一种内置单颗IC双向闪烁功能的直插LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术属于LED技术领域，涉及一种内置单颗IC双向闪烁功能的直插LED灯珠，任意一个支架上通过导电导热胶粘接有具有双向闪烁功能的IC芯片，两个支架分别通过导电导热胶粘接有两颗发光晶片；IC芯片的第一个电源驱动极与第一个支架、第一个发光晶片的正极电连接，IC芯片的第一个输出端与第一个发光晶片的负极电连接；IC芯片的第二个电源驱动极与第二个支架、第二个发光晶片的正极电连接，IC芯片的第二个输出端与第二个发光晶片的负极电连接；两个支架、IC芯片和两个发光晶片通过透明的环氧树脂封装成封装体，两个支架分别设置有引脚，所述引脚伸出封装体外，正反向电压均闪烁，亮度一致，便于灯串等装饰灯的制作。便于灯串等装饰灯的制作。便于灯串等装饰灯的制作。

【技术实现步骤摘要】
一种内置单颗IC双向闪烁功能的直插LED灯珠


[0001]本技术涉及LED灯珠领域，特别地，涉及一种内置单颗IC双向闪烁功能的直插LED灯珠。

技术介绍

[0002]目前，现有的技术中采用内置两个IC进行控制LED灯珠进行发光或闪烁。这样的结构造成制造成本的上升，并且多个部件造成连接工序的增加，对制造效率来说非常不利。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题，提供一种内置单颗IC双向闪烁功能的直插LED灯珠，具有提高生产制造效率的优势。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种内置单颗IC双向闪烁功能的直插LED灯珠，包括两个支架，任意一个支架上通过导电导热胶粘接有具有双向闪烁功能的IC芯片，两个支架分别通过导电导热胶粘接有两颗发光晶片；
[0005]IC芯片的第一个电源驱动极与第一个支架、第一个发光晶片的正极电连接，IC芯片的第一个输出端与第一个发光晶片的负极电连接；
[0006]IC芯片的第二个电源驱动极与第二个支架、第二个发光晶片的正极电连接，IC芯片的第二个输出端与第二个发光晶片的负极电连接；
[0007]两个支架、IC芯片和两个发光晶片通过透明的环氧树脂封装成封装体，两个支架分别设置有引脚，所述引脚伸出封装体外。
[0008]优选的，所述IC芯片的型号为DC2013，IC芯片内置两路LED驱动端口，正反向导通各一路。
[0009]优选的，所述IC芯片集成有H桥整流电路、RC振荡器、PWM生成器、输出方式选择模块、电阻防死区电流供给模块、开关电阻配比电流模块、NMOS开漏驱动级、驱动模块，其中H桥整流模块留有两个电源驱动极，H桥整流模块分别与RC振荡器、电阻防死区电流供给模块相互连接，RC振荡器连接PWM发生器，PWM发生器连接输出方式选择模块，输出方式选择模块连接NMOS开漏驱动级、开关电阻配比电流模块，NMOS开漏驱动级提供两个输出端。
[0010]优选的，所述IC芯片(2)工作模式可以是单闪、蜡烛闪、呼吸闪、渐明渐暗等任意模式；所述IC芯片(2)工作时闪烁频率可以从0.1HZ至6.0HZ任意数值频率。
[0011]相比于
技术介绍
，本技术技术效果主要体现在以下方面：
[0012]1、工作的时候，可以施加正反向电压均闪烁，亮度一致，便于灯串等装饰灯的制作；
[0013]2、具有多种工作模式，提高节日装饰效果；
[0014]3、提高生产制造效率，通过简化结构，采用单颗IC芯片来集成控制电路进行封装，提高使用寿命。
附图说明
[0015]图1为实施例中结构原理示意图；
[0016]图2为实施例中电路原理连接示意图；
[0017]图3为实施例中IC芯片内部集成模块示意图。
[0018]附图标记：1、支架；2、IC芯片；21、H桥整流电路；22、RC振荡器；23、PWM生成器；24、输出方式选择模块；25、电阻防死区电流供给模块；26、开关电阻配比电流模块；27、NMOS开漏驱动级；28、驱动模块；3、发光晶片；4、封装体；5、引脚。
