物料放置装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种物料放置装置，涉及手工焊接技术领域，包括盖体和盘体；盖体与盘体转动连接，盖体能够绕盖体的轴线相对于盘体转动；盖体上设有通孔；盘体的顶面包括第一平面和第二平面，第一平面与第二平面沿盘体的周向依次设置；第二平面上设有多个凹槽单元，不同的物料放置在不同的凹槽单元中，在需要取出某一物料时，将盖体转动至通孔与放置有该物料的凹槽单元相对的位置，从而露出放置有该物料的凹槽单元，以从放置有该物料的凹槽单元中取出该物料，此时，其他凹槽单元均被盖体覆盖，能够防止物料混入其他凹槽单元中；在不需要取出物料时，将盖体转动至通孔与第一平面相对的位置，此时多个凹槽单元均被盖体覆盖，能够防止物料洒出。物料洒出。物料洒出。

【技术实现步骤摘要】
物料放置装置


[0001]本技术涉及手工焊接
，尤其是涉及一种物料放置装置。

技术介绍

[0002]在电路焊接过程中，需要焊接多种电子物料，例如贴片电阻和贴片电容等。
[0003]电子物料通常放置于由多个方形小盒子组合成的阵列中，每个小盒子配有一个盖子，每种物料放置在一个小盒子中。
[0004]在每次取料时，需要打开盖子取出小盒子中的物料，取料后如果未及时关上盖子，物料则容易混入其他物料中。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种物料放置装置，以解决现有技术中的物料盒容易混料的技术问题。
[0006]本技术提供的物料放置装置，包括盖体和盘体；
[0007]所述盖体与所述盘体同轴设置，且所述盖体与所述盘体转动连接，所述盖体能够绕所述盖体的轴线相对于所述盘体转动；
[0008]所述盖体上设有通孔；
[0009]所述盘体的顶面包括第一平面和第二平面，所述第一平面与所述第二平面沿所述盘体的周向依次设置；所述第二平面上设有多个凹槽单元，且多个所述凹槽单元沿所述盘体的周向间隔设置；
[0010]所述盖体转动至第一位置时，所述通孔与所述第一平面相对设置，且多个所述凹槽单元均被所述盖体覆盖；所述盖体转动至第二位置时，所述通孔与多个所述凹槽单元中的预选一个所述凹槽单元相对设置。
[0011]进一步地，所述物料放置装置还包括底座；
[0012]所述底座的顶面上设有轴体，所述轴体与所述盖体同轴设置；所述盖体和所述盘体均套设在所述轴体上，且所述盖体设置在所述盘体上方；
[0013]所述盖体与所述轴体转动连接，所述盖体能够绕所述盖体的轴线相对于所述轴体转动。
[0014]进一步地，所述盘体与所述轴体转动连接，所述盘体能够绕所述盘体的轴线相对于所述轴体转动。
[0015]进一步地，所述物料放置装置还包括轴承；
[0016]所述轴承套设在所述轴体上，且所述轴承设置在所述盘体下方；所述盘体通过所述轴承与所述轴体连接。
[0017]进一步地，所述物料放置装置还包括锁紧件；
[0018]所述锁紧件与所述轴体可拆卸地连接，且所述锁紧件与所述底座能够配合夹紧所述盘体和所述盖体。
[0019]进一步地，所述锁紧件为螺母；所述螺母与所述轴体的顶部螺纹连接。
[0020]进一步地，所述底座的底部设有多个垫脚；多个所述垫脚沿所述底座的周向间隔设置。
[0021]进一步地，所述盖体和所述盘体的外轮廓均为圆形。
[0022]进一步地，所述盖体为透明盖体。
[0023]进一步地，所述凹槽单元包括多个凹槽，多个所述凹槽沿所述盘体的径向间隔设置。
[0024]本技术提供的物料放置装置，包括盖体和盘体；所述盖体与所述盘体同轴设置，且所述盖体与所述盘体转动连接，所述盖体能够绕所述盖体的轴线相对于所述盘体转动；所述盖体上设有通孔；所述盘体的顶面包括第一平面和第二平面，所述第一平面与所述第二平面沿所述盘体的周向依次设置；所述第二平面上设有多个凹槽单元，且多个所述凹槽单元沿所述盘体的周向间隔设置；所述盖体转动至第一位置时，所述通孔与所述第一平面相对设置，且多个所述凹槽单元均被所述盖体覆盖；所述盖体转动至第二位置时，所述通孔与多个所述凹槽单元中的预选一个所述凹槽单元相对设置。不同的物料放置在不同的凹槽单元中，在需要取出某一物料时，将盖体转动至通孔与放置有该物料的凹槽单元相对的位置，从而露出放置有该物料的凹槽单元，以从放置有该物料的凹槽单元中取出该物料，此时，其他凹槽单元均被盖体覆盖，能够防止物料混入其他凹槽单元中；在不需要取出物料时，将盖体转动至通孔与第一平面相对的位置，此时多个凹槽单元均被盖体覆盖，能够防止物料洒出。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本技术实施例提供的物料放置装置的分解图；
