一种显示装置制造方法及图纸

技术编号:34666138 阅读:7 留言:0更新日期:2022-08-24 16:12
本申请公开了一种显示装置,用于提高Mini LED的转移良率。本申请实施例中提供的显示装置包括:显示面板,用于显示图像;背光模组,位于显示面板的入光侧;背光模组包括作为光源的灯板;灯板包括:基板;位于基板面向显示面板一侧的第一线路层;位于线路层背离基板一侧、以覆盖第一线路层的各向异性导电胶膜;位于各向异性导电胶膜背离基板一侧的第一阻焊层,第一阻焊层设有用于露出各向异性导电胶膜的开窗;位于线路层背离基板一侧的光源。在本申请中,通过在第一线路层上方设置各向异性导电胶膜取代锡膏,用于使Mini LED与第一线路层电连接,提升了Mini LED的转移精度,且防止了因基板尺寸偏大或精度不够,导致的锡膏刷偏。导致的锡膏刷偏。导致的锡膏刷偏。

【技术实现步骤摘要】
一种显示装置


[0001]本申请涉及显示
,尤其涉及一种显示装置。

技术介绍

[0002]次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode,Mini LED)作为背光在液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)中已经成为了当前的热点,可大幅提升液晶显示的效果,不仅可以实现背光的薄形化,还可实现更精细化的动态控制,提升了液晶显示的动态对比度。
[0003]相关技术中Mini LED采用的线路板多采用刻蚀工艺,在基板表面涂布铜,然后再进行曝光、显影、蚀刻等工艺流程,完成线路层制作。该工艺下的线路板在制作灯板时,需要刷锡膏来转移Mini LED,最后通过回流焊完成Mini LED与线路板中线路层的电连接。随着Mini LED尺寸越来越小或采用的线路板尺寸越来越大,对刷锡膏的精度要求就越来越高,容易出线锡膏刷偏、刷歪,进而会导致Mini LED转移良率低的问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种显示装置,用于提高Mini LED的转移良率。
[0005]第一方面,本申请实施例提供了一种显示装置,包括:
[0006]显示面板,用于显示图像;
[0007]背光模组,位于所述显示面板的入光侧;所述背光模组包括作为光源的灯板;
[0008]所述灯板包括:
[0009]基板;
[0010]位于所述基板面向所述显示面板一侧的第一线路层;
[0011]位于所述线路层背离所述基板一侧、以覆盖所述第一线路层的各向异性导电胶膜;
[0012]位于所述各向异性导电胶膜背离所述基板一侧的第一阻焊层,所述第一阻焊层设有用于露出所述各向异性导电胶膜的开窗;
[0013]位于所述线路层背离所述基板一侧的光源。
[0014]在本申请中,通过在线路层上方设置各向异性导电胶膜取代锡膏,用于使电子元器件与线路层电连接,提升了Mini LED的转移精度,且防止了因基板尺寸偏大或精度不够,导致的锡膏刷偏。
[0015]在一些可能的实施例中,所述各向异性导电胶膜覆盖所述第一线路层的全部;或,
[0016]覆盖所述第一阻焊层的所述开窗部分露出的所述第一线路层;或,
[0017]覆盖包括所述第一阻焊层的所述开窗部分露出的所述第一线路层的部分在内的第一线路层。
[0018]在本申请中,各向异性导电胶膜的覆盖方式包括以上三种,使得本申请更具普适性,且仅覆盖开窗部分露出的线路层的方式更加的节约成本。
[0019]在一些可能的实施例中,所述光源为次毫米发光二极管。
[0020]第二方面,本申请还提供的一种显示装置,所述装置包括:
[0021]显示面板,用于显示图像;
[0022]背光模组,位于所述显示面板的入光侧;所述背光模组包括作为光源的灯板;
[0023]所述灯板包括:
[0024]基板,所述基板包括第一表面和第二表面,所示第一表面为所述基板面向所述显示面板的一侧,所述第二表面为所述基板背离所述显示面板的一侧;
[0025]位于所述基板第一表面的第一线路层;
[0026]位于所述基板第二表面的第二线路层;
[0027]位于所述第一线路层背离所述第一表面、以覆盖所述第一线路层的各向异性导电胶膜;
[0028]位于所述各向异性导电胶膜背离所述第一表面的第一阻焊层,所述第一阻焊层设有用于露出所述各向异性导电胶膜的开窗;
[0029]位于所述第一线路层背离所述基板一侧的光源;
[0030]位于所述第二线路层背离所述第二表面的第二阻焊层,所述第二阻焊层设有用于露出所述第二线路层的开窗
[0031]位于所述第二线路层的电子元器件。
