一种激光芯片测试分选机的顶针机构及其工作方法技术

本发明专利技术涉及一种激光芯片测试分选机的顶针机构及其工作方法，包括设置在蓝膜盘下方的顶针座，顶针座的顶面中部设有顶针穿孔，顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔；顶针座的内部设有与负压吸附孔相连通的负压腔室，负压腔室内设置有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针；顶针座包括顶针底座和套设在顶针底座上端外侧的顶针套筒，顶针底座的中部设有竖向通孔，竖向通孔与顶针套筒的内部相连通并形成负压腔室；顶针穿孔和负压吸附孔均设置在顶针套筒的顶面。本发明专利技术结构设计合理，利用负压吸附孔先将位于顶针外侧的激光芯片吸附住，之后利用顶针向上移动将蓝膜向上顶起，经顶针顶起的激光芯片可更好的与吸嘴相接触，提高吸嘴的吸附效率。吸附效率。吸附效率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光芯片测试分选机的顶针机构及其工作方法
[0001]
：本专利技术涉及一种激光芯片测试分选机的顶针机构及其工作方法。
[0002]
技术介绍
：现在激光芯片是一条一条的测试，一条芯片条含有80颗芯片，在一条芯片上上进行单颗测试。然而，一条的激光芯片测试后，需要将其解个分成单颗芯片，在解个分离过程中会存在芯片损伤，这些损伤芯片进行封装后再测试，会有10%的不良品，这些不良品会导致封装的物料及工序时间的浪费。采用单颗测试可以有效避免封装的物料及工序时间的浪费，可提高生产效率。
[0003]现有技术中，在对单颗芯片进行测试时，通常是采用负压吸嘴吸附住激光芯片，并将其移动至测试工位。然而单颗激光芯片的体积较小，且相邻的激光芯片间距较小，吸嘴不方便准确吸附住单颗激光芯片，导致单颗激光芯片的取料效率较低，影响后续的测试效率。
[0004]
技术实现思路
：本专利技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本专利技术所要解决的技术问题是提供一种激光芯片测试分选机的顶针机构及其工作方法，设计合理，便于负压吸附住单颗激光芯片。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种激光芯片测试分选机的顶针机构，包括设置在蓝膜盘下方的顶针座，所述顶针座的顶面中部设有顶针穿孔，所述顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔；所述顶针座的内部设有与负压吸附孔相连通的负压腔室，所述负压腔室内设置有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针。
[0006]进一步的，所述顶针座包括顶针底座和套设在顶针底座上端外侧的顶针套筒，所述顶针底座的中部设有竖向通孔，所述竖向通孔与顶针套筒的内部相连通并形成负压腔室；所述顶针穿孔和负压吸附孔均设置在顶针套筒的顶面。
[0007]进一步的，所述顶针套筒的上端内部设有顶针夹具，所述顶针夹具的上端中部设有用于容置顶针的竖向夹持孔，所述顶针夹具的下端与升降机构相连接。
[0008]进一步的，所述升降机构包括竖向连杆、偏心轮、连接块以及升降电机，所述竖向连杆通过直线轴承与竖向通孔滑动配合，竖向连杆的上端与顶针夹具的下端相连接；所述升降电机横向设置，升降电机的电机轴与偏心轮的一端中部相连接，所述偏心轮的另一端与连接块的下端相连接，所述连接块的上端通过连接件与竖向连杆的下端相连接。
[0009]进一步的，所述竖向通孔的下端侧壁设有环形抽气腔，所述抽气腔的侧壁设有抽气孔；所述竖向通孔的上端侧壁设有一对导气槽，所述导气槽与抽气腔和顶针套筒的上端内部相连通。
[0010]进一步的，还包括设于顶针座下方并由旋转电机驱动旋转的旋转台，所述旋转台上设有XY轴电动调节滑台，所述XY轴电动调节滑台上安装有膜盘固定架，所述蓝膜盘安装在膜盘固定架上；所述旋转台的中部安装有XY轴手动调节滑台，所述XY轴手动调节滑台上安装有支撑座，所述顶针座安装在支撑座的顶部。
[0011]进一步的，所述膜盘固定架的一端设有一对膜盘固定块，所述膜盘固定块用于压
设在蓝膜盘外边沿上端，膜盘固定块靠近蓝膜盘的一侧面为斜面；所述膜盘固定架另一端设有膜盘压块，所述膜盘压块的中部经竖向铰接轴与膜盘固定架相铰接，膜盘压块的一端连接有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧拉动膜盘压块的另一端朝向蓝膜盘摆转并压紧蓝膜盘的外边沿。
