一种阳极靶盘的焊接方法技术

本说明书实施例提供一种阳极靶盘的焊接方法，该方法包括：通过等离子喷涂方式将过渡金属氢化物粉末喷涂在石墨待焊面，以对石墨进行金属化处理，其中，等离子喷涂的温度高于过渡金属氢化物中的过渡金属的熔点；对金属化处理后的石墨和钼合金进行焊接处理。理后的石墨和钼合金进行焊接处理。理后的石墨和钼合金进行焊接处理。

【技术实现步骤摘要】
一种阳极靶盘的焊接方法


[0001]本说明书涉及异质材料连接
，特别涉及一种阳极靶盘中石墨与钼合金的焊接方法。

技术介绍

[0002]石墨/钼合金复合件具有良好的导热性，广泛用于航空航天工业、生物医学工程(例如，医疗诊断设备中CT机用阳极靶盘)等。为了满足使用需求，石墨/钼合金复合件需要具有较高的剪切强度和界面结合率。因此，有必要提供一种改进的焊接方法，以提高石墨/钼合金复合件的剪切强度和界面结合率。

技术实现思路

[0003]本说明书实施例之一提供一种阳极靶盘的焊接方法，所述方法包括：通过等离子喷涂方式将过渡金属氢化物粉末喷涂在石墨待焊面，以对石墨进行金属化处理，其中，所述等离子喷涂的温度高于所述过渡金属氢化物中的过渡金属的熔点；对金属化处理后的石墨和钼合金进行焊接处理。
[0004]在一些实施例中，所述方法还包括：对石墨进行表面处理，所述表面处理后的石墨形成凹槽结构。
[0005]在一些实施例中，所述凹槽的深度在0.1mm
‑
0.3mm范围内。
[0006]在一些实施例中，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阳极靶盘的焊接方法，其特征在于，所述方法包括：通过等离子喷涂方式将过渡金属氢化物粉末喷涂在石墨待焊面，以对石墨进行金属化处理，其中，所述等离子喷涂的温度高于所述过渡金属氢化物中的过渡金属的熔点；对金属化处理后的石墨和钼合金进行焊接处理。2.根据权利要求1所述的阳极靶盘的焊接方法，其特征在于，所述方法还包括：对石墨进行表面处理，所述表面处理后的石墨形成凹槽结构。3.根据权利要求2所述的阳极靶盘的焊接方法，其特征在于，所述凹槽的深度在0.1mm
‑
0.3mm范围内，所述凹槽的宽度在0.05mm
‑
0.2mm范围内。4.根据权利要求1所述的阳极靶盘的焊接方法，其特征在于，所述过渡金属氢化物包括氢化锆、氢化钛或氢化铪。5.根据权利要求1所述的阳极靶盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：马新星，张曦，盛清清，
申请(专利权)人：武汉联影医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：