具体实施方式
[0019]以下结合附图，对本技术的具体实施方式作进一步详述，以使本技术技术方案更易于理解和掌握。
[0020]实施例一：
[0021]一种内置单颗IC双向闪烁功能的直插LED灯珠，参考图1所示，作为一个示例，包括两个支架1，任意一个支架1上通过导电导热胶粘接有具有双向闪烁功能的IC芯片2，两个支架1分别通过导电导热胶粘接有两颗发光晶片3。对于两个支架1的结构和形状，如图1可见，是具有半圆形的边，两个之间是分隔开。两个支架1可以是采用PCB板。电连接是通过导线焊接连接固定，能够通电。导线可以是铜丝、铜线或导电金属丝均可。
[0022]IC芯片2的第一个电源驱动极与第一个支架1、第一个发光晶片3的正极电连接，IC芯片2的第一个输出端与第一个发光晶片3的负极电连接；IC芯片2的第二个电源驱动极与第二个支架1、第二个发光晶片3的正极电连接，IC芯片2的第二个输出端与第二个发光晶片3的负极电连接；两个支架1、IC芯片2和两个发光晶片3通过透明的环氧树脂封装成封装体4，两个支架1分别设置有引脚5，引脚5伸出封装体4外。IC芯片2是可以多种信号，可以不对此内部进行改进，利用单颗现有IC芯片2完成本实施例也能够达到便于生产，提高生产效率的目的。
[0023]实施例二：
[0024]基于上述实施例一，可以采用，IC芯片2的型号为DC2013，IC芯片2内置两路LED驱动端口，正反向导通各一路。参考图2和图3所示：
[0025]具体的，IC芯片2集成有H桥整流电路21、RC振荡器22、PWM生成器23、输出方式选择模块24、电阻防死区电流供给模块25、开关电阻配比电流模块26、NMOS开漏驱动级27、驱动模块28，其中H桥整流模块留有两个电源驱动极，H桥整流模块分别与RC振荡器22、电阻防死区电流供给模块25相互连接，RC振荡器22连接PWM发生器，PWM发生器连接输出方式选择模块24，输出方式选择模块24连接NMOS开漏驱动级27、开关电阻配比电流模块26，NMOS开漏驱动级27提供两个输出端。IC芯片2工作模式可以是单闪、蜡烛闪、呼吸闪、渐明渐暗等任意模式；所述IC芯片2工作时闪烁频率可以从0.1HZ至6.0HZ任意数值频率。
[0026]IC芯片2内置两路LED驱动端口，正反向导通各一路，可以实现电源的无极性接线。由于接线方便，连接灵活，广泛用于圣诞装饰灯，背景亮化，舞台氛围灯光及楼宇亮化等领域。
[0027]当然，以上只是本技术的典型实例，除此之外，本技术还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本技术要求保护
的范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置单颗IC双向闪烁功能的直插LED灯珠，包括两个支架(1)，其特征是：任意一个支架(1)上通过导电导热胶粘接有具有双向闪烁功能的IC芯片(2)，两个支架(1)分别通过导电导热胶粘接有两颗发光晶片(3)；IC芯片(2)的第一个电源驱动极与第一个支架(1)、第一个发光晶片(3)的正极电连接，IC芯片(2)的第一个输出端与第一个发光晶片(3)的负极电连接；IC芯片(2)的第二个电源驱动极与第二个支架(1)、第二个发光晶片(3)的正极电连接，IC芯片(2)的第二个输出端与第二个发光晶片(3)的负极电连接；两个支架(1)、IC芯片(2)和两个发光晶片(3)通过透明的环氧树脂封装成封装体(4)，两个支架(1)分别设置有引脚(5)，所述引脚(5)伸出封装体(4)外。2.根据权利要求1所述的一种内置单颗IC双向闪烁功能的直插LED灯珠，其特征是：所述IC芯片(2)的型号为DC2013，IC芯片(2)内置两路LED驱动端口，正反向导通各一路。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾永福，
申请(专利权)人：临海市庆辉光电灯饰股份有限公司，
类型：新型
国别省市：