一种智能化数控机床制造技术

本发明专利技术提供了一种智能化数控机床，涉及数控机床设备领域。该智能化数控机床包括机架、驱动机构、切割机构、打磨机构、传送机构、分离机构、磁吸机构、清理机构与联动机构，驱动机构设置在机架左侧，驱动机构用于对联动机构产生旋转的动力，切割机构设置在驱动机构右侧，切割机构用于对第一产品进行切割，打磨机构设置在切割机构右侧，打磨机构用于对第二产品进行打磨。本发明专利技术既可以分别同时进行切割、打磨与分离又可以统一收集清理切割、打磨与分离所产生的碎屑，丰富了设备的功能性，提升了清理的工作效率。工作效率。工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种智能化数控机床


[0001]本专利技术涉及数控机床设备领域，特别涉及一种智能化数控机床。

技术介绍

[0002]数控机床是发展智能制造的基础，处于制造业价值链和产业链的核心环节，是衡量一个国家高端装备制造业发展水平的重要标志，当下越来越多的工业产品需要经过切割、打磨、分离等加工工序，为了实施其工序，目前会将产品移动到不同的机床设备上进行加工，需要找到相对应的机床设备进行加工，再对每台设备加工所产生的碎屑进行收集清理，其中的过程相对较为复杂。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是，提供了一种能分别进行切割、打磨与分离的智能化数控机床，以解决上述技术问题。
[0004]一种智能化数控机床，包括智能控制箱、机架、驱动机构、切割机构、打磨机构、传送机构、分离机构、磁吸机构、清理机构与联动机构，驱动机构设置在机架左侧并与智能控制箱电性连接，驱动机构包括驱动电机与连接于驱动电机输出轴的驱动轴，切割机构设置于驱动轴上并位于驱动电机右侧，打磨机构设置于驱动轴上并位于切割机构右侧，传送机构安装在切割机构下方，传送机构左右两端分别安装在机架下部两端，分离机构连接于驱动轴上并位于打磨机构右侧。
[0005]在其中一个实施方式中，驱动机构用于使得驱动轴旋转，切割机构用于对第一产品进行切割，打磨机构用于对第二产品进行打磨，分离机构用于对第三产品进行分离，传送机构用于承接切割机构、打磨机构与分离机构所产生的碎屑并向右输送，磁吸机构设置于驱动轴上并位于分离机构右侧，联动机构设置于驱动机构的右侧，清理机构设置于机架上并位于传送机构右端，清理机构用于清理传送机构上的碎屑，联动机构包括联动锥齿轮、第一联动件与第二联动件，联动锥齿轮安装在驱动轴右端，第一联动件与第二联动件均包括中轴部与分别设置于中轴部相对两端的锥齿轮，第一联动件与第二联动件的中轴部相互垂直并均转动安装在机架上，第一联动件的其中一个锥齿轮垂直啮合于联动锥齿轮，另一个锥齿轮垂直啮合于第二联动件上端的锥齿轮上，第二联动件下端的锥齿轮与传送机构右后端相连接。
[0006]在其中一个实施方式中，切割机构包括刀具与液泵，刀具的中部固定套设于驱动轴左端，液泵位于刀具右侧并通过轴承连接在驱动轴上，液泵上端连接在机架上，液泵左侧上部设置有一左侧引导管，液泵前端设置有一右侧引导管，液泵内有冷却液，冷却液通过左侧引导管与右侧引导管分别导向刀具与打磨机构。
[0007]在其中一个实施方式中，打磨机构安装在机架中上部，打磨机构包括打磨轮与阻隔框，打磨轮位于切割机构与分离机构之间，并通过齿轮机构安装在驱动轴上，阻隔框罩设于切割机构与打磨轮外部，阻隔框的右部上端连接在机架上，阻隔框的下端在传送机构上
方。
[0008]在其中一个实施方式中，第一产品与第二产品通过机械手从阻隔框底部与传送机构上方之间的空间分别进入到刀具下方与打磨轮下方。
