【技术实现步骤摘要】
芯片、智能功率模块和空调器
[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种芯片、智能功率模块和空调器。
技术介绍
[0002]芯片是一种集成电路，由很多重叠的层组成，每层由大量的元器件构成。
[0003]目前对芯片功能的需求越来越高，芯片的层数越来越多，每层的元器件也会越来越多，因此在封装芯片的时候，需要使用的导线也就越来越多，最终导致焊盘PAD需要承受更大的压力。
[0004]因此，如何改进芯片是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0006]为此，本申请的第一个目的在于提出一种芯片，该芯片通过增加的支撑架，可以在焊盘PAD上焊接更粗的线以及焊盘PAD可以承受更大的压力；通过内置的三路单端输入比较器分别用于检测工作电压、工作电流、芯片的工作温度，至少一路双端输入比较器用于检测电机位置，这样可以实现对安全范围之外信号的保护；通过内置的温度采样模块能够提高温度检测的精度。
[0007]本申请的第二个目的在于提出一
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：支撑架；其中，所述支撑架设置在焊盘PAD与所述芯片的衬底之间；内置的多个比较器；其中，多个所述比较器包括三路单端输入比较器和至少一路双端输入比较器，所述三路单端输入比较器分别用于检测工作电压、工作电流、所述芯片的工作温度，至少一路所述双端输入比较器用于检测电机位置；内置的温度采样模块；其中，所述温度采样模块用于获取所述芯片的温度。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，其中，所述焊盘PAD的面积大于设定面积；其中，所述设定面积为90微米*90微米；在所述焊盘PAD上增镀加厚层；其中，所述加厚层的材质为铝。3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述三路单端输入比较器，包括：第一比较器，其中，所述第一比较器的输入端接收所述工作电压，所述第一比较器的基准电压端设置第一基准电压，所述第一比较器的输出端在所述工作电压大于所述第一基准电压时，输出电压保护信号，以对所述芯片进行过压保护；第二比较器，其中，所述第二比较器的输入端接收所述工作电流，所述第二比较器的基准电压端设置第二基准电压，所述第二比较器的输出端在所述工作电流对应的电压大于所述第二基准电压时，输出电流保护信号，以对所述芯片进行过流保护；第三比较器，其中，所述第三比较器的输入端接收所述芯片的工作温度，所述第三比较器的基准电压端设置第三基准电压，所述第二比较器的输出端在所述芯片的工作温度对应的电压大于所述第三基准电压时，输出温度保护信号，以对所述芯片进行过温保护。4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述内置的温度采样模块，包括：频率发生器，所述频率发生器设置有第一输出端、第二输出端和第三输出端，分别用于输出第一路控制信号、第二路控制信号和第三路控制信号；温度采样电路，所述温度采样电路分别与所述频率发生器的第一输出端、第二输出端和第三输出端连接，用于根据所述第一路控制信号、第二路控制信号和第三路控制信号，生成温度数字信号。5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述温度采样电路，包括：偏置电流源组，包括第一偏置电流源和第二偏置电流源，其中，所述第一偏置电流源的一端和所述第二偏置电流源的一端分别与电源连接；第一组单刀双掷开关，包括第一单刀双掷开关和第二单刀双掷开关，其中，所述第一单刀双掷开关的动端与所述第一偏置电流源的另一端连接，所述第二单刀双掷开关的动端与所述第二偏置电流源的另一端连接，所述第一单刀双掷开关的控制端和所述第二单刀双掷开关的控制端均与所述频率发生器的第一输出端连接；晶体管组，包括第一晶体管和第二晶体管，其中，所述第一晶体管的一端与所述第一单刀双掷开关的第一不动端连接，所述第一晶体管的另一端接地，所述第二晶体管的一端与所述第二单刀双掷...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅振宇，
申请(专利权)人：上海美仁半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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