一种焊接封口装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种焊接封口装置，包括垫块、第一焊封机构及第二焊封机构；所述垫块上表面和下表面分别设有第一吸附机构及避让凹槽；所述第一焊封机构可升降地设置于所述垫块第一侧，设有与所述垫块上表面的避让凹槽对应并间隔设置的第一焊棒，并设有第二吸附机构；所述第二焊封机构可升降地设置于所述垫块与第一侧相对的第二侧，设有与所述垫块下表面的避让凹槽对应并间隔设置的第二焊棒，并设有第三吸附机构。本实用新型专利技术通过间隔设置的焊棒穿过包装袋内层与外层进行热封焊接，以较小的压力实现包装袋内层与外层熔合在一起。力实现包装袋内层与外层熔合在一起。力实现包装袋内层与外层熔合在一起。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接封口装置


[0001]本技术涉及包装袋焊接封口设备
，特别涉及一种焊接封口装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，包装袋通常设置为两层，外层为较为美观的编织袋或纸袋，内层为密封性较好的包装膜。在生产包装袋时，需要将内层的包装膜与外层的编织袋或纸袋结合在一起，现有常用的方法是通过加热丝或超声波将两者融合在一起。不管是电热丝融合，还是超声波融合，都需要封头对压，且压力越高封合越好。
[0003]然而，使用加热丝将外层包装和内层包装融合在一起时，需要将垫块伸入包装袋内做为抵靠，垫块从侧面悬空进入，封合压力较大时，垫块容易受力变形而影响使用。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提出一种焊接封口装置，通过间隔设置的焊棒穿过包装袋内层与外层进行热封焊接，以较小的压力实现包装袋内层与外层熔合在一起。
[0005]为达到上述目的，本技术实施例提出了一种焊接封口装置，包括：
[0006]垫块，所述垫块上表面和下表面分别设有第一吸附机构及避让凹槽；
[0007]第一焊封机构，所述第一焊封机构可升降地设置于所述垫块第一侧，设有与所述垫块上表面的避让凹槽对应并间隔设置的第一焊棒，并设有第二吸附机构；
[0008]第二焊封机构，所述第二焊封机构可升降地设置于所述垫块与第一侧相对的第二侧，设有与所述垫块下表面的避让凹槽对应并间隔设置的第二焊棒，并设有第三吸附机构。
[0009]根据本技术实施例的一种焊接封口装置，在焊封包装袋的内层与外层时，包装袋的内层套在垫块上，并分别被吸附于垫块的上表面和下表面，然后，包装袋的外层套在垫块及包装袋的内层套上；第一焊封机构与第二焊封机构分别靠近垫块移动，包装袋的外层分别被吸附于第一焊封机构和第二焊封机构上，使得第一焊棒和第二焊棒分别穿过包装袋的外层和内层将其融合，由于第一焊棒和第二焊棒分别对应地插入避让凹槽中，第一焊棒和第二焊棒在穿透包装袋的外层和内层的过程中将包装袋往避让凹槽中下压，避让凹槽的边缘对包装袋提供反向力，使包装袋的外层和内层融合在一起。因此，本技术通过间隔设置的焊棒穿过包装袋内层与外层进行热封焊接，并通过避让凹槽的边缘对包装袋提供反向力，使包装袋的外层和内层融合在一起，实现以较小的压力实现包装袋内层与外层熔合在一起。
[0010]另外，根据本技术上述实施例提出的一种焊接封口装置，还可以具有如下附加的技术特征：
[0011]可选地，还包括安装架，所述第一焊封机构及所述第二焊封机构分别可滑动地设置于所述安装架上。
[0012]具体地，所述第一焊封机构包括第一滑动架，所述第一滑动架设有第一滑槽，所述
安装架设有与所述第一滑槽配合的第一滑轨，所述第一滑动架通过所述第一滑槽与所述第一滑轨的配合滑设在所述安装架上，所述第一滑动架与第一升降气缸连接。
[0013]进一步，所述第一焊封机构还包括第一伸缩气缸及第一安装板，所述第一伸缩气缸安装在所述第一滑动架上，所述第一安装板与所述第一伸缩气缸连接，所述第一安装板上安装所述第一焊棒。
[0014]可选地，所述第一焊棒等间距间隔设置，并设置为直线形的一排。
[0015]具体地，所述第一焊棒由安装端至自由端的直径逐渐减小。
[0016]具体地，所述第二焊封机构包括第二滑动架，所述第二滑动架设有第二滑槽，所述安装架设有与所述第二滑槽配合的第二滑轨，所述第二滑动架通过所述第二滑槽与所述第二滑轨的配合滑设在所述安装架上，所述第二滑动架与第二升降气缸连接。