[0027]图2是本技术实施例提供的物料放置装置的主视图；
[0028]图3是本技术实施例提供的物料放置装置的俯视图；
[0029]图4是本技术实施例提供的物料放置装置的结构示意图；
[0030]图5是图3的局部放大图。
[0031]图标：1
‑
盖体；11
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通孔；2
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盘体；21
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第一平面；22
‑
凹槽单元；221
‑
凹槽；3
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轴承；4
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底座；41
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轴体；5
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垫脚；6
‑
螺母。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]本技术提供了一种物料放置装置，下面给出多个实施例对本技术提供的
物料放置装置进行详细描述。
[0034]本实施例提供的物料放置装置，如图1至图5所示，包括盖体1和盘体2；盖体1与盘体2同轴设置，且盖体1与盘体2转动连接，盖体1能够绕盖体1的轴线相对于盘体2转动；盖体1上设有通孔11；盘体2的顶面包括第一平面21和第二平面，第一平面21与第二平面沿盘体2的周向依次设置；第二平面上设有多个凹槽单元22，且多个凹槽单元22沿盘体2的周向间隔设置；盖体1转动至第一位置时，通孔11与第一平面21相对设置，且多个所述凹槽单元22均被所述盖体1覆盖；盖体1转动至第二位置时，通孔11与多个凹槽单元22中的预选一个凹槽单元22相对设置。
[0035]不同的物料放置在不同的凹槽单元22中，在需要取出某一物料时，将盖体1转动至通孔11与放置有该物料的凹槽单元22(即多个凹槽单元22中的预选一个凹槽单元22)相对的位置，从而露出放置有该物料的凹槽单元22，以从放置有该物料的凹槽单元22中取出该物料，此时，其他凹槽单元22均被盖体1覆盖，能够防止物料混入其他凹槽单元22中；在不需要取出物料时，将盖体1转动至通孔11与第一平面21相对的位置，此时多个凹槽单元22均被盖体1覆盖，能够防止物料洒出。
[0036]其中物料可以为贴片电阻、贴片电容或体积相近的电子物料等任意适合的物料。
[0037]进一步地，物料放置装置还包括底座4；底座4的顶面上设有轴体41，轴体41与盖体1同轴设置；盖体1和盘体2均套设在轴体41上，且盖体1设置在盘体2上方；盖体1与轴体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物料放置装置，其特征在于，包括盖体和盘体；所述盖体与所述盘体同轴设置，且所述盖体与所述盘体转动连接，所述盖体能够绕所述盖体的轴线相对于所述盘体转动；所述盖体上设有通孔；所述盘体的顶面包括第一平面和第二平面，所述第一平面与所述第二平面沿所述盘体的周向依次设置；所述第二平面上设有多个凹槽单元，且多个所述凹槽单元沿所述盘体的周向间隔设置；所述盖体转动至第一位置时，所述通孔与所述第一平面相对设置，且多个所述凹槽单元均被所述盖体覆盖；所述盖体转动至第二位置时，所述通孔与多个所述凹槽单元中的预选一个所述凹槽单元相对设置。2.根据权利要求1所述的物料放置装置，其特征在于，所述物料放置装置还包括底座；所述底座的顶面上设有轴体，所述轴体与所述盖体同轴设置；所述盖体和所述盘体均套设在所述轴体上，且所述盖体设置在所述盘体上方；所述盖体与所述轴体转动连接，所述盖体能够绕所述盖体的轴线相对于所述轴体转动。3.根据权利要求2所述的物料放置装置，其特征在于，所述盘体与所述轴体转动连接，所述盘体能够绕所述盘体的轴线相对于所述轴体转动。4.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：戢汇亮，张忠雄，张俊，陈传坤，魏亮，肖永军，
申请(专利权)人：武汉友芝友医疗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：