一种玻璃封接型气密封光纤连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种玻璃封接型气密封光纤连接器，涉及光纤连接器技术领域，解决气密封技术问题及原加工周期长和成本高的问题，包括封装壳体，插针部件，以及玻璃胚，其中插针部件中部在玻璃胚之中烧结固定，且其两端突出在玻璃胚外，玻璃胚烧结固定在封装壳体内部中间位置；本实用新型专利技术中的气密封光纤连接器，无需使用密封“O”型圈，只需将插针部件与封装壳体烧结成一体，大大提高了密封的可靠性；并且玻璃胚烧结在目前光纤连接器还没有应用，其减少了密封“O”型圈和胶水的使用和手动装配的环节，降低了装配难度和周期。降低了装配难度和周期。降低了装配难度和周期。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃封接型气密封光纤连接器


[0001]本技术涉及光纤连接器
，更具体的是涉及一种玻璃封接型气密封光纤连接器。

技术介绍

[0002]现有光纤连接器实现气密封均采用O型圈密封或者胶水灌封的方式来实现，并且连接器的壳体需要特别定制加工，这种方式对装配工艺要求极高，对O型圈及胶水的性能要求极高，尤其是在高低温变化是容易出现气密封失效的可能性。
[0003]为了解决上述气密封失效的问题，如图4所示，采用方盘壳体6、光纤插针5和压板4组成的光纤连接器，先制作光纤插针5并在光纤插针5上装设密封“O”型圈，装配时需要在密封“O”型圈上涂抹润滑脂；光纤插针5装入方盘壳体6后，在光纤插针5与壳体内安装孔配合的间隙中先填充硅胶，自然晾干后再用抽真空后的环氧胶进行填充、烘干，最后用压板4将光纤插针5压紧。
[0004]上述方案作为原始方案，其中的方盘壳体6内需要加工合适的安装孔与光纤插针5的密封“O”型圈进行密封配合，对安装孔径的精度及安装孔的位置度要求高，并且烘干过程中要保持静置，并且烘烤温度要适宜防止胶液溢出导致密封失效，导致整个加工周期长，成本高。
[0005]综上为了解决气密封以及原始方案缺陷的问题，需要改进气密封光纤连接器的结构和构造，以提高密封的可靠性，降低加工周期和加工成本。

技术实现思路

[0006]本技术为了解决气密封技术问题，以及原始方案结构加工周期长和成本高的问题，本技术提供一种玻璃封接型气密封光纤连接器。
[0007]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0008]一种玻璃封接型气密封光纤连接器，包括封装壳体，插针部件，以及玻璃胚，其中插针部件中部烧结在玻璃胚之中且两端突出在玻璃胚外，玻璃胚烧结在封装壳体内部中间位置。
[0009]具体的，所述的封装壳体包括圆壳部和方盘部，方盘部位于圆壳部中间位置。
[0010]进一步，所述方盘部的内部为中空圆柱结构；所述圆壳部的内部呈圆形中空态，其内壁具有若干条键槽；所述圆壳部的内径大于所述方盘部的内径。
[0011]具体的，所述玻璃胚为圆柱形结构，其上具有若干供插针部件穿过的圆孔。
[0012]优选的，所述的玻璃胚上具有四个圆孔，这四个圆孔以玻璃胚的轴心为中心呈环形阵列排布。
[0013]具体的，所述的插针部件由光纤陶瓷插针及其中部的金属套组成，其中金属套为圆筒结构。
[0014]本技术的有益效果如下：
[0015]1、本技术中的气密封光纤连接器，无需使用密封“O”型圈，只需将插针部件与封装壳体烧结成一体，大大提高了密封的可靠性；并且玻璃烧结方式在目前光纤连接器还没有应用，减少了密封“O”型圈和胶水的使用和手动装配的环节，降低了装配难度和周期。
[0016]2、本技术中的封装壳体内无需根据插针部件加工配合的孔，只需与玻璃胚进行烧结即可，减少了加工周期和加工成本。
[0017]3、本技术中烧结后的玻璃胚保证了光纤连接器两端的气密性，同时保证了光纤陶瓷插针在封装壳体内部的稳固性，利于光纤连接器发挥电连接作用。
附图说明
[0018]图1是本技术的整体结构示意图；
[0019]图2是本技术的结构分解示意图；
[0020]图3是本技术的端部结构示意图；
[0021]图4是
技术介绍
中原始结构的分解示意图；
[0022]附图标记：1
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封装壳体，2
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插针部件，3
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玻璃胚，4
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压板，5
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光纤插针，6
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方盘壳体，101
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圆壳部，102
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方盘部，103
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键槽，201
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金属套，301
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圆孔。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0024]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]如图1到3所示，本技术提供一种玻璃封接型气密封光纤连接器，包括封装壳体1，插针部件2，以及玻璃胚3，其中插针部件2插入玻璃胚3中，且两端突出在玻璃胚3外，玻璃胚3设置在封装壳体1内部中间位置。
[0026]如图2所示，所述的封装壳体1包括圆壳部101和方盘部102，方盘部102位于圆壳部101中间位置。
[0027]所述的方盘部102内部为中空圆柱结构，用于放置玻璃胚3；所述的圆壳部101内部呈圆形中空态，其内壁具有若干条键槽103；圆壳部101的内径大于方盘部102的内径。
[0028]如图2所示，所述玻璃胚3为圆柱形结构，其上具有若干供插针部件2穿过的圆孔301。
[0029]作为优选的，玻璃胚3上具有四个圆孔301，这四个圆孔以玻璃胚3的轴心为中心呈环形阵列排布。
[0030]如图2所示，所述的插针部件2由光纤陶瓷插针及其中部的金属套201组成，所述金属套201为圆筒结构，其外径与圆孔301内径相适，其长度等于圆孔301的长度，以便于插针部件2从圆孔301穿过并设置于玻璃胚3中。
[0031]本技术在组装时，将插针部件2与玻璃胚3进行预烧结，然后再与封装壳体1进行烧结；通过该种方式，一方面插针部件2与封装壳体1之间均由玻璃胚进行了填充，解决了气密封的技术问题，提高了密封的可靠性，并且采用自动化设备进行烧结操作，减少了密封“O”型圈和胶水的使用和手动装配的环节，降低了装配难度和周期；封装壳体1内部无需根据加工出配合插针部件的孔，只需与玻璃胚进行烧结即可，减少了加工周期和加工成本。
[0032]本技术在使用时，烧结后的玻璃胚3保证了光纤连接器两端的气密性，同时保证了光纤陶瓷插针在封装壳体1内部的稳固性，利于光纤连接器发挥电连接作用，并且封装壳体1中的键槽也利于插座定位插入光纤连接器，以更快捷的方式完成连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃封接型气密封光纤连接器，其特征在于，包括封装壳体(1)，插针部件(2)，以及玻璃胚(3)，其中插针部件(2)中部在玻璃胚(3)之中烧结固定，且其两端突出在玻璃胚(3)外，玻璃胚(3)烧结固定在封装壳体(1)内部中间位置。2.根据权利要求1所述的一种玻璃封接型气密封光纤连接器，其特征在于，所述的封装壳体(1)包括圆壳部(101)和方盘部(102)，方盘部(102)位于圆壳部(101)中间位置。3.根据权利要求2所述的一种玻璃封接型气密封光纤连接器，其特征在于，所述方盘部(102)的内部为中空圆柱结构；所述圆壳部(101)的内部呈圆形中空...

【专利技术属性】
技术研发人员：李苏阳，鲁桦，李卫，周红印，
申请(专利权)人：江苏攸米智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：