本发明专利技术公开一种低功耗芯片电流的测试方法、电路及其装置，其中，低功耗芯片电流的测试方法包括：将测试电阻连接于芯片测试回路中，并获取芯片的测试环境温度以及测试电阻在芯片测试回路中的端电压；确定与测试环境温度对应的补偿电压值，并根据补偿电压值对测试电阻的端电压进行电压补偿；获取测试电阻的电阻值，并根据测试电阻的电阻值和电压补偿后的端电压，确定芯片在测试环境温度下的工作电流。本发明专利技术技术方案可解决环境温度对于低功耗芯片工作电流测试的影响。片工作电流测试的影响。片工作电流测试的影响。
【技术实现步骤摘要】
低功耗芯片电流的测试方法、电路及其装置
[0001]本专利技术涉及芯片测试
，特别涉及一种低功耗芯片电流的测试方法、电路及其装置。
技术介绍
[0002]目前，低功耗芯片，尤其是低功耗RTC芯片的芯片生产厂商需要在芯片量产后，对低功耗芯片进行全温区的工作电流测试，以确保低功耗芯片在全温区均具有较为稳定的低功耗性能。但由于在工作电流测试过程中，用于测试的相关硬件电路容易受测试环境温度，尤其是高温的影响，从而导致测得的工作电流存在极大的误差，进而导致售出的低功耗芯片存在不良品。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的是提供一种低功耗芯片电流的测试方法，旨在解决测试环境温度对于低功耗芯片工作电流测试的影响。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的低功耗芯片电流的测试方法，所述低功耗芯片电流的测试方法包括：将测试电阻连接于芯片测试回路中，并获取芯片的测试环境温度以及测试电阻在芯片测试回路中的端电压；确定与测试环境温度对应的补偿电压值，并根据补偿电压值对测试电阻的端电压进行电压补偿；获取测试电阻的电阻值，并根据测试电阻的电阻值和电压补偿后的端电压，确定芯片在测试环境温度下的工作电流。
[0005]可选地，确定与测试环境温度对应的补偿电压值，具体为：将测试电阻切换为连接于电压校准回路中，获取测试电阻在电压校准回路中的端电压，将测试电阻在电压校准回路中端电压和在芯片测试回路中端电压的电压差值作为测试环境温度对应的补偿电压值。
[0006]可选地，确定与测试环境温度对应的补偿电压值，具体为：调用预设测试环境温度
‑
补偿电压值映射表，根据测试环境温度对预设测试环境温度
‑
补偿电压值映射表进行查表，并将查表后返回的结果作为测试环境温度对应的补偿电压值。
[0007]可选地，将测试电阻连接于芯片测试回路中，并获取芯片的测试环境温度以及测试电阻在芯片测试回路中的端电压之前，所述低功耗芯片电流的测试方法还包括：形成预设测试环境温度
‑
补偿电压值映射表。
[0008]可选地，将测试电阻切换为连接于芯片测试回路中，具体为：控制开关电路将测试电阻的第一端与电源电压输入端连接，以及将测试电阻的第二端与低功耗芯片连接，以使电源电压输入端经测试电阻与低功耗芯片形成芯片测试回
路。
[0009]可选地，将测试电阻切换为连接于电压校准回路中，具体为：控制开关电路将测试电阻的第一端与恒流源的电流输出端连接，以及将测试电阻的第二端与地连接，以使恒流源的电流输出端经测试电阻与地形成电压校准回路。
[0010]本专利技术还提出一种低功耗芯片电流的测试电路，所述低功耗芯片电流的测试电路包括：电源电压输入端，用于接入电源电压；测试电阻；温度传感器，用于检测测试环境温度，并输出环境温度检测信号；电压采样电路，用于检测所述测试电阻的端电压，并输出电压采样信号；第一开关电路，所述第一开关电路的第一端与所述电源电压输入端连接，所述第一开关电路的第二端与所述测试电阻的第一端连接；第二开关电路，所述第二开关电路的第一端与所述测试电阻的第二端连接，所述第二开关电路的第二端用于与所述低功耗芯片连接；主控制器，所述主控制器的分别与所述电压采样电路的输出端、温度传感器的输出端、所述第一开关电路的受控端以及所述第二开关电路的受控端连接。
[0011]可选地，所述低功耗芯片电流的测试电路包括恒流源，恒流源的电源端与所述电源电压输入端连接；所述第一开关电路的第三端与所述恒流源的电流输出端连接，所述第二开关的第三端接地。
[0012]可选地，所述恒流源的温度系数为0。
[0013]本专利技术还提出一种低功耗芯片电流的测试装置，所述低功耗芯片电流的测试装置包括如上述的低功耗芯片电流的测试电路。
