一种离型基聚酯薄膜及其制备方法技术

本申请公开了一种离型基聚酯薄膜及其制备方法，涉及薄膜材料的领域。其中，离型基聚酯薄膜包括由上至下依次设置的上表层、芯层和下表层；上表层由70

【技术实现步骤摘要】
一种离型基聚酯薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及薄膜材料的领域，尤其是涉及一种离型基聚酯薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]双向拉伸聚酯薄膜作为一种电子消耗材料，在手机、电视、电脑等显示领域的应用越来越广。其中，在聚酯薄膜表面涂布一层离型剂，称为离型膜。
[0003]其中，光电子显示屏领域对于离型膜和保护膜的要求非常高，特别是OCA光学胶，偏光片离型膜以及MLCC陶瓷电容器离型膜等领域，要求聚酯薄膜粗糙度小且均匀、流平性好、无大颗粒，无晶点等等。
[0004]目前，聚酯薄膜通常采用市售的无定型二氧化硅作为开口剂。但是，目前市面上的无定型二氧化硅虽然平均粒径较小，但是粒径范围宽，因此，直接采用市面上的二氧化硅母料作为开口剂时，聚酯薄膜容易出现表面粗糙度大、离型力波动大等问题，无法满足上述高端领域离型膜的要求。
[0005]此外，聚酯薄膜的表面粗糙度太小时，在收卷薄膜的时候，薄膜容易出现打滑、收卷困难的问题。
[0006]因此，市场上急需一种平整度好，表面粗糙度小且均匀，同时方便收卷的聚酯薄膜，以满足OCA光学胶、偏光片、MLCC等领域的使用。

