一种可降低焊接气孔率的焊片制造技术

本实用新型专利技术属于焊片技术领域，尤其为一种可降低焊接气孔率的焊片，包括焊片基材，所述焊片基材的表面中间位置处开设有焊膏槽，且所述焊片基材的表面开设有多组导流槽，所述导流槽的一端与所述焊膏槽导通，另一端延伸至所述焊片基材的边缘，相邻两个所述导流槽之间具有导流筋，所述焊片基材上设置有呈中心对称分布的加强肋筋；通过在焊片基材的表面中间设置焊膏槽，焊膏槽的外侧设置对称分布的导流槽，焊接时导流槽能够将焊接过程中产生的气泡排出，并配合流动性较强的焊膏，可以弥补无铅焊料流动性差和浸润性差的问题，避免边缘处先焊死而气泡无法排出的情况，从而可以降低气孔率，使焊接处的接触良好，更有利于导热。更有利于导热。更有利于导热。

【技术实现步骤摘要】
一种可降低焊接气孔率的焊片


[0001]本技术属于焊片
，具体涉及一种可降低焊接气孔率的焊片。

技术介绍

[0002]功率半导体器件在封装芯片过程中广泛使用合金焊料，将芯片焊接到金属衬板上，功率半导体模块封装级的失效主要发生在结合线的连接处，芯片焊接处和基片焊接处等位置，尤其两个焊接处，是功率半导体主要的热量传输通道，焊接处的焊接质量是影响其可靠性因素的重中之重。
[0003]合金焊料最常用的是铅锡焊料，随着环保的推广和限制，发展趋势是采用无铅焊料，无铅焊料相比于传统的铅锡焊料存在较大的劣势就是流动性差和浸润性差，而导致芯片焊接层容易产生较大的气孔，使气孔率增大，导热不合格。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种可降低焊接气孔率的焊片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可降低焊接气孔率的焊片，包括焊片基材，所述焊片基材的表面中间位置处开设有焊膏槽，且所述焊片基材的表面开设有多组导流槽，所述导流槽的一端与所述焊膏槽导通，另一端延伸至所述焊片基材的边缘，相邻两个所述导流槽之间具有导流筋，所述焊片基材上设置有呈中心对称分布的加强肋筋，所述加强肋筋与所述导流筋等高，所述导流槽和焊膏槽的内部均填充有焊膏。
[0006]优选的，所述焊片基材对应所述焊膏槽处为中间高四周低的第一楔面。
[0007]优选的，所述导流槽包括相互连通的第一导流段和第二导流段，所述第一导流段与焊膏槽的连接处具有第二楔面，所述第一导流段与第二导流段的连接处具有所述第二楔面。
[0008]优选的，所述第一楔面的厚度大于所述第二楔面的厚度。
[0009]优选的，所述加强肋筋设置为四个，且四个所述加强肋筋呈中心对称分布。
[0010]优选的，所述焊膏槽的内部设有四个凸出的分隔条，四个所述分隔条交于所述焊膏槽的中间位置处，且另一端分别连接四个所述加强肋筋。
[0011]优选的，所述焊膏槽被四个所述分隔条分隔出四个独立槽，所述分隔条的截面为三角形。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术通过在焊片基材的表面中间设置焊膏槽，焊膏槽的外侧设置对称分布的导流槽，在焊接过程中，具有导向的导流槽能够将焊接过程中产生的气泡排出，并配合流动性较强的焊膏，可以弥补无铅焊料流动性差和浸润性差的问题，避免边缘处先焊死而气泡无法排出的情况，从而可以降低气孔率，使焊接处的接触良好，更有利于导热。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术中焊片基材的俯视结构示意图；
[0017]图3为本技术中焊片基材在焊膏槽处的剖视结构示意图；
[0018]图4为本技术中焊膏槽在导流槽处的剖视结构示意图。
[0019]图中：1、焊片基材；11、第一楔面；12、第二楔面；2、加强肋筋；21、分隔条；3、导流槽；31、第一导流段；32、第二导流段；4、焊膏；5、焊膏槽；51、独立槽；6、导流筋。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
