粘合片制造技术

提供：良好地临时固定小型电子部件(例如50μm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合片。

技术介绍

[0002]以往，将电子部件加工、转移等时，有时进行如下操作：进行加工、转移等时在粘合片上临时固定电子部件，加工和转移后，从该粘合片剥离电子部件。作为这种操作中使用的粘合片，加工时和转移时(接收电子部件时)有时使用具有规定的粘合力、加工后和转移后(交接电子部件时)有时使用粘合力能降低的粘合片。作为这种粘合片之一，提出了一种使粘合剂层中含有热膨胀性微球而构成的粘合片(例如专利文献1)。包含热膨胀性微球的粘合片具有如下特征：具有规定的粘合力、且通过加热使热膨胀性微球膨胀，从而在粘合面形成凹凸而使接触面积变小，由此粘合力降低或消失。这种粘合片具有能容易地剥离被粘物而没有外部应力的优点。
[0003]然而，近年来，伴有各种器件的轻量化、搭载数增加的倾向，电子部件的小型化推进，产生将进行小型化直至与上述热膨胀性微球同等程度的尺寸的电子部件临时固定的必要性。将小型化推进的电子部件进行临时固定(接收)和之后进行剥离(交接)的情况下，在临时固定时需要具有比通常尺寸的电子部件更高的粘合力，在剥离时需要在更窄的范围内选择性地体现剥离性。然而，以往的粘合片中，如果提高粘合力，则存在剥离性恶化的问题，另一方面，如果降低粘合力，则存在临时固定性恶化的问题。另外，将小型化推进的电子部件进行临时固定和之后进行剥离(交接)的情况下，源自粒径波动而粒径大的热膨胀性微球存在的部位、热膨胀性微球不存在的部位等的影响变大，在该部位，有时无法进行良好的剥离。
[0004]现有技术文献/>[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2001
‑
131507号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]本专利技术是为了解决上述现有的课题而作出的，其目的在于，提供：将小型电子部件(例如50μm
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以下尺寸的芯片)良好地临时固定、且能良好地剥离的粘合片。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本专利技术的粘合片为具备包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层的粘合片，波长360nm的透光率为0％～35％、波长380nm的透光率为10％～100％。
[0011]一个实施方式中，将上述粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板时的23℃下的初始粘合力为0.3N/20mm～15N/20mm。
[0012]一个实施方式中，将上述粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板、并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力为0.01N/20mm～2.4N/20mm。
[0013]一个实施方式中，上述将粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板、并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力相对于上述初始粘合力为50％以下。
[0014]一个实施方式中，上述粘合片的波长500nm的透光率为70％～100％。
[0015]一个实施方式中，上述粘合片的雾度值为50％以下。
[0016]一个实施方式中，上述粘合剂层包含紫外线吸收剂，该紫外线吸收剂的最大吸收波长为350nm以下。
[0017]一个实施方式中，上述紫外线吸收剂为具有三嗪结构中键合有3个苯环的结构、且该3个苯环上直接键合的高电负性原子的总数低于6个的化合物。
[0018]一个实施方式中，上述粘合剂层包含光聚合引发剂，该光聚合引发剂的波长365nm的吸光系数为10ml/g
·
cm～10000ml/g
·
cm。
[0019]一个实施方式中，上述粘合剂层包含光聚合引发剂，该光聚合引发剂的波长405nm的吸光系数为10ml/g
·
cm以下。
[0020]一个实施方式中，上述粘合剂层通过照射350nm以上且380nm以下的紫外线而固化。
[0021]一个实施方式中，上述粘合剂层的厚度为0.1μm～50μm。
[0022]一个实施方式中，上述粘合片的表面通过激光照射而变形。
[0023]一个实施方式中，上述粘合片的表面通过激光照射而变形为凸状。
[0024]一个实施方式中，上述粘合片的表面通过激光照射而变形为凹状。
[0025]根据本专利技术的另一局面，提供一种电子部件的处理方法。该电子部件的处理方法包括如下步骤：在被粘片上贴附电子部件并固定在上述粘合片上，对该电子部件进行处理，对该粘合片的粘合剂层整体照射活性能量射线，使粘合片的粘合力降低，之后，对期望体现剥离性的部位照射激光，使电子部件剥离。
[0026]一个实施方式中，位置选择性地进行上述电子部件的剥离。