[0017]进一步，所述第二焊封机构还包括第二伸缩气缸及第二安装板，所述第二伸缩气缸安装在所述第二滑动架上，所述第二安装板与所述第二伸缩气缸连接，所述第二安装板上安装所述第二焊棒。
[0018]可选地，所述第二焊棒等间距间隔设置，并设置为直线形的一排。
[0019]具体地，所述第二焊棒由安装端至自由端的直径逐渐减小。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例焊接封口装置的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例焊接封口装置的局部结构示意图；
[0022]图3为本技术实施例焊接封口装置的侧视图；
[0023]图4为图3B
‑
B方向的剖视图；
[0024]图5为本技术垫块的结构示意图。
[0025]标号说明
[0026]垫块1、避让凹槽11、吸附孔12、第一焊封机构2、第一焊棒21、第一滑动架22、第一滑槽221、第一伸缩气缸23、第一安装板24、第二焊封机构3、第二焊棒31、吸附孔32、第二滑动架33、第二滑槽331、第二伸缩气缸34、第二安装板35、安装架4、第一滑轨41、第二滑轨42、第一升降气缸5。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]本技术通过间隔设置的焊棒穿过包装袋内层与外层进行热封焊接，并通过避让凹槽的边缘对包装袋提供反向力，使包装袋的外层和内层融合在一起，实现以较小的压力实现包装袋内层与外层熔合在一起。
[0029]为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更
透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0030]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0031]如图1至图5所示，本技术实施例的一种焊接封口装置，包括垫块1、第一焊封机构2、第二焊封机构3及安装架4。
[0032]垫块1上表面和下表面分别设有第一吸附机构及避让凹槽11。第一吸附机构包括设置于垫块1上表面和下表面上的吸附孔12，吸附孔12通常与吸气泵连接，垫块1上表面和下表面的吸附孔12吸附包装袋的外层，如图1所示。
[0033]第一焊封机构2可升降地设置于垫块1第一侧，第一焊封机构2设有与垫块1上表面的避让凹槽11对应并间隔设置的第一焊棒21，第一焊封机构2并设有第二吸附机构。第二吸附机构包括设置于第一焊封机构2上的吸附孔，吸附孔与吸气泵连接，第二吸附机构的吸附孔吸附包装袋的内层。
[0034]第二焊封机构3可升降地设置于垫块1与第一侧相对的第二侧，第二焊封机构3设有与垫块1下表面的避让凹槽11对应并间隔设置的第二焊棒31，第二焊封机构3并设有第三吸附机构。第三吸附机构包括设置于第二焊封机构3上的吸附孔32，吸附孔32本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接封口装置，其特征在于，包括：垫块，所述垫块上表面和下表面分别设有第一吸附机构及避让凹槽；第一焊封机构，所述第一焊封机构可升降地设置于所述垫块第一侧，设有与所述垫块上表面的避让凹槽对应并间隔设置的第一焊棒，并设有第二吸附机构；第二焊封机构，所述第二焊封机构可升降地设置于所述垫块与第一侧相对的第二侧，设有与所述垫块下表面的避让凹槽对应并间隔设置的第二焊棒，并设有第三吸附机构。2.如权利要求1所述的一种焊接封口装置，其特征在于，还包括安装架，所述第一焊封机构及所述第二焊封机构分别可滑动地设置于所述安装架上。3.如权利要求2所述的一种焊接封口装置，其特征在于，所述第一焊封机构包括第一滑动架，所述第一滑动架设有第一滑槽，所述安装架设有与所述第一滑槽配合的第一滑轨，所述第一滑动架通过所述第一滑槽与所述第一滑轨的配合滑设在所述安装架上，所述第一滑动架与第一升降气缸连接。4.如权利要求3所述的一种焊接封口装置，其特征在于，所述第一焊封机构还包括第一伸缩气缸及第一安装板，所述第一伸缩气缸安装在所述第一滑动架上，所述第一安装板与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：岱朝晖，吴鸿填，
申请(专利权)人：厦门佳创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：