4，本技术提供以下技术方案：一种可降低焊接气孔率的焊片，包括焊片基材1，焊片基材1的表面中间位置处开设有焊膏槽5，且焊片基材1的表面开设有多组导流槽3，导流槽3的一端与焊膏槽5导通，另一端延伸至焊片基材1的边缘，相邻两个导流槽3之间具有导流筋6，焊片基材1上设置有呈中心对称分布的加强肋筋2，加强肋筋2与导流筋6等高，导流槽3和焊膏槽5的内部均填充有焊膏4。
[0022]本实施例中，焊片基材1采用无铅焊料，焊膏4采用锡膏，焊片基材1的表面中间开设圆形或多边形的焊膏槽5，焊膏槽5的外侧设置呈中心对称分布的多组导流槽3，导流槽3之间具有凸出的导流筋6，并额外设置了面积较大的加强肋筋2，用于保证整个焊片基材1的结构平整，不易变形，如此，在焊接过程中，具有导向的导流槽3能够将焊接过程中产生的气泡排出，并配合流动性较强的焊膏4，可以弥补无铅焊料流动性差和浸润性差的问题，避免边缘处先焊死而气泡无法排出的情况，从而可以降低气孔率，使焊接处的接触良好，更有利于导热。
[0023]具体的，焊片基材1对应焊膏槽5处为中间高四周低的第一楔面11，在焊接时，使中间部分的焊膏4容易向周侧流动，使焊膏4更容易向外流动，将产生的气泡排出，降低气孔率。
[0024]具体的，导流槽3包括相互连通的第一导流段31和第二导流段32，第一导流段31与焊膏槽5的连接处具有第二楔面12，第一导流段31与第二导流段32的连接处具有第二楔面12，第一楔面11的厚度大于第二楔面12的厚度，如此，在焊接时，焊膏4在由焊膏槽5向导流槽3流动时，始终是由高至低，更有利于焊膏4的流动，并有利于气泡的排出，来降低气孔率。
[0025]具体的，加强肋筋2设置为四个，且四个加强肋筋2呈中心对称分布，焊膏槽5的内部设有四个凸出的分隔条21，四个分隔条21交于焊膏槽5的中间位置处，且另一端分别连接四个加强肋筋2，焊膏槽5被四个分隔条21分隔出四个独立槽51，分隔条21的截面为三角形。
[0026]通过设置四个分隔条21，可以将焊膏槽5的内部分隔出四个独立槽51，保证四个部分的焊膏4分布数量一致，焊膏4分布更加均匀，分隔条21同时可以起到对焊片基材1加固的
作用，以保证焊片基材1平整。
[0027]本技术的工作原理及使用流程：焊片基材1采用无铅焊料，其形状根据焊接基板的截面形状设计，焊膏4采用锡膏，焊片基材1的表面中间开设圆形或多边形的焊膏槽5，焊膏槽5的外侧设置呈中心对称分布的多组导流槽3，导流槽3之间具有凸出的导流筋6，并额外设置了面积较大的加强肋筋2，用于保证整个焊片基材1的结构平整，不易变形，如此，在焊接过程中，焊膏4在由焊膏槽5向导流槽3流动时，始终是由高至低，更有利于焊膏4的流动，具有导向的导流槽3能够将焊接过程中产生的气泡排出，来降低气孔率，并配合流动性较强的焊膏4，可以弥补无铅焊料流动性差和浸润性差的问题，避免边缘处先焊死而气泡无法排出的情况，从而可以降低气孔率，使焊接处的接触良好，更有利于导热。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可降低焊接气孔率的焊片，其特征在于：包括焊片基材(1)，所述焊片基材(1)的表面中间位置处开设有焊膏槽(5)，且所述焊片基材(1)的表面开设有多组导流槽(3)，所述导流槽(3)的一端与所述焊膏槽(5)导通，另一端延伸至所述焊片基材(1)的边缘，相邻两个所述导流槽(3)之间具有导流筋(6)，所述焊片基材(1)上设置有呈中心对称分布的加强肋筋(2)，所述加强肋筋(2)与所述导流筋(6)等高，所述导流槽(3)和焊膏槽(5)的内部均填充有焊膏(4)。2.根据权利要求1所述的一种可降低焊接气孔率的焊片，其特征在于：所述焊片基材(1)对应所述焊膏槽(5)处为中间高四周低的第一楔面(11)。3.根据权利要求2所述的一种可降低焊接气孔率的焊片，其特征在于：所述导流槽(3)包括相互连通的第一导流段(31)和第二导流段(32)，所述第一导流段(31)与焊膏槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩玉娟，刘瑞强，杜占华，
申请(专利权)人：天津锢安特紧固件有限公司，
类型：新型
国别省市：