温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型属于焊片技术领域，尤其为一种可降低焊接气孔率的焊片，包括焊片基材，所述焊片基材的表面中间位置处开设有焊膏槽，且所述焊片基材的表面开设有多组导流槽，所述导流槽的一端与所述焊膏槽导通，另一端延伸至所述焊片基材的边缘，相邻两个所述导流槽...
该专利属于天津锢安特紧固件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津锢安特紧固件有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。