本实用新型专利技术公开了一种湿法自动清洗装置，其包括：底座、清洗槽、升降板、顶板、转盘、载具、布气板和布液板，所述底座上对称设置有两排立柱，所述顶板设置在立柱的顶部，所述升降板设置在顶板与底座之间，所述顶板上设置有与升降板相连接的升降驱动装置，所述清洗槽设置在底座上并位于升降板的下方，所述升降板上设置有向下指向清洗槽的旋转驱动装置，所述转盘设置在旋转驱动装置底部并位于清洗槽上方，所述载具环形阵列设置在转盘上，所述布气板和布液板设置在升降板底面并位于载具的上方，所述布气板底部间隔设置有喷气嘴，所述布液板底部间隔设置有雾化喷头。本实用新型专利技术所述的湿法自动清洗装置，提升了清洗效果和效率，降低了成本。降低了成本。降低了成本。
【技术实现步骤摘要】
一种湿法自动清洗装置
[0001]本技术涉及半导体生产设备领域，尤其涉及一种湿法自动清洗装置。
技术介绍
[0002]在半导体工件生产过程中，难免会在工件表面留下污染物，为了避免污染物影响工件的性能，需要进行半导体工件的清洗。
[0003]现有技术中，在对半导体工件进行清洗的过程中，最后一步是利用超纯水进行清洗。超纯水在清洗槽中容易被半导体工件上残留的清洗剂污染，影响实际的清洗效果，需要频繁更换超纯水，大大影响了生产的效率，而且增加了生产的成本，需要进行改进。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种湿法自动清洗装置，提升清洗效率，降低超纯水的消耗。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种湿法自动清洗装置，包括：底座、清洗槽、升降板、顶板、转盘、载具、布气板和布液板，所述底座上对称设置有两排立柱，所述顶板设置在立柱的顶部，所述升降板设置在顶板与底座之间，所述顶板上设置有与升降板相连接的升降驱动装置，所述清洗槽设置在底座上并位于升降板的下方，所述升降板上设置有向下指向清洗槽的旋转驱动装置，所述转盘设置在旋转驱动装置底部并位于清洗槽上方，所述载具环形阵列设置在转盘上，所述布气板和布液板设置在升降板底面并位于载具的上方，所述布气板底部间隔设置有喷气嘴，所述布液板底部间隔设置有雾化喷头。
[0007]其中，所述升降板上设置有与立柱对应的导向孔。
[0008]其中，所述旋转驱动装置采用电机或者旋转气缸。
[0009]其中，所述载具上设置有工件定位槽。
[0010]其中，所述升降驱动装置采用液压缸或者伸缩气缸。
[0011]其中，所述底座两侧分别设置有向上延伸并与顶板对应侧相连接的侧护板。
[0012]本技术的有益效果：一种湿法自动清洗装置，特别设计了转盘、布气板和布液板，通过转盘的下降，将载具及载具中的半导体工件浸入清洗槽中，通过清洗槽中的超纯水进行清洗，然后上升，脱离清洗槽中的超纯水，并旋转，利用布气板和布液板同时喷出气流和干净的雾化超纯水，然后关闭布液板，继续通过布气板喷出气流进行干燥，使得半导体工件上残留溶液彻底清除，提升了清洗效果和效率，而且无需频繁更换清洗槽中的超纯水，降低了成本。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是图1中升降板下降后的结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面结合图1至图2并通过具体实施例来进一步说明本技术的技术方案。
[0016]如图1所示的湿法自动清洗装置，包括：底座1、清洗槽2、升降板8、顶板10、转盘3、载具4、布气板5和布液板6，所述底座1上对称设置有两排立柱9，所述顶板10设置在立柱9的顶部，可以通过螺丝进行顶板10的固定，结构牢固。
[0017]所述升降板8设置在顶板10与底座1之间，在本实施例中，所述升降板8上设置有与立柱9对应的导向孔，通过导向孔与立柱9的配合，提高升降板8的升降稳定性。
[0018]所述顶板10上设置有与升降板8相连接的升降驱动装置11，如图2所示，通过升降驱动装置11的伸长，实现升降板8的下降。升降驱动装置11可以采用液压缸或者伸缩气缸，通过电磁阀进行控制，伸缩灵活。
[0019]所述清洗槽2设置在底座1上并位于升降板8的下方，清洗槽2中注入超纯水，方便进行半导体工件的清洗。所述升降板8上设置有向下指向清洗槽2的旋转驱动装置12，所述转盘3设置在旋转驱动装置12底部并位于清洗槽2上方，在本实施例中，所述旋转驱动装置12采用电机或者旋转气缸，可以进行转盘3的旋转驱动。
[0020]所述载具4环形阵列设置在转盘3上，所述载具4上设置有工件定位槽，可以同时进行多个半导体工件的安装定位，提升清洗效率。所述布气板5和布液板6设置在升降板8底面并位于载具4的上方，在本实施例中，所述布气板5底部间隔设置有喷气嘴14，布气板5外接压缩气体供应管道，打开压缩气体供应管道的阀门，可以通过喷气嘴14向下喷出气流，吹走半导体工件表面残留的溶液，进行快速干燥。
[0021]所述布液板6底部间隔设置有雾化喷头13，雾化喷头13外接超纯水供应管道，打开超纯水供应管道上的阀门，将新的超纯水雾化喷射在半导体工件表面，进行残留污染物和被污染的超纯水的清洗，提升清洗效率，此外，无需频繁更换清洗槽2中的超纯水，降低了成本。
[0022]最后，然后关闭布液板6外接的超纯水供应管道，继续通过喷气嘴14喷出气流进行干燥，使得半导体工件上残留的溶液彻底清除。为了避免清洗过程中溶液飞溅的问题，在所述底座1两侧分别设置有向上延伸并与顶板10对应侧相连接的侧护板7，进行两侧的防护。
[0023]以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种湿法自动清洗装置，其特征在于，包括：底座、清洗槽、升降板、顶板、转盘、载具、布气板和布液板，所述底座上对称设置有两排立柱，所述顶板设置在立柱的顶部，所述升降板设置在顶板与底座之间，所述顶板上设置有与升降板相连接的升降驱动装置，所述清洗槽设置在底座上并位于升降板的下方，所述升降板上设置有向下指向清洗槽的旋转驱动装置，所述转盘设置在旋转驱动装置底部并位于清洗槽上方，所述载具环形阵列设置在转盘上，所述布气板和布液板设置在升降板底面并位于载具的上方，所述布气板底部间隔设置有喷气嘴，所述布液板底部间隔...
【专利技术属性】
技术研发人员：严建华，周炳，
申请(专利权)人：德兴市意发功率半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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