带状线连接件制造技术

一种波导构件包括第一波导部段，该第一波导部段通过固定连接器机械地并且电气地连接到第二波导部段。所述波导部段包括具有接地层的介电材料和具有一对细长导体的导体构件。该固定连接器包括具有与接地层绝缘的一对接触焊盘的介电材料。该固定连接器通过其顶侧附接到所述波导部段的接口部段的底侧，从而形成接地接触。所述接口部段各自包括从所述顶侧处的所述细长导体中的每个到所述介电材料的底侧的中间导体。所述中间导体经由所述接触焊盘连接。接。接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带状线连接件


[0001]本专利技术涉及由互连的多个波导部段(waveguide section)形成的波导构件。这些波导构件可以被用于特别是在旋转非接触式数据链路中导引电磁波。这些波导构件包括介电材料层，该介电材料层进一步在一侧处具有接地层并且与其相对地具有导电材料的导体构件。该导体构件可以是具有预定特性阻抗的均匀的线，或是可以具有滤波特性的结构化图案。

技术介绍

[0002]在旋转非接触式数据链路中，波导构件被用于导引RF信号。这些波导构件可以包括用于导引电磁波的带状线(stripline)、微带(microstrip)或类似的构件。它们包括介电材料，该介电材料进一步在一侧处具有导电接地层并且与其相对地具有导电材料的导体构件，该导电材料主要是薄铜层，该薄铜层可以被电镀。所述波导构件是例如细长PCB(印刷电路板)，并且常常是这样制造的。该导体构件可以是具有预定特性阻抗的均匀的线，或是可以具有滤波特性的结构化图案线。
[0003]US 5530422 A中公开了一种微带导体。EP 1 012 899B1中公开了一种提供更好的耦合和RF噪声抑制的曲折形(meander shaped)导体构件。在其中公开的结构化图案线对于较低频率例如小于5GHz具有恒定的特性阻抗并且具有对较高频率的高抑制。
[0004]在例如CT(Computed Tomography，计算机断层扫描)扫描仪的大型设备中，波导构件可以具有适应台架(gantry)的旋转部分的外圆周的最多达5m的总长度。常见的PCB是相对小的，并且制造具有最多达5m的长度的波导构件需要特殊的制造工艺，这是极其昂贵的。
[0005]从常规PCB开始，制造机器的尺寸可能增加。此外，因为PCB和材料是长但相对窄的，并且必须具有一定的柔性以在稍后的应用中形成圆，所以有可能将PCB和材料缠绕起来。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的问题是提供更大的波导构件以降低成本，同时维持良好的RF特性。
[0007]该问题的解决方案被描述于独立权利要求中。从属权利要求涉及本专利技术的进一步改进。
[0008]在一个实施方案中，多个波导部段通过至少一个固定连接器连结(join)在一起以形成更大的波导构件。尽管使用可以被连接和断开的标准PCB连接器可能更简单，但是固定连接器——其例如可以被钎焊(solder)、焊接(weld)、或在PCB之间具有导电胶粘剂或电镀接触——已经表明提供显著优势。通过这样的连接器连接波导部段允许通过常见的制造机器和工艺制造例如PCB的波导部分(waveguide portion)。提供波导部段之间的特殊互连件以在整个波导构件中维持波导部分的RF特性。所述互连件被设计为使得它们不遍布波导部段的表面，以避免与以近距离穿过波导构件的接收拾波器(receiving pickup)碰撞。此外，
所述互连件可以提供增强以增加机械稳定性，例如，以防止在运输期间和在组装成更大的滑环主体期间损坏。这样的增强可能仍然具有一定程度的柔性和/或在尺寸上受限制以赋予整个波导构件适应圆形主体的柔性。
[0009]所述波导部段包括至少一个介电材料(绝缘材料)层。它们还可以包括多个介电层。它们可以是印刷电路板。在介电层之间可以存在导电层或具有导电构件的层。所述波导部段可以在介电材料层的一侧(在此被称为底侧)处具有导电接地层，并且与其相对地(在此被称为顶侧)具有导电材料的导体构件。在本文中术语顶侧和底侧仅用于简化参考。实施方案也可以被反转为底侧在上面或以任何其他定向反转。
[0010]该接地层和/或导体构件可以包括薄铜层，该薄铜层可以被电镀有高导电率材料，例如银或金。
[0011]该导体构件可以包括至少一个或一对细长导体，所述细长导体可以平行并且以第一距离间隔。该导体构件可以是具有预定特性阻抗的一个均匀的线或一对均匀的线，或是可以具有滤波特性的单个或一对结构化图案线。该预定特性阻抗可以在该导体构件的长度上基本恒定。该特性阻抗可以是在1欧姆和200欧姆之间或在10欧姆和100欧姆之间的恒定值。可以存在可以被不同地操作的单个线或一对线。对于较大数目的信号，可以提供较多数目的线。该接地层和/或该导体构件可以位于介电材料的外侧处或被嵌入到介电材料中。它们至少必须由介电材料分开。该导体构件通常不连接到该接地层。
[0012]所述波导部段可以具有厚度小于3mm、2mm或1mm的矩形或弧形板的形状。它们具有两个相对的端和位于所述端之间的两个相对的纵向侧。它们还可以具有厚度小于1mm、0.5mm、0.2mm或0.1mm的柔性PCB的形状。最小厚度可以是0.1mm、0.2mm或0.25mm。这些线可以具有线性(直线)形状，并且在两个或更多个线的情况下，它们可以互相平行。
[0013]所述波导部段可以包括位于两个相对的端中的至少一个处的接口部段。所述接口部段可以包括从顶侧处的细长导体中的每个到所述至少一个介电材料层的底侧的中间导体。
[0014]两个细长并且平行的导体在接口部段处可以具有大于第一距离的距离。该第一距离是导体在其长度上具有的并且远离接口部段的距离。两个中间导体可以连接到两个细长导体，所述两个中间导体具有大于第一距离的距离。