[0009]在其中一个实施方式中，传送机构包括第一滚轮、第二滚轮与传送带，第一滚轮为圆柱状且安装在机架右脚部，第一滚轮端面中心延伸出一个传动锥齿轮，传动锥齿轮与第二联动件下端的锥齿轮垂直啮合，第二滚轮为圆柱状且安装在机架左脚部前面，第一滚轮与第二滚轮轴向尺寸相等，传送带包括依次收尾连接的第一曲面部、第二平面部、第二曲面部与第一平面部，第一曲面为包裹着第一滚轮右半部分曲面，第二曲面为包裹着第二滚轮左半部分曲面，第一平面右端连接在第一曲面上端，其左端连接在第二曲面上端，第二平面右端连接在第一曲面下端，其左端连接在第二曲面下端，第一平面与第二平面面积相等且平行，第一平面的宽度与第一曲面的宽度相等，传送带上面设置有面积相等的多个导磁片，导磁片宽度与传送带宽度相等，每个导磁片包括弹性非金属片与导磁边条，弹性非金属片的右端通过铰链转动连接在传送带上，导磁边条形成于弹性非金属片的左端，传送带上间隔设置有多个定位磁铁，每个定位磁铁位于对应的导磁片左端下方，定位磁铁用于将导磁片吸附定位于传送带上。
[0010]在其中一个实施方式中，分离机构包括分选筒与螺旋绞龙，分选筒位于打磨机构右侧且通过轴承安装在驱动轴上，分选筒为圆筒状，其底部开设有网状出料槽，分选筒内部设置有螺旋绞龙，螺旋绞龙固定安装在驱动轴上，螺旋绞龙左端邻近分选筒内部左端，螺旋绞龙右端邻近分选筒内部右端，分选筒左侧前面开设有一进料口，分选筒右部前面开设有一出料口。
[0011]在其中一个实施方式中，磁吸机构包括固定套与驱动磁铁，固定套安装在驱动轴上,驱动磁铁通过延伸臂部安装在固定套下端，驱动磁铁为长条状长方体，驱动磁铁的磁吸力比定位磁铁的磁吸力大。
[0012]在其中一个实施方式中，清理机构包括碎屑箱、震荡组件与清扫组件，碎屑箱安装在机架的右端，并位于传送带的右端下方，震荡组件安装在碎屑箱上，震荡组件包括第一斜杆、第二斜杆与震荡杆，第一斜杆是向右上方倾斜的斜杆且通过扭簧连接在碎屑箱左侧前壁上，第二斜杆是向右上方倾斜的斜杆且通过扭簧连接在碎屑箱左侧后壁上，第一斜杆与第二斜杆平行设置，震荡杆前后两端分别连接在第一斜杆的上端与第二斜杆的上端，清扫组件安装在碎屑箱右部，清扫组件包括第一竖直杆、第二竖直杆与清扫杆，第一竖直杆下部后壁安装在碎屑箱右部前壁，第二竖直杆下部前壁安装在碎屑箱右部后壁，第一竖直杆与第二竖直杆均垂直于水平面，清扫杆的前后两端分别连接在第一竖直杆上端与第二竖直杆上端，且清扫杆与第一曲面右端接触在一起。
[0013]在其中一个实施方式中，导磁片在定位磁铁与驱动磁铁的磁吸力影响下，会呈现第一状态与第二状态两种状态；
[0014]第一状态：导磁片因定位磁铁的磁吸力紧贴在传送带上，其上表面承接有碎屑，在传送带的带动下导磁片向右运动，当导磁片的导磁边条移动到接近驱动磁铁下方的位置时，驱动磁铁因驱动轴的转动而到达到最低点，驱动磁铁会对导磁片产生磁吸力，导磁片越靠近驱动磁铁所产生的磁吸力就会越强；
[0015]第二状态：当驱动磁铁对导磁片产生的磁吸力大于定位磁铁对导磁片产生的磁吸
力时，导磁片左端的导磁边条会离开传送带并向右上方移动，当导磁片左端导磁边条移动到最高位置时，驱动磁铁转动到驱动轴上方，以使得驱动磁铁对导磁片的磁吸力减到最低，导磁片在惯性作用下继续向右翻转，直至导磁片的弹性非金属片翻转撞击在右侧的震荡杆上，震落导磁片上的碎屑进入碎屑箱内，导磁片在震荡杆的阻挡下反向翻转回位并重新贴合吸附在传送带上的定位磁铁上。
[0016]本专利技术相比于现有技术的有益效果是：
[0017]由于设置了联动机构，联动机构左端连接在驱动机构上，切割机构、打磨机构、传送机构、分离机构与磁吸机构均连接安装在联动机构上，仅需一个驱动机构就可以为其他机构提供动力，第一产品与第二产品经过切割机构与打磨机构的切割与打磨所产生的碎屑掉落在传送机构上，分离机构通过分离以使得第三产品上的碎屑也掉落在传送机构上，传送机构通过磁吸机构以及联动机构将碎屑运送到清理机构上，因此本专利技术即可以进行切割、打磨与分离，又可以统一收集碎屑，其动作过程较为简单。