键合驱动装置和倒装芯片键合机制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种键合驱动装置和倒装芯片键合机，键合驱动装置包括支撑台、第一驱动组件、旋转驱动组件及保持件，旋转驱动组件设于支撑台上，第一驱动组件设于旋转驱动组件上，第一驱动组件包括连接轴，连接轴用于与转接轴连接，第一驱动组件能够驱动键合头沿第一方向靠近或远离基板；旋转驱动组件与第一驱动组件连接用于驱动第一驱动组件以第一方向为轴线转动；保持件设于支撑台上，保持件上开设有用于容纳转接轴和/或连接轴的过孔，保持件能够在过孔内形成高压填充体，以使转接轴与过孔保持同心。键合驱动装置能够便于实现芯片与基板高精度键合。倒装芯片键合机包括上述键合驱动装置，能够实现芯片与基板高精度键合。能够实现芯片与基板高精度键合。能够实现芯片与基板高精度键合。

【技术实现步骤摘要】
键合驱动装置和倒装芯片键合机


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，特别是涉及一种键合驱动装置和倒装芯片键合机。

技术介绍

[0002]倒装芯片键合机(flip chip bonder,FCB)是倒装芯片生产线中后道封装测试工序中的关键设备。倒装芯片键合机的功能是完成封装内部芯片与基板之间的面阵列凸点互联。倒装芯片，是将芯片正面(制作IC电路的面)向下与基板连接的一种封装方式。
[0003]现有技术中的倒装芯片键合机在键合时，芯片与基板之间的相对位置精度较低，难以实现芯片与基板之间的高精度键合。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对芯片与基板键合时的精度问题，提供一种键合驱动装置和倒装芯片键合机。
[0005]一种键合驱动装置，与键合头的转接轴连接用于控制所述键合头靠近或远离基板，其特征在于，所述键合驱动装置包括支撑台、第一驱动组件、旋转驱动组件及保持件，所述旋转驱动组件设于所述支撑台上，所述第一驱动组件设于所述旋转驱动组件上，所述第一驱动组件包括连接轴，所述连接轴用于与所述转接轴连接，所述第一驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键合驱动装置，与键合头的转接轴连接用于控制所述键合头靠近或远离基板，其特征在于，所述键合驱动装置包括支撑台、第一驱动组件、旋转驱动组件及保持件，所述旋转驱动组件设于所述支撑台上，所述第一驱动组件设于所述旋转驱动组件上，所述第一驱动组件包括连接轴，所述连接轴用于与所述转接轴连接，所述第一驱动组件能够驱动所述键合头沿第一方向靠近或远离所述基板；所述旋转驱动组件与所述第一驱动组件连接用于驱动所述第一驱动组件以所述第一方向为轴线转动；所述保持件设于支撑台上，所述保持件上开设有用于容纳所述转接轴和/或连接轴的过孔，所述保持件能够在所述过孔内形成高压填充体，以使所述转接轴与所述过孔保持同心。2.根据权利要求1所述的键合驱动装置，其特征在于，所述转接轴穿设于所述过孔，所述过孔的孔壁与所述转接轴之间存在间隙，所述保持件能够在所述过孔孔壁与所述转接轴之间的间隙内形成环绕所述转接轴设置且厚度均匀的高压填充体。3.根据权利要求1所述的键合驱动装置，其特征在于，所述第一驱动组件包括承载架以及设于所述承载架上的第一驱动件，所述旋转驱动组件与所述承载架连接用于驱动所述承载架转动，所述第一驱动件与所述连接轴连接用于驱动所述键合头沿第一方向靠近或远离所述基板。4.根据权利要求3所述的键合驱动装置，其特征在于，所述第一驱动组件还包括套设于所述连接轴上的转动件，所述转动件上与所述连接轴接触的一侧设有第一螺纹，所述连接轴上设于与所述第一螺纹配合的第二螺纹，所述第一驱动件与所述转动件连接用于驱动所述转动件以所述第一方向为轴线转动，所述第二螺纹用于在所述转动件转动时与所述第一螺纹配合，以使所述连接轴沿所述第一方向运动。5.根据权利要求3所述的键合驱动装置，其特征在于，所述过孔沿所述第一方向延伸，所述转接轴与所述连接轴同心连接。6.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑嘉瑞，王明军，张浩，尹祖金，周宽林，李虎，曾胜林，耿小猛，胡金，武杰，
申请(专利权)人：深圳市联得自动化装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：