[0032]在本申请中,通过在线路层上方设置各向异性导电胶膜取代锡膏,用于使电子元器件与线路层电连接,提升了Mini LED的转移精度,且防止了因基板尺寸偏大或精度不够,导致的锡膏刷偏。且在本申请中,线路层可以是单层线路层也可以是双层线路层,使得本申请提供的一种显示装置更具普适性。
[0033]在一些可能的实施例中,所述基板的所述第一线路层与所述基板的第二线路层之间通过通孔连接。
[0034]在本申请中,针对双层线路层的情况,为了使双层线路层可电连接,因此通过通孔连接第一线路层和第二线路层。
[0035]在一些可能的实施例中,所述各向异性导电胶覆盖所述第一线路层的全部;或,
[0036]覆盖所述第一阻焊层的所述开窗部分露出的所述第一线路层;或,
[0037]覆盖包括所述第一阻焊层的所述开窗部分露出的所述第一线路层的部分在内的第一线路层。
[0038]在本申请中,各向异性导电胶膜的覆盖方式包括以上三种,使得本申请更具普适性,且仅覆盖开窗部分露出的线路层的方式更加的节约成本。
[0039]在一些可能的实施例中,所述装置还包括:位于所述第二线路层背离所述第一表面、以覆盖所述第二线路层的各向异性导电胶膜;
[0040]所述各向异性导电胶覆盖所述第二线路层的全部;或,
[0041]覆盖所述第二阻焊层的所述开窗部分漏出的所述第二线路层;或,
[0042]覆盖包括所述第二阻焊层的所述开窗部分露出的所述第二线路层的部分在内的第二线路层。
[0043]在本申请中,各向异性导电胶膜可以覆盖第一线路层和第二线路层,且在第二线路层的覆盖方式包括以上三种,使得本申请更具普适性,且仅覆盖开窗部分露出的线路层
的方式更加的节约成本。
[0044]在一些可能的实施例中,所述电子元器件包括:以下中的任一种或组合:显示驱动IC、电容、电阻、电感器、端子。
[0045]在本申请中,对电子元器件的种类以及数量不作限定,使得本申请更具普适性。
[0046]本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0047]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所介绍的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0048]图1A为本申请实施例提供的一种显示装置的装置示意图;
[0049]图1B为本申请实施例提供的一种显示装置的灯板示意图;
[0050]图2为本申请实施例提供的一种显示装置的灯板的线路层示意图;
[0051]图3为本申请实施例提供的一种显示装置的灯板的各向异性导电胶膜条状覆盖开窗位置形成的焊盘的全部的示意图;
[0052]图4为本申请实施例提供的一种显示装置的灯板的各向异性导电胶膜条状覆盖开窗位置形成的焊盘的全部的俯视图;
[本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置,其特征在于,包括:显示面板,用于显示图像;背光模组,位于所述显示面板的入光侧;所述背光模组包括作为光源的灯板;所述灯板包括:基板;位于所述基板面向所述显示面板一侧的第一线路层;位于所述线路层背离所述基板一侧、以覆盖所述第一线路层的各向异性导电胶膜;位于所述各向异性导电胶膜背离所述基板一侧的第一阻焊层,所述第一阻焊层设有用于露出所述各向异性导电胶膜的开窗;位于所述线路层背离所述基板一侧的光源。2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述各向异性导电胶膜覆盖所述第一线路层的全部;或,覆盖所述第一阻焊层的所述开窗部分露出的所述第一线路层;或,覆盖包括所述第一阻焊层的所述开窗部分露出的所述第一线路层的部分在内的第一线路层。3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述光源为次毫米发光二极管。4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述阻焊层通过丝印的方式设置在所述各向异性导电胶膜背离所述基板的一侧。5.一种显示装置,其特征在于,所述装置包括:显示面板,用于显示图像;背光模组,位于所述显示面板的入光侧;所述背光模组包括作为光源的灯板;所述灯板包括:基板,所述基板包括第一表面和第二表面,所示第一表面为所述基板面向所述显示面板的一侧,所述第二表面为所述基板背离所述显示面板的一侧;位于所述基板第一表面的第一线路层;位于所述基板第二表面的第二线路...

【专利技术属性】
技术研发人员:张楠楠
申请(专利权)人:海信视像科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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