[0027]一个实施方式中，上述处理为研磨加工、切割加工、芯片接合、引线接合、蚀刻、蒸镀、模制、电路形成、检查、产品检验、清洗、转印、排列、修复或器件表面的保护。
[0028]一个实施方式中，上述处理方法包括如下步骤：在将上述电子部件从上述粘合片剥离后，将电子部件配置于其它片。
[0029]专利技术的效果
[0030]根据本专利技术，可以提供如下粘合片：能将小型电子部件(例如50μm
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以下尺寸的芯片)良好地临时固定的粘合片，且具备通过激光照射而能产生气体的气体产生层从而能将该小型电子部件良好地剥离的粘合片。
附图说明
[0031]图1的(a)为本专利技术的一个实施方式的粘合片的截面简图。图1的(b)为本专利技术的另一实施方式的粘合片的截面简图。
具体实施方式
[0032]A.粘合片的概要
[0033]图1的(a)为本专利技术的一个实施方式的粘合片的截面简图。该实施方式的粘合片
100具备粘合剂层10。粘合剂层10包含活性能量射线固化型粘合剂。图1的(b)为本专利技术的一个实施方式的粘合片的截面简图。该实施方式的粘合片100
’
还具备基材20，在基材20的至少一侧配置有粘合剂层10。未作图示，但对于本专利技术的粘合片，为了在直至使用之前的期间保护粘合面，可以在粘合剂层的外侧设有剥离衬垫。另外，粘合片只要可以得到本专利技术的效果就可以还包含任意适当的其它层。一个实施方式中，如图1的(a)所示，本专利技术的粘合片仅由粘合剂层1层构成。另一实施方式中，如图1的(b)所示，本专利技术的粘合片包含基材和粘合剂层，粘合剂层直接(即，不借助其它层)配置于基材。本专利技术中，如后述，为了通过粘合剂层的粘合力降低和变形而能良好地剥离被粘物，可以在不设置用于从粘合片分离被粘物的粘合剂层以外的层(所谓分离层)的情况下构成粘合片。另外，未作图示，但可以在基材的一侧配置上述粘合剂层，在基材的另一侧配置其它粘合剂层。其它粘合剂层的形态无限定，可以为固化型的粘合剂层，也可以为压敏型的粘合剂层。
[0034]本专利技术的粘合片的波长360nm的透光率为0％～35％、优选0％～30％、更优选0.01％～20％、进一步优选0.02％～10％。另外，上述粘合片的波长380nm的透光率为10％～100％、优选20％～90％、更优选30％～85％、进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合片，其具备：包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层，该粘合片的波长360nm的透光率为0％～35％，该粘合片的波长380nm的透光率为10％～100％。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，将粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板时的23℃下的初始粘合力为0.3N/20mm～15N/20mm。3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，将粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板、并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力为0.01N/20mm～2.4N/20mm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，将粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板、并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力相对于初始粘合力为50％以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其波长500nm的透光率为70％～100％。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其雾度值为50％以下。7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含紫外线吸收剂，该紫外线吸收剂的最大吸收波长为350nm以下。8.根据权利要求7所述的粘合片，其中，所述紫外线吸收剂为具有三嗪结构中键合有3个苯环的结构、且该3个苯环上直接键合的高电负性原子的总数低于6个的化合物。9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含光聚合引发剂，该光聚合引发剂的波长365nm的吸光系数为10ml/g
·
cm～10000ml/g
·
cm。10.根据权利要求1～8中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野周作，平山高正，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：