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能化数控机床，其特征在于：包括智能控制箱、机架(10)、驱动机构(20)、切割机构(30)、打磨机构(40)、传送机构(50)、分离机构(60)、磁吸机构(70)、清理机构(80)与联动机构(90)，驱动机构(20)设置在机架(10)左侧并与智能控制箱电性连接，驱动机构(20)包括驱动电机(21)与连接于驱动电机输出轴的驱动轴(22)，切割机构(30)设置于驱动轴(22)上并位于驱动电机(21)右侧，打磨机构(40)设置于驱动轴(22)上并位于切割机构(30)右侧，传送机构(50)安装在切割机构(30)下方，传送机构(50)左右两端分别安装在机架(10)下部两端，分离机构(60)连接于驱动轴(22)上并位于打磨机构(40)右侧。2.根据权利要求1所述的一种智能化数控机床，其特征在于，驱动机构(20)用于使得驱动轴(22)旋转，切割机构(30)用于对第一产品(1001)进行切割，打磨机构(40)用于对第二产品(1002)进行打磨，分离机构(60)用于对第三产品进行分离，传送机构(50)用于承接切割机构(30)、打磨机构(40)与分离机构(60)所产生的碎屑并向右输送，磁吸机构(70)设置于驱动轴(22)上并位于分离机构(60)右侧，联动机构(90)设置于驱动机构(20)的右侧，清理机构(80)设置于机架(10)上并位于传送机构(50)右端，清理机构(80)用于清理传送机构(50)上的碎屑，联动机构(90)包括联动锥齿轮(91)、第一联动件(92)与第二联动件(93)，联动锥齿轮(91)安装在驱动轴(22)右端，第一联动件(92)与第二联动件(93)均包括中轴部与分别设置于中轴部相对两端的锥齿轮，第一联动件(92)与第二联动件(93)的中轴部相互垂直并均转动安装在机架(10)上，第一联动件(92)的其中一个锥齿轮垂直啮合于联动锥齿轮(91)，另一个锥齿轮垂直啮合于第二联动件(93)上端的锥齿轮上，第二联动件(93)下端的锥齿轮与传送机构(50)右后端相连接。3.根据权利要求2所述的一种智能化数控机床，其特征在于，切割机构(30)包括刀具(31)与液泵(32)，刀具(31)的中部固定套设于驱动轴(22)左端，液泵(32)位于刀具(31)右侧并通过轴承连接在驱动轴(22)上，液泵(32)上端连接在机架(10)上，液泵(32)左侧上部设置有一左侧引导管(33)，液泵(32)前端设置有一右侧引导管(34)，液泵(32)内有冷却液，冷却液通过左侧引导管(33)与右侧引导管(33)分别导向刀具(31)与打磨机构(40)。4.根据权利要求3所述的一种智能化数控机床，其特征在于，打磨机构(40)安装在机架(10)中上部，打磨机构(40)包括打磨轮(41)与阻隔框(42)，打磨轮(41)位于切割机构(30)与分离机构(60)之间，并通过齿轮机构安装在驱动轴(22)上，阻隔框(42)罩设于切割机构(30)与打磨轮(41)外部，阻隔框(42)的右部上端连接在机架(10)上，阻隔框(42)的下端在传送机构(50)上方。5.根据权利要求4所述的一种智能化数控机床，其特征在于，第一产品(1001)与第二产品(1002)通过机械手从阻隔框(42)底部与传送机构(50)上方之间的空间分别进入到刀具(31)下方与打磨轮(41)下方。6.根据权利要求5所述的一种智能化数控机床，其特征在于，传送机构(50)包括第一滚轮(51)、第二滚轮(52)与传送带(53)，第一滚轮(51)为圆柱状且安装在机架(10)右脚部，第一滚轮(51)端面中心延伸出一个传动锥齿轮(511)，传动锥齿轮(511)与第二联动件(93)下端的锥齿轮垂直啮合，第二滚轮(52)为圆柱状且安装在机架(10)左脚部前面，第一滚轮(51)与第二滚轮(52)轴向尺寸相等，传送带(53)包括依次收尾连接的第一曲面部(531)、第二平面部(534)、第二曲面部(532)与第一平面部(533)，第一曲面(531)为包裹着第一滚轮(51)右半部分曲面，第二曲面(532)为包裹着第二滚轮(52)左半部分曲面，第一平面(533)
右端连接在第一曲面(531)上端，其左端连接在第二曲面(532)上端，第二平面(534)右端连接在第一曲面(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑培，邓力丹，邓艾林，
申请(专利权)人：郑培，
类型：发明
国别省市：