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本实用新型属于电子元件技术领域，具体涉及一种封装电容器，包括：设置有安装槽的金属盖板、主体部分设置在所述安装槽内的一体式电容、以及填充所述一体式电容的主体部分与所述金属盖板之间的空隙，用于实现所述金属盖板与所述一体式电容之间的热传导灌封体。...
该专利属于臻驱科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过臻驱科技（上海）有限公司授权不得商用。

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