一种耐高温封装结构温度传感器制造技术

本实用新型专利技术属于温度传感器领域，具体提出一种耐高温封装结构温度传感器，包括封装外壳、NTC电阻和单支线；所述NTC电阻的两个支脚各自与一条单支线的端部通过铆接端子连接；所述NTC电阻的支脚和单支线的连接处套有FEP套管；所述单支线的外部被FEP护套包裹；所述NTC电阻和单支线的端部被封装层包裹，并固定在封装外壳内。本实用新型专利技术的FEP护套以及单支线的外层线皮均为耐高温200℃的材质，测温范围广；本实用新型专利技术适用于多种应用场景，安装方便。FEP护套可以提高产品绝缘、耐压能力，同时也可提高生产效率及节约设备成本。高生产效率及节约设备成本。高生产效率及节约设备成本。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温封装结构温度传感器


[0001]本技术属于温度传感器领域，具体涉及一种耐高温封装结构温度传感器。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度信息反馈和各种温度检测的核心部分，种类繁多，并且能够适应于多种不同的工作环境。但有些工作环境温度传感器对探头有要求，且要求在高温200℃及以上使用，同时又要求温度传感器防潮性能要好，而目前市场上的温度传感器，一般采用以下的加工方案进行封装：
[0003]1.采用外被及内芯是PVC材质的护套电线与NTC进行连接，然后进行环氧树脂的封装，再装配入五金壳进行环氧树脂灌封，此方案产品最高耐温只能达到105℃。
[0004]2.采用外被是硅胶而内芯是铁氟龙材质的护套线与NTC进行连接，然后进行环氧树脂的封装，再装配入五金壳里面进行环氧树脂灌封，此方案产品测温范围虽能达到200℃，但是绝缘耐压能力较差。

技术实现思路

[0005]本技术提出了一种耐高温封装结构温度传感器，在测温范围较大的同时能达到较好的绝缘耐压能力。
[0006]耐高温封装结构温度传感器，包括封装外壳、NTC电阻和单支线；
[0007]所述NTC电阻的两个支脚各自与一条单支线的端部通过铆接端子连接；所述NTC电阻的支脚和单支线的连接处套有FEP套管；
[0008]所述单支线的外部被FEP护套包裹；所述NTC电阻和单支线的端部被封装层包裹，并固定在封装外壳内。
[0009]特别的，所述单支线的内层线芯的端部与NTC电阻的支脚连接；所述内层线芯外设有外层线皮包裹；所述外层线皮为FEP材质。
[0010]特别的，所述封装层为环氧树脂或硅胶。
[0011]特别的，所述封装层为金属材质。
[0012]特别的，所述FEP套管外设有一层透明热缩管包裹；在透明热缩管外设有FEP护套。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]本技术的FEP护套以及单支线的外层线皮均为耐高温200℃的材质，测温范围广；本技术适用于多种应用场景，安装方便。
[0015]本技术内部的FEP护套可以提高产品绝缘、耐压能力，同时也可提高生产效率及节约设备成本。
[0016]本技术将NTC电阻的两端分别与单支线的端部连接；然后通过FEP护套将单支线包裹，再通过环氧树脂作为封装层，将单支线的端部以及NTC电阻进行封装包裹；最后封装层设置在封装外壳内，且通过在封装外壳填充有环氧树脂，并使得封装层固定封装在封装外壳内；保证了绝缘耐压能力。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例的另一视角结构示意图；
[0019]图3为本技术实施例的爆炸图。
[0020]图中：封装外壳1、单支线2、FEP套管3、NTC电阻4、铆接端子6、透明热缩管7、FEP护套8、内层线芯21、外层线皮22。
具体实施方式
[0021]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]本技术中，NTC是指Negative Temperature Coefficient，负温度系数，NTC电阻4是指负温度系数热敏电阻。FEP是指Fluorinated ethylene propylene，氟化乙烯丙烯共聚物。
[0023]实施例1
[0024]如图1
‑
图3所示，本技术由封装外壳1、NTC电阻4、单支线2和FEP护套8四个部分组成。
[0025]其中NTC电阻4为本技术的主体测温装置，NTC电阻4具有两个支脚和主体部分。NTC电阻4的两个支脚分别与一条单支线2的端部连接；每一条单支线2为分为内层线芯21和外层线皮22两个部分，外层线皮22包裹在内层线芯21外端，并略短于内层线芯21的长度使得内层线芯21的部分裸露在外；外层线皮22为FEP材质。内层线芯21裸露在外的端部，则与NTC电阻4的支脚通过铆接端子6形成电连接。
[0026]内层线芯21与NTC电阻4的连接处外套有一层FEP套管3，作为第一层绝缘封装层。在FEP套管3外，设有透明热缩管7用于紧密包裹。透明热缩管7外设有FEP护套8，并通过环氧树脂作为封装层将单支线2和NTC电阻4的连接处封装包裹。NTC电阻4的主体部分在封装后，放入封装外壳1的内部并利用封装介质环氧树脂将其固定。
[0027]封装外壳1采用金属材质，具有良好的力学性能。封装外壳1为金属圆管结构，其中一个末端的内部为球形，方便NTC电阻4的主体部分进入其中。
[0028]实施例2
[0029]与实施例1的不同在于，在此实施例中，在包裹内层线芯21与NTC电阻4的连接处外套有一层FEP套管3外并没有设置透明热缩管7，而是直接使用FEP护套8包裹。同时通过硅胶将单支线2和NTC电阻4的连接处封装包裹。NTC电阻4的主体部分在封装后，放入封装外壳1的内部并利用硅胶将其固定。
[0030]于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0031]在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
[0032]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0033]以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.耐高温封装结构温度传感器，其特征在于，包括封装外壳、NTC电阻和单支线；所述NTC电阻的两个支脚各自与一条单支线的端部通过铆接端子连接；所述NTC电阻的支脚和单支线的连接处套有FEP套管；所述单支线的外部被FEP护套包裹；所述NTC电阻和单支线的端部被封装层包裹，并固定在封装外壳内。2.根据权利要求1所述的耐高温封装结构温度传感器，其特征在于，所述单支线的内层线芯的端部与NTC电阻的支脚连接；所述内层线芯外设有外...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑启富，李长路，
申请(专利权)人：深圳安培龙科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：