[0012]本专利技术采用的另外一种技术方案是：一种激光芯片测试分选机的顶针机构的工作方法，工作时：顶针套筒顶部的若干个负压吸附孔利用负压吸附住蓝膜盘上的激光芯片，之后升降电机驱动偏心轮旋转，偏心轮通过连接块带动竖向连杆向上滑动，竖向连杆通过顶针夹具带动顶针向上贯穿顶针穿孔，顶针将蓝膜盘上位置相对应处的激光芯片向上顶起，便于后续吸嘴吸取该激光芯片。
[0013]与现有技术相比，本专利技术具有以下效果：本专利技术结构设计合理，利用负压吸附孔先将位于顶针外侧的激光芯片吸附住，之后利用顶针向上移动将蓝膜向上顶起，经顶针顶起的激光芯片可更好的与吸嘴相接触，提高吸嘴的吸附效率。
[0014]附图说明：图1是本专利技术实施例的主视构造示意图；图2是本专利技术实施例的立体构造示意图；图3是本专利技术实施例中顶针座与升降机构的配合构造示意图；图4是本专利技术实施例中升降机构的立体构造示意图；图5是本专利技术实施例中顶针座的主视剖面构造示意图；图6是本专利技术实施例中顶针夹具的立体构造示意图；图7是本专利技术实施例中顶针套筒的立体构造示意图；图8是本专利技术实施例中相机组件的主视构造示意图；图9是本专利技术实施例与相机组件相配合时的立体构造示意图。
[0015]图中：101
‑
蓝膜盘；102
‑
顶针座；103
‑
顶针穿孔；104
‑
负压吸附孔；105
‑
升降机构；106
‑
顶针；107
‑
顶针底座；108
‑
顶针套筒；109
‑
竖向通孔；110
‑
负压腔室；111
‑
顶针夹具；112
‑
竖向夹持孔；113
‑
径向通孔；114
‑
竖向连接孔；115
‑
连接螺孔；116
‑
竖向连杆；117
‑
偏心轮；118
‑
连接块；119
‑
升降电机；120
‑
抽气腔；121
‑
抽气孔；122
‑
导气槽；123
‑
旋转台；124
‑
直线轴承；125
‑
XY轴电动调节滑台；126
‑
XY轴手动调节滑台；127
‑
膜盘固定架；128
‑
膜盘固定块；129
‑
膜盘压块；130
‑
拉伸弹簧；131
‑
密封圈；132
‑
密封垫；133
‑
相机组件；134
‑
机架；135
‑
横向移动台；136
‑
竖向移动台；137
‑
支撑座；138
‑
相机支架。
[0016]具体实施方式:下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步详细的说明。
[0017]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语
“ꢀ
纵向”、
“ꢀ
横向”、
“ꢀ
上”、
“ꢀ
下”、
“ꢀ
前”、
“ꢀ
后”、
“ꢀ
左”、
“ꢀ
右”、
“ꢀ
竖直”、
“ꢀ
水平”、
“ꢀ
顶”、
“ꢀ
底”、
“ꢀ
内”、
“ꢀ
外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光芯片测试分选机的顶针机构，其特征在于：包括设置在蓝膜盘下方的顶针座，所述顶针座的顶面中部设有顶针穿孔，所述顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔；所述顶针座的内部设有与负压吸附孔相连通的负压腔室，所述负压腔室内设置有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针。2.根据权利要求1所述的一种激光芯片测试分选机的顶针机构，其特征在于：所述顶针座包括顶针底座和套设在顶针底座上端外侧的顶针套筒，所述顶针底座的中部设有竖向通孔，所述竖向通孔与顶针套筒的内部相连通并形成负压腔室；所述顶针穿孔和负压吸附孔均设置在顶针套筒的顶面。3.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试分选机的顶针机构，其特征在于：所述顶针套筒的上端内部设有顶针夹具，所述顶针夹具的上端中部设有用于容置顶针的竖向夹持孔，所述顶针夹具的下端与升降机构相连接。4.根据权利要求3所述的一种激光芯片测试分选机的顶针机构，其特征在于：所述升降机构包括竖向连杆、偏心轮、连接块以及升降电机，所述竖向连杆通过直线轴承与竖向通孔滑动配合，竖向连杆的上端与顶针夹具的下端相连接；所述升降电机横向设置，升降电机的电机轴与偏心轮的一端中部相连接，所述偏心轮的另一端与连接块的下端相连接，所述连接块的上端通过连接件与竖向连杆的下端相连接。5.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试分选机的顶针机构，其特征在于：所述竖向通孔的下端侧壁设有环形抽气腔，所述抽气腔的侧壁设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓艳汉，苏婷，
申请(专利权)人：泉州兰姆达仪器设备有限公司，
类型：发明
国别省市：