[0014]本专利技术技术方案通过采用将测试电阻连接于芯片测试回路中，并获取芯片的测试环境温度以及测试电阻在芯片测试回路中的端电压；确定与测试环境温度对应的补偿电压值，并根据补偿电压值对测试电阻的端电压进行电压补偿；获取测试电阻的电阻值，并根据测试电阻的电阻值和电压补偿后的端电压，确定芯片在测试环境温度下的工作电流。本专利技术技术方案低功耗芯片电流的测试方法通过对根据电压采样信号确定的端电压进行电压补偿，以使补偿后的端电压消除了电压采样电路受测试环境温度的影响，因而可精准表示测试电阻的两端的实际端电压，从而使得计算出来的工作电流可精准表示低功耗芯片在当前测试环境温度下的实际工作电流，进而解决了测试环境温度对于低功耗芯片工作电流测试的影响。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术低功耗芯片电流的测试方法一实施例的步骤示意图；
图2为本专利技术低功耗芯片电流的测试电路一实施例的模块示意图；图3为本低功耗芯片电流的测试电路一实施例中主控制器的硬件运行环境示意图。
[0017]附图标号说明：标号名称标号名称101存储器205第一开关电路102处理器206第二开关电路103通信总线207主控制器201电源电压输入端208恒流源202测试电阻300RTC芯片203温度传感器VDD电源电压204电压采样电路
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本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0020]本专利技术提出一种低功耗芯片电流的测试方法。
[0021]需要说明的是，低功耗芯片相较于正常芯片而言，功耗较低，具体体现在工作电流较小，因而为了保证低功耗芯片在全温区的低功耗性能均达标，芯片生产厂商需要在生产完后对低功耗芯片进行全温区的工作电流测试，以剔除该批低功耗芯片中的不良品，并为下游厂商提供良品芯片在全温区下的工作电流参数表。对于低功耗RTC芯片（低功耗实时时钟芯片）而言，其工作电流甚至需要在全温区长期稳定维持在1uA及其以下，因而对于全温区下工作电流本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低功耗芯片电流的测试方法，其特征在于，所述低功耗芯片电流的测试方法包括：将测试电阻连接于芯片测试回路中，并获取芯片的测试环境温度以及测试电阻在芯片测试回路中的端电压；确定与测试环境温度对应的补偿电压值，并根据补偿电压值对测试电阻的端电压进行电压补偿；获取测试电阻的电阻值，并根据测试电阻的电阻值和电压补偿后的端电压，确定芯片在测试环境温度下的工作电流。2.如权利要求1所述的低功耗芯片电流的测试方法，其特征在于，确定与测试环境温度对应的补偿电压值，具体为：将测试电阻切换为连接于电压校准回路中，获取测试电阻在电压校准回路中的端电压，将测试电阻在电压校准回路中端电压和在芯片测试回路中端电压的电压差值作为测试环境温度对应的补偿电压值。3.如权利要求1所述的低功耗芯片电流的测试方法，其特征在于，确定与测试环境温度对应的补偿电压值，具体为：调用预设测试环境温度
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补偿电压值映射表，根据测试环境温度对预设测试环境温度
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补偿电压值映射表进行查表，并将查表后返回的结果作为测试环境温度对应的补偿电压值。4.如权利要求3所述的低功耗芯片电流的测试方法，其特征在于，将测试电阻连接于芯片测试回路中，并获取芯片的测试环境温度以及测试电阻在芯片测试回路中的端电压之前，所述低功耗芯片电流的测试方法还包括：形成预设测试环境温度
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补偿电压值映射表。5.如权利要求4所述的低功耗芯片电流的测试方法，其特征在于，将测试电阻切换为连接于芯片测试回路中，具体为：控制开关电路将测试电阻的第一端与电源电压输入端连接，以及将测试电阻的第二端与低功耗芯片连接，以...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱文才，林满院，田学红，王祥仁，刘启昌，宋晓琴，
申请(专利权)人：深圳市英特瑞半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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