[0015]x轴——波导部段的纵轴——被定义为沿着线的长度并且在波导部段的平面中在线的中心处。波导部段的第一端和第二端在x轴的方向上间隔。
[0016]y轴——横轴——在波导部段的平面中与x轴正交(在90
°
角度下)。z轴与x轴和y轴正交，并且从线的平面突出到线上方的空间。波导部段的第一端和第二侧在y轴的方向上间隔。
[0017]所述波导部段可以具有小于100cm、80cm、50cm或30cm的长度(在纵轴的方向上)和可以小于以下长度的宽度：小于10cm、5cm、3cm、2cm或1cm。该宽度可以大于3mm或5mm。所述波导部段可以从可以具有24"、48"、54"、72"或84"的长度的较短面板切割。对于所有尺寸，在可用的(可打印的)尺寸的面板的每侧处可以存在1"的剪裁(边界区域)。使用通常102"的最大可用面板长度作为波导部段也是可能的。取决于设计要求，长度可以最多达2540mm、2080mm、1770mm或可以实现最多达1320mm、1160mm和550mm或以下的任何长度，实际上长于300mm。
[0018]所述波导部段可以是平坦的或以平行于y轴或z轴的轴为中心的弧形。
[0019]可以提供至少一个固定连接器来连接两个波导部段。这样的固定连接器可以是印刷电路板并且包括至少一个介电材料层，所述至少一个介电材料具有顶侧、底侧和两个相对的端。它还可以包括在该顶侧上的导电材料的至少一个接触焊盘，以及在该顶侧上并且与所述至少一个接触焊盘绝缘的导电材料的连接器接地层。
[0020]印刷电路板形式的固定连接器可以具有7至18mm的长度、与波导部段的宽度类似的宽度。
[0021]所述至少一个固定连接器可以通过其顶侧附接到至少一个第一波导的第一端的接口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种波导构件(100)，包括：至少一个第一波导部段，其通过至少一个固定连接器机械地并且电气地连接到至少一个第二波导部段，所述至少一个第一波导部段(210)和所述至少一个第二波导部段(220)中的每个包括：
‑
至少一个介电材料层(211、221)，其具有顶侧、底侧和两个相对的端，
‑
导电材料的接地层(216、226)，其位于所述底侧上，
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至少一个导体构件，其包括位于所述顶侧上的导电材料的一对细长导体(212、222、213、223)，所述至少一个导体构件与所述接地层绝缘，以及
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接口部段(218、228)，其位于所述两个相对的端中的至少一个处，所述至少一个固定连接器包括：
‑
至少一个介电材料层(251)，其具有顶侧、底侧和两个相对的端，
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导电材料的至少一对接触焊盘(253、254)，其位于所述顶侧上，以及
‑
导电材料的连接器接地层(255、256)，其位于所述顶侧上并且与所述至少一个接触焊盘绝缘，并且所述至少一个固定连接器通过其顶侧附接
‑
到至少一个第一波导部段(210)的第一端的所述接口部段(218)的所述底侧，在所述连接器接地层(256)和所述至少一个第一波导部段(210)的所述接地层(216)之间具有电接触，
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到至少一个第二波导部段(220)的第二端的所述接口部段(228)的所述底侧，在所述连接器接地层(255)和所述至少一个第二波导部段(220)的所述接地层(226)之间具有电接触，其中所述接口部段(218、228)包括从位于所述顶侧处的所述细长导体(212、222)中的每个到所述至少一个介电材料层的所述底侧的中间导体(215、225)，所述中间导体中的每个连接到一个接触焊盘(253)并且与所述接地层(216、226)绝缘，所述至少一个第一波导部段(210)和所述至少一个第二波导部段(220)互相相对，并且第一波导部段的至少一个中间导体(215)通过所述至少一个接触焊盘(253)连接到第二波导部段的相对的中间导体(225)。2.一种波导构件(100)，包括：至少一个第一波导部段，其通过至少一个固定连接器机械地并且电气地连接到至少一个第二波导部段，所述至少一个第一波导部段(610)和所述至少一个第二波导部段(620)中的每个包括：
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至少一个介电材料层(611、621)，其具有顶侧、底侧和两个相对的端，
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导电材料的接地层(616、626)，其位于在所述底侧上，
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至少一个导体构件，其包括位于所述顶侧上的导电材料的一对细长导体(612、622、613、623)，所述至少一个导体构件与所述接地层绝缘，以及
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接口部段(618、628)，其位于所述两个相对的端中的至少一个处，
所述至少一个固定连接器包...

【专利技术属性】
技术研发人员：I，
申请(专利权)人：史莱福灵有限公司，
类型：发明
国别省市：