一种集成双自偏置MOS低关断损耗的RC-LIGBT器件制造技术

技术编号:34635515 阅读:44 留言:0更新日期:2022-08-24 15:09
本发明专利技术涉及一种集成双自偏置MOS低关断损耗的RC

【技术实现步骤摘要】
一种集成双自偏置MOS低关断损耗的RC

LIGBT器件


[0001]本专利技术属于半导体
,涉及一种集成双自偏置MOS低关断损耗的RC

LIGBT器件。

技术介绍

[0002]IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)是一种MOSFET和BJT管相结合的双极性半导体功率器件,具有导通压降低、驱动功耗低和工作频率高等优点,被广泛应用于通信技术、新能源设备和各类消费电子领域,是电子电力系统的核心器件。其中LIGBT(Lateral Insulated Gate Bipolar Transistor,横向绝缘栅双极型晶体管)易于集成在Si基上,通常应用在SOI基的功率智能系统中,是双极型半导体器件的典型代表。
[0003]但是由于LIGBT不具备反向导通能力,因此在实际使用中通常都需要在LIGBT旁边并联一个反向的续流二极管以起到保护的作用。同时为了提高器件的集成度,降低制造成本,人们开始尝试将起保护作用的续流二极管集成在LIGBT的内部,将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成双自偏置MOS低关断损耗的RC

LIGBT器件,其特征在于:该器件从左至右分为LIGBT区域、反向导通MOS区域和低关断损耗MOS区域,所述LIGBT区域包括P+发射极(1)、N+电子发射极(2)、P

body(3)、N型漂移区(4)、二氧化硅绝缘层(5)、P型衬底(6)、N型缓冲层(7)、P+集电极(8)、集电极(12)、栅极(14)、发射极(15);反向导通MOS区域:从左至右分别设置N

base(11)、P

base(10)、N+集电极(9)、多晶硅连接层(16);所述N

base(11)的上侧与N型缓冲层(7)的上侧平齐,左侧被N型缓冲层(7)完全覆盖,右侧与P

base(10)的左侧紧密相连,下侧与P+集电极(8)的上侧紧密相连;P

base(10)的上侧与N型缓冲层(7)的上侧平齐,右侧与N+集电极(9)的左侧紧密相连,下侧与P+集电极(8)的上侧紧密相连;N+集电极(9)的上侧与N型缓冲层(7)的上侧平齐,右侧与器件的右侧紧密相连,下侧与P+集电极(8)的上侧紧密相连;多晶硅连接层(16)将N

base(11)与反向导通MOS的栅极短接,实现了器件的反向导通;低关断损耗MOS区域:从左至右分别设置N

base(11)、P

base(10)、N+集电极(9)、多晶硅层(13);所述N

base(11)的上侧与N型缓冲层(7)的上侧平齐,左侧被N型缓冲层(7)完全覆盖,右侧与P

base(10)的左侧紧密相连,下侧与P+集电极(8)的上侧紧密相连;P

base(10)的上侧与N型缓冲层(7)的上侧平齐,右侧与N+集电极(9)的左侧紧密相连,下侧与P+集电极(8)的上侧紧密相连;N+集电极(9)的上侧与N型缓冲层(7)的上侧平齐,右侧与器件的右侧紧密相连,下侧与P+集电极(8)的上侧紧密相连;多晶硅层(13)将N+集电极(9)与反向导通MOS的栅极短接,实现了器件的低关断损耗;LIGBT区域:从左至右分别设置P+发射极(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟中林徐葳秦海峰魏子凯张红升
申请(专利权)人:重庆邮电大学
类型:发明
国别省市:

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