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本申请提出了一种芯片、智能功率模块和空调器，所述芯片，包括：设置在焊盘PAD与芯片衬底之间的支撑架，这样增加了焊盘PAD的支撑，可以在焊盘PAD上焊接更粗的线以及焊盘PAD可以承受更大的压力；内置的多个比较器，多个比较器包括三路单端输入比较...
该专利属于上海美仁半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美仁半导体有限公司授权不得商用。

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