【技术实现步骤摘要】
一种用于FPC制程耐高温强弱胶带及其制备方法与应用
[0001]本专利技术涉及胶带
,具体涉及一种用于FPC制程耐高温强弱胶带及其制备方法与应用。
技术介绍
[0002]柔性电路板(简称FPC)的印刷电路板装配组装焊接流程与硬性电路板的组装不同,由于其硬度不够、较柔软,需采用专用的载板用以FPC的固定和传输,辅助完成印刷、贴片、过炉等基本的表面组装技术。
[0003]FPC的固定目前可采用单面胶带固定和双面胶带固定两种,单面胶带固定即采用薄型耐高温单面胶带将FPC四边固定在载板上,不让FPC发生偏移或起翘,胶带粘度需适中,回流焊后易剥离且在FPC上残留胶剂,但由于单面胶带固定的区域有限,在表面组装过程中容易出现偏移,导致良率较低,且多区域化胶带增加了工艺的复杂性。双面胶带固定则先用耐高温双面胶带贴在载板上,再将FPC黏贴到载板,需要特别注意的是胶带粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,由于FPC胶脆弱,容易产生折痕和断裂。较之单面胶带固定,双面胶带固定是对FPC整体表面的固定,稳定性相对更好。
[0004] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有强/弱胶粘面的耐高温双面胶带,其特征在于,所述胶带包括依次设置的上离型膜层、强粘面胶层、基材层、弱粘面胶层以及下离型膜层;所述强粘面胶层包含按重量份数计的以下组分:100份溶剂型母树脂、0.1
‑
10份交联剂、5
‑
50份增粘树脂、0.2
‑
5份抗氧化剂、0.001
‑
0.1份催化剂、30
‑
100份有机溶剂;所述弱粘面胶层包含按重量份数计的以下组分:100份溶剂型母树脂、0.1
‑
10份交联剂、0.2
‑
5份抗氧化剂、30
‑
100份有机溶剂;所述溶剂型母树脂由胶黏基料与有机溶剂以质量比1~4:1混合均匀得到;所述胶黏基料为丙烯酸酯类聚合物和/或有机硅类聚合物;用于强粘面胶层的丙烯酸酯类聚合物的重均分子量为30万
‑
60万,T
g
为
‑
50~
‑
30℃;用于强粘面胶层的有机硅类聚合物的重均分子量为50万
‑
80万,T
g
为
‑
120~
‑
100℃;用于弱粘面胶层的丙烯酸酯类聚合物的重均分子量为60万
‑
90万,T
g
为
‑
20~0℃;用于弱粘面胶层的有机硅类聚合物的重均分子量为20万
‑
40万,T
g
为
‑
120~
‑
100℃。2.根据权利要求1所述的一种具有强/弱胶粘面的耐高温双面胶带,其特征在于,所述强粘面胶层的厚度为20μm~50μm,所述弱粘面胶层的厚度为1μm~30μm。3.根据权利要求1所述的一种具有强/弱胶粘面的耐高温双面胶带,其特征在于,所述强粘面的剥离强度为8
‑
12N/cm,所述弱粘面的剥离强度为3
‑
5N/cm。4.根据权利要求1所述的一种具有强/弱胶粘面的耐高温双面胶带,其特征在于,所述交联剂为环氧型交联剂、异氰酸酯类交联剂、有机过氧化物、金属氧化物中的一种或多种;所述抗氧剂为芳香胺类抗氧剂、受阻酚类抗氧剂、辅助抗氧剂中的一种或多种;所述有机溶剂为乙酸丁酯、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮中的一种或多种;所述增粘树脂为松香树脂、改性松香树脂、萜烯树脂、合成石油树脂中一种或多种;所述催化剂为二丁基锡二月桂酸酯、辛酸亚锡、二(十二烷基硫)二丁基锡、二醋酸二丁基锡、氯铂酸、铂与乙烯基双封头的络合物、N
‑
对氯苯...
【专利技术属性】
技术研发人员:张玉山,邹学良,朱玲玲,陈洪野,吴小平,
申请(专利权)人:苏州赛伍应用技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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