【技术实现步骤摘要】
超薄微热管的相变恒温压扁装置
[0001]本技术涉及微热管制造技术,尤其是一种超薄微热管的相变恒温压扁装置。
技术介绍
[0002]伴随着微电子、光电子芯片不断向高集成度、高性能化方向发展,微电子、光电子产品也正不断向微型化、高集成化和便携化方向发展。但与此同时,微电子设备的热流密度却日益提高,高性能微处理器的热流密度可高达100W/cm2。如家用笔记本个人电脑的厚度已低至11mm,微型投影机的厚度已可小于10mm,动力锂电池的散热用间隙仅为2
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3mm。为了满足微型紧凑化电子设备的散热,超薄微热管的壁厚降到在0.15mm,压扁后的微热管厚度,降到0.5~0.6mm左右,现有的传统压扁工艺,在成形时热管塑性变形过程中表面坍塌现象严重,这种现象不仅压缩了超薄热管本来就很小的蒸汽通道,增大了工质的流动阻力,而且表面坍塌严重降低了热管的表面平整度,在实际应用中无法与热源或热沉保持良好的接触,大大增大了表面接触热阻,降低了热管的传热性能。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决上述问题,提 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超薄微热管的相变恒温压扁装置,包括固定在工作台板(1)上的下模,由驱动装置控制的上模,以及温控仪、加热电源,其特征是所述下模包括恒温底板(2)和位于恒温底板之上的模具板(3),上模中设有与模具板配合的恒温压块(10),恒温底板的一端设有限位块(7),限位块与工作台板之间通过支撑弹簧(9)连接。2.根据权利要求1所述的超薄微热管的相变恒温压扁装置,其特征在于,所述模具板(3)上设有微热管(8)的管体容纳槽(301),限位块(7)上设有与微热管端部打标体配合的定位槽(701),其中定位槽底面为平面,该平面与打标体标识面配合。3.根据权利要求1或2所述的超薄微热管的相变恒温压扁...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛晓伟,王利春,项苏祺,滕世政,占利华,雷琼,项崭,
申请(专利权)人:浙江康盛热交换器有限公司,
类型:新型
国别省市:
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