第一移送架、第一移送模组及第一读码相机，所述第一移送模组驱动第一移送架在料盘输送机构和晶圆中转组件的上方之间移动，所述第一抓取升降模组固设在所述第一移送架上驱动所述第一晶圆抓取头沿竖直方向升降，所述第一晶圆抓取头用于抓取所述料盘输送机构上的晶圆放置于所述晶圆中转组件，所述第一读码相机设置在所述第一移送架上用于获取待测晶圆的产品信息；
[0024]所述第二晶圆移送组件包括沿水平纵向相邻设置的若干组，所述晶圆中转组件包括晶圆中转台和中转台驱动模组，所述中转台驱动模组用于驱动所述晶圆中转台在若干组所述第二晶圆移送组件的始端下方之间移动；
[0025]所述第二晶圆移送组件包括第二移送模组、待测晶圆移送架、已测晶圆移送架、第三抓取升降模组、第四抓取升降模组、待测晶圆抓取头及已测晶圆抓取头，所述第二移送模组用于驱动待测晶圆移送架和已测晶圆移送架在所述晶圆中转组件和分转机构的上方之间移动，所述第三抓取升降模组固设在所述待测晶圆移送架上驱动所述待测晶圆抓取头沿竖直方向升降，所述待测晶圆抓取头用于从所述晶圆中转组件抓取待测晶圆放置到所述送检机构，所述第四抓取升降模组固设在所述已测晶圆移送架上驱动所述已测晶圆抓取头沿竖直方向升降，所述已测晶圆抓取头用于从所述送检机构抓取已测晶圆放置到分转机构上。
[0026]优选地，所述晶圆中转台包括中转底架、第一支撑调节架及第二支撑调节架，所述第一支撑调节架和第二支撑调节架呈十字交叉状设置在所述中转底架上；
[0027]所述第一支撑调节架包括第一调节轨道、第一支撑杆、第一驱动杆及第一调节电机，所述第一调节轨道沿水平横向固设在所述中转底架上，所述第一调节轨道上滑动设有两所述第一支撑杆，且两所述第一支撑杆镜像对称，所述第一调节轨道的两端设有第一旋转轴承，所述第一驱动杆转动设置所述第一旋转轴承上，且其通过所述第一调节电机驱动，
所述第一驱动杆上设有镜像对称的第一正螺纹段、第一反螺纹段和用于连接第一正螺纹段、第一反螺纹段的第一连接段，两所述第一支撑杆上分别设有与第一正螺纹段、第一反螺纹段螺纹配合的第一正螺纹孔和第二正螺纹孔，所述第一支撑杆上设有若干第一中转吸嘴；
[0028]所述第二支撑调节架包括第二调节轨道、第二支撑杆、第二驱动杆及第二调节电机，所述第二调节轨道沿水平纵向固设在所述中转底架上，且其中心位置设有供所述第一调节轨道穿过的交叉口，所述第二滑动轨道上滑动设有两所述第二支撑杆，且两所述第二支撑杆镜像对称，所述第二滑动轨道的两端设有第二旋转轴承，所述第二驱动杆转动设置所述第二旋转轴承上，且其通过所述第二调节电机驱动，所述第二驱动杆上设有镜像对称的第二正螺纹段、第二反螺纹段和用于连接第二正螺纹段、第二反螺纹段的第二连接段，两所述第二支撑杆上分别设有与第二正螺纹段、第二反螺纹段螺纹配合的第二正螺纹孔和第二正螺纹孔，所述第二支撑杆上设有若干第二中转吸嘴。
[0029]优选地，所述良品晶圆移送组件包括良品移送台和良品移送模组，所述良品移送模组用于驱动所述良品移送台在若干组所述第二晶圆移送组件的末端下方之间移动；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面缺陷智能检测设备，其特征在于：包括机座和设置于所述机座上的料盘输送机构、晶圆移送机构、送检机构、检测机构、分转机构、装箱机构、料箱输送机构及隔板移送机构；所述料盘输送机构用于输送料盘；所述晶圆移送机构用于从料盘上抓取待测晶圆放置于所述送检机构和从送检机构上抓取已测晶圆放置于所述分转机构；所述送检机构用于承载晶圆沿水平纵向移动；所述检测机构用于对所述送检机构上承载的晶圆进行检测；所述分转机构包括良品晶圆移送组件和次品晶圆移送组件，所述良品晶圆移送组件和次品晶圆移送组件分别用于输送已测良品晶圆和已测次品晶圆；所述料箱输送机构用于输送料箱；所述装箱机构用于从所述良品晶圆移送组件上抓取已测良品晶圆放置到料箱内；所述隔板移送机构用于抓取隔板放置到料箱中分隔已测良品晶圆。2.