一种封装电容器制造技术

本实用新型专利技术属于电子元件技术领域，具体涉及一种封装电容器，包括：设置有安装槽的金属盖板、主体部分设置在所述安装槽内的一体式电容、以及填充所述一体式电容的主体部分与所述金属盖板之间的空隙，用于实现所述金属盖板与所述一体式电容之间的热传导灌封体。本实用新型专利技术采用导热材料将一体式电容器封装在一个金属盖板中，并摒弃保护罩的使用，导热材料可以有效将一体式电容的热量传导至金属盖板处，金属盖板在本申请的封装电容器中即能够起到散热作用又可以起到作为保护罩的作用。相较于传统的封装电容器，本实用新型专利技术在不损失保护性能的基础上散热能力强且结构更加紧凑。的基础上散热能力强且结构更加紧凑。的基础上散热能力强且结构更加紧凑。

【技术实现步骤摘要】
一种封装电容器


[0001]本技术属于电子元件
，具体涉及一种封装电容器。

技术介绍

[0002]一体式电容器不能直接裸露安装，一般需要封装后再设置保护罩。现有的一体式电容的封装方式为封装在壳体之中后在外部套装防护罩，形成封装电容器之后通过防护罩固定在电路板上。由于一体式电容在工作时会产生热量，而防护罩与壳体之间具有空隙，此空隙不利于将一体式电容的热量传导出去，进而导致一体式电容温度过高。再者，保护罩的存在增加了整体封装电容器的体积。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提出一种封装电容器，采用导热材料将一体式电容器封装在一个金属盖板中，并摒弃保护罩的使用，导热材料可以有效将一体式电容的热量传导至金属盖板处，金属盖板在本申请的封装电容器中即能够起到散热作用又可以起到作为保护罩的作用。相较于传统的封装电容器，本技术在不损失保护性能的基础上散热能力强且结构更加紧凑。
[0004]为了实现上述技术目的，本技术所采用的具体技术方案为：
[0005]一种封装电容器，包括：
[0006]金属盖板，设置有安装槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装电容器，其特征在于，包括：金属盖板，设置有安装槽；一体式电容，主体部分设置在所述安装槽内；灌封体，填充所述一体式电容的主体部分与所述金属盖板之间的空隙，用于实现所述金属盖板与所述一体式电容之间的热传导。2.根据权利要求1所述的封装电容器，其特征在于，所述安装槽的敞口为平面状，所述灌封体的一个端面与所述安装槽的敞口齐平。3.根据权利要求2所述的封装电容器，其特征在于，所述敞口的外缘分布有密封槽，所述密封槽用于在所述电容器安装在电路板上时，隔绝所述敞口的内外部环境。4.根据权利要求3所述的封装电容器，其特征在于，所述密封槽为凸条，凸起方向朝向所述安装槽的外部。5.根据权利要求3所述的封装电容器，其特征在于，所述密封槽为凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈尧，乔新科，李俊琴，高亚运，
申请(专利权)人：臻驱科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：