技术实现思路

[0007]为了改善目前相关技术中聚酯薄膜表面粗糙度大，无法满足OCA光学胶、偏光片、MLCC等高端领域的使用的问题，本申请提供一种离型基聚酯薄膜及其制备方法。
[0008]本申请提供的一种离型基聚酯薄膜采用如下的技术方案：一种离型基聚酯薄膜，包括由上至下依次设置的上表层、芯层和下表层；上表层由70
‑
90wt％聚酯切片与10
‑
30wt％有机硅母粒制成，下表层由85
‑
95wt％聚酯切片与5
‑
15wt％有机硅母粒制成；有机硅母粒包括聚酯切片与有机硅微球，上表层所采用的有机硅微球的粒径范围为1
‑
3μm；下表层所采用的有机硅微球的粒径范围为4
‑
6μm。
[0009]通过采用上述技术方案，采用有机硅微球代替无定型二氧化硅作为开口剂，其中，有机硅微球的粒径分布范围与无定型二氧化硅的粒径分布范围相比，有机硅微球的粒径分布范围较窄且均匀，更有利于减小聚酯薄膜的表面粗糙度，使得聚酯薄膜能满足OCA光学胶、偏光片、MLCC等高端领域的使用要求。
[0010]此外，本申请请求保护的聚酯薄膜上表层的表面粗糙度在15
‑
50nm范围内，下表层的表面粗糙度在70
‑
130nm范围内。其中，聚酯薄膜的上、下两个表层呈现出不同的表面粗糙度，上表层的表面粗糙度较小且均匀，无晶点及大颗粒，在后续涂离型剂时流平性好，离型力均匀稳定，可以满足聚酯薄膜在光学等高端领域中的应用；下表层的表面粗糙度较大且均匀，无晶点及大颗粒，能够增大聚酯薄膜的摩擦力，在收卷聚酯薄膜的时候，聚酯薄膜不容易出现打滑的情况，具有方便收卷聚酯薄膜的效果。
[0011]可选的，上表层的有机硅微球采用美国迈图公司的Tospearl120有机硅微球，下表层的有机硅微球采用日本信越公司的X
‑
52
‑
162有机硅微球；有机硅母粒还包括润湿剂，润湿剂的用量为有机硅微球的10wt％。
[0012]通过采用上述技术方案，有机硅微球选用市售的Tospearl120有机硅微球或X
‑
52
‑
162有机硅微球时，在加入润湿剂的前提下，聚酯薄膜上表层的表面粗糙度在15
‑
25nm，下表层的表面粗糙度在70
‑
100nm，能够满足不同涂布要求的同时，增强聚酯薄膜收卷的便利性。
[0013]可选的，润湿剂选用乙醇、丙醇中的任意一种或两种的混合物。
[0014]可选的，有机硅微球采用自制的有机硅微球，自制的有机硅微球的制备方法包括以下步骤：Sa、往含氢硅油中加入氯铂酸
‑
异丙醇溶液，搅拌均匀后，升温至90
‑
95℃后，恒温回流50
‑
60min；然后降温至60
‑
70℃，以4.5
‑
5.4g/min的滴加速度加入4
‑
溴
‑1‑
丁烯，恒温搅拌反应3
‑
4h后，冷却至室温；接着减压蒸馏去除异丙醇，得到改性含氢硅油；Sb、将改性含氢硅油与乙烯基封端硅油加入阳离子表面活性剂水溶液中，高速分散均匀后，加入氯铂酸
‑
异丙醇溶液,并升温至100
‑
110℃，搅拌反应3
‑
4h，然后减压蒸馏除去异丙醇，将样品干燥、研磨后得到有机硅微球。
[0015]通过采用上述技术方案，采用4
‑
溴
‑1‑
丁烯与含氢硅油进行硅氢加成反应得到改性含氢硅油后，将改性含氢硅油、乙烯基封端硅油通过乳液聚合反应制得到的有机硅微球粒径小且范围窄、与聚酯的相容性好，能够在不添加润湿剂的情况下，将聚酯薄膜上表层的表面粗糙度控制在15
‑
25nm，下表层的表面粗糙度控制在70
‑
100nm。此外，选用该有机硅微球还能改善聚酯薄膜的耐热性能，使得聚酯薄膜的收缩率降低。
[0016]可选的，Sa中，含氢硅油中Si
‑
H键与4
‑
溴
‑1‑
丁烯中C＝C的摩尔比为1.6：(1
‑
1.2)，氯铂酸的用量为含氢硅油用量的0.015
‑
0.02wt％。
[0017]通过采用上述技术方案，制备改性含氢硅油时，控制含氢硅油与4
‑
溴
‑1‑
丁烯的摩尔比在上述范围内有利于减小4
‑
溴
‑1‑
丁烯发生自聚的可能性，从而提高4
‑
溴
‑1‑
丁烷接枝改性含氢硅油的产率，有利于获得与聚酯切片相容性好的有机硅微球，无需额外加入润湿剂。
[0018]可选的，Sb中，改性含氢硅油中Si
‑
H键与乙烯基封端硅油中C＝C的摩尔比为1：(1.2
‑
1.4)，阳离子表面活性剂的用量为改性含氢硅油和乙烯基封端硅油总量的2
‑
5wt％，氯铂酸的用量为乙烯基硅油用量的0.025
‑
0.03wt％。
[0019]通过采用上述技术方案，改性含氢硅油与乙烯基封端硅油按上述比例进行反应时，得到的有机硅微球与聚酯切片具有较好的相容性，且制得的有机硅微球的粒径小且范围窄，有利于降低聚酯薄膜的表面粗糙度。
[0020]可选的，阳离子表面活性剂水溶液的浓度为2.5*10
‑4‑
3.5*10
‑4mol/L，阳离子表面活性剂选用十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基三甲基氯化铵、十二烷基二甲基苄基溴化铵中的任意一种或几种的组合物。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种离型基聚酯薄膜，其特征在于，包括由上至下依次设置的上表层、芯层和下表层；上表层由70
‑
90%聚酯切片与10
‑
30%有机硅母粒制成，下表层由85
‑
95%聚酯切片与5
‑
15%有机硅母粒制成;有机硅母粒包括聚酯切片与有机硅微球，上表层所采用的有机硅微球的粒径范围为1
‑3µ
m；下表层所采用的有机硅微球的粒径范围为4
‑6µ
m。2.根据权利要求1的一种离型基聚酯薄膜，其特征在于，上表层的有机硅微球采用美国迈图公司的Tospearl120有机硅微球，下表层的有机硅微球采用日本信越公司的X
‑
52
‑
162有机硅微球；有机硅母粒还包括润湿剂，润湿剂的用量为有机硅微球的10wt%。3.根据权利要求1的一种离型基聚酯薄膜，其特征在于，有机硅微球采用自制的有机硅微球，自制的有机硅微球的制备方法包括以下步骤：Sa、往含氢硅油中加入氯铂酸
‑
异丙醇溶液，搅拌均匀后，升温至90
‑
95℃后，恒温回流50
‑
60min；然后降温至60
‑
70℃，以4.5
‑
5.4g/min的滴加速度加入4
‑
溴
‑1‑
丁烯，恒温搅拌反应3
‑
4h后，冷却至室温；接着减压蒸馏去除异丙醇，得到改性含氢硅油；Sb、将改性含氢硅油与乙烯基封端硅油加入阳离子表面活性剂水溶液中，高速分散均匀后，加入氯铂酸
‑
异丙醇溶液,并升温至100
‑
110℃，搅拌反应3
‑
4h，然后减压蒸馏除去异丙醇，将样品干燥、研磨后得到有机硅微球。4.根据权利要求3的一种离型基聚酯薄膜，其特征在于：Sa中，含氢硅油中Si
‑
H键与4
‑
溴
‑1‑

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文训，胡海林，吴君，曾刚，俞利民，马力，
申请(专利权)人：绍兴翔宇绿色包装有限公司，
类型：发明
国别省市：