如权利要求1所述的一种晶圆表面缺陷智能检测设备，其特征在于：所述料盘输送机构包括料盘输入组件、空盘输出组件、料盘抓取组件、空盘抓取组件及料盘移送组件，所述料盘输入组件和空盘输出组件相邻设置；所述料盘输入组件包括第一料盘输入辊组、第二料盘输入辊组、料盘支撑架及料盘升降模组，所述第一料盘输入辊组和第二料盘输入辊组相衔接，其用于输送料盘，所述第二料盘输入辊组上设有用于容纳所述料盘支撑架的第一容纳槽口，料盘升降模组驱动所述料盘支撑架升降，所述第一料盘输入辊组的两侧还设有料盘导向板；所述空盘输出组件包括第一空盘输出辊组、第二空盘输出辊组、空盘支撑架及空盘升降模组，所述第一空盘输出辊组和第二空盘输出辊组相衔接，其用于输送空盘，所述第二空盘输出辊组上设有用于容纳所述空盘支撑架的第二容纳槽口，空盘升降模组驱动所述空盘支撑架升降，所述第二空盘输出辊组的两侧还设有空盘导向板；所述料盘移送组件包括料盘台驱动模组和料盘放置台，所述料盘台驱动模组驱动所述料盘放置台在所述料盘输入组件和空盘输出组件的上方之间移动，所述料盘放置台用于承载料盘；所述料盘抓取组件包括料盘抓取头和料盘抓取升降模组，所述料盘抓取升降模组设置在所述第二料盘输入辊组的上方驱动所述料盘抓取头沿竖直方向升降，所述料盘抓取头用于抓取料盘；所述空盘抓取组件包括空盘抓取头和空盘抓取升降模组，所述空盘抓取升降模组设置在所述第二空盘输出辊组的上方驱动所述空盘抓取头沿竖直方向升降，所述空盘抓取头用于抓取空盘。3.如权利要求2所述的一种晶圆表面缺陷智能检测设备，其特征在于：所述料盘输送机构还包括两组料盘分离组件，其分别相向设置在所述第二料盘输入辊组的两侧，所述料盘分离组件包括料盘分离头、分离驱动气缸及分离位置调节模组，所述分离驱动气缸驱动料盘分离头沿第二空盘输出组件方向移动分离空盘，所述分离位置调节模组驱动所述夹取驱动气缸沿所述第二空盘输出辊组的传送方向移动，所述料盘分离头上设有L型分离槽。4.如权利要求1所述的一种晶圆表面缺陷智能检测设备，其特征在于：所述晶圆移送机
构包括第一晶圆移送组件、晶圆中转组件及第二晶圆移送组件；所述第一晶圆移送组件包括第一晶圆抓取头、第一抓取升降模组、第一移送架、第一移送模组及第一读码相机，所述第一移送模组驱动第一移送架在料盘输送机构和晶圆中转组件的上方之间移动，所述第一抓取升降模组固设在所述第一移送架上驱动所述第一晶圆抓取头沿竖直方向升降，所述第一晶圆抓取头用于抓取所述料盘输送机构上的晶圆放置于所述晶圆中转组件，所述第一读码相机设置在所述第一移送架上用于获取待测晶圆的产品信息；所述第二晶圆移送组件包括沿水平纵向相邻设置的若干组，所述晶圆中转组件包括晶圆中转台和中转台驱动模组，所述中转台驱动模组用于驱动所述晶圆中转台在若干组所述第二晶圆移送组件的始端下方之间移动；所述第二晶圆移送组件包括第二移送模组、待测晶圆移送架、已测晶圆移送架、第三抓取升降模组、第四抓取升降模组、待测晶圆抓取头及已测晶圆抓取头，所述第二移送模组用于驱动待测晶圆移送架和已测晶圆移送架在所述晶圆中转组件和分转机构的上方之间移动，所述第三抓取升降模组固设在所述待测晶圆移送架上驱动所述待测晶圆抓取头沿竖直方向升降，所述待测晶圆抓取头用于从所述晶圆中转组件抓取待测晶圆放置到所述送检机构，所述第四抓取升降模组固设在所述已测晶圆移送架上驱动所述已测晶圆抓取头沿竖直方向升降，所述已测晶圆抓取头用于从所述送检机构抓取已测晶圆放置到分转机构上。5.如权利要求4所述的一种晶圆表面缺陷智能检测设备，其特征在于：所述晶圆中转台包括中转底架、第一支撑调节架及第二支撑调节架，所述第一支撑调节架和第二支撑调节架呈十字交叉状设置在所述中转底架上；所述第一支撑调节架包括第一调节轨道、第一支撑杆、第一驱动杆及第一调节电机，所述第一调节轨道沿水平横向固设在所述中转底架上，所述第一调节轨道上滑动设有两所述第一支撑杆，且两所述第一支撑杆镜像对称，所述第一调节轨道的两端设有第一旋转轴承，所述第一驱动杆转动设置所述第一旋转轴承上，且其通过所述第一调节电机驱动，所述第一驱动杆上设有镜像对称的第一正螺纹段、第一反螺纹段和用于连接第一正螺纹段、第一反螺纹段的第一连接段，两所述第一支撑杆上分别设有与第一正螺纹段、第一反螺纹段螺纹配合的第一正螺纹孔和第二正螺纹孔，所述第一支撑杆上设有若干第一中转吸嘴；所述第二支撑调节架包括第二调节轨道、第二支撑杆、第二驱动杆及第二调节电机，所述第二调节轨道沿水平纵向固设所述中转底架上，且其中心位置设有供所述第一调节轨道穿过的交叉口，所述第二滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪亚德，林中龙，王士奇，李瑞晟，
申请(专利权)人：厦门福信光电集成有限公司，
类型：发明
国别省市：