一种小型PCB天线制作工艺及应用制造技术

本发明专利技术公开了一种小型PCB天线制作工艺及应用，包括红色线路、蓝色线路、过孔、焊盘、PCB板、第一馈电部和第二馈电部，其特征在于：PCB板为本体，PCB板内部设有焊盘，焊盘左侧下方设有第一馈电部，第一馈电部通过焊点设有红色线路，红色线路通过焊点设有过孔，过孔通过焊点设有蓝色线路，红色线路通过焊点设有第二馈电部，PCB板通过电磁耦合馈电，把上下两个铜箔部分重叠一端接信号，另一端接地，通过螺旋式绕线来实现，把上下层的走线印制在覆铜PCB上，把每层电路通过过孔形式连接，再通过两端电极和使用产品连接达到传输无线信号的作用；具有尺寸小、可以直接SMT贴片组装、占用空间小、成本小的优点。小的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种小型PCB天线制作工艺及应用


[0001]本专利技术涉及天线
，具体为一种小型PCB天线制作工艺及应用。

技术介绍

[0002]随着社会的进步科学技术的发展，人们对信号传输以及信号共享的需求越来越多，物联网就应运而生。而且随着物联网技术的发展，对NB
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LOT天线的需要日益剧增，在这样的趋势下，NB
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LOT天线需求会越来越多。小型化的天线需要也会要求越来越严格，这样的小型化天线可以放置更多的区域，使用更多的设备上面，而一般NB
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LOT天线的面积会比较大，占用的空间也比较大，不能满足天线小型化需求。
[0003]另外，使用于数字电视(DTV)上面的470MHz的天线以及使用在机器人控制，智能家居，无线抄表等领域的430MHz的天线。使用与433MHz的FRID天线以及中国电信的CDMA450。这种天线均可以在恶劣环境下达到很好的传输距离的要求，但是这样的低频天线一般天线尺寸会很大，价格很贵，天线放置不方便。
[0004]为了解决现有技术的问题，本专利技术实施例提供了一种小型PCB天线制作工艺及应用，具有尺寸小、可以直接SMT贴片组装、占用空间小、成本小等优点。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种小型PCB天线制作工艺及应用，具有尺寸小、可以直接SMT贴片组装、占用空间小、成本小的优点，解决了现有技术中的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种小型PCB天线制作工艺如下所示：
[0007]1.确定天线尺寸，在规定的尺寸里计算天线的长度，绘制电路图，通过仿真软件仿真天线的各种性能；
[0008]2.选择板材，计算天线在一张板子上的排列数量；
[0009]3.开料：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件；
[0010]4.沉铜：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜；
[0011]5.图形转移：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上；
[0012]6.图形电镀：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上、孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍、锡层；
[0013]7.退膜：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来；
[0014]8.蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去；
[0015]9.绿油：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用；
[0016]10.字符：字符是提供一种便于辨认的标记；
[0017]11.镀金手指：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层，使之更具有硬度；
[0018]12.镀锡板：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能；
[0019]13.成型：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型；
[0020]14.测试：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷；
[0021]15.终检：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出；
[0022]一种小型PCB天线制作工艺及应用，所述技术方案如下：所述天线包括第一馈电部和第二馈电部，所述第一馈电部位于焊板的左端，所述第二馈电部位于所述焊板的右端，在所述第一馈电部与所述第二馈电部之间有焊板，所述焊板上具有均为横向布置的过孔，所述孔之间有走线红色线路和蓝色线路，所述走线红色线路和蓝色线路沿焊板的正反两面依次穿过过孔，所述走线红色线路、蓝色线路呈由左至右的螺旋绕线状，且所述走线走线红色线路、蓝色线路的左端与所述第一馈电部连接，所述走线红色线路、蓝色线路的右端与所述第二馈电部连接。
[0023]优选的，所述PCB板内部天线通过电磁耦合馈电，把上下两个铜箔部分重叠一端接信号，另一端接地,所述通过螺旋式绕线来实现，把上下层的走线印制在覆铜PCB上，把每层电路通过过孔形式连接，所述在通过两端电极和使用产品连接达到传输无线信号的作用。
[0024]优选的，所述步骤13所述的成型的方法包括机锣、啤板、手锣、手切。
[0025]优选的，所述第一馈电部贴附在所述焊板的正反面以及左侧面，所述第二馈电部贴附在所述焊板的正反面以及右侧面，所述第一馈电部、所述走线以及所述第二馈电部为一体成型的小型PCB天线板。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0027]1.一种小型PCB天线制作工艺及应用，采用PCB板内部天线通过电磁耦合馈电，把上下两个铜箔部分重叠一端接信号，另一端接地，在通过螺旋式绕线来实现，把上下层的走线印制在覆铜PCB上，把每层电路通过过孔形式连接，通过两端电极和使用产品连接，有利于传输无线信号的作用，采用天线带宽大，功能齐全，可以使用不同频段，具有良好的天线效率，可以满足NB
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LOT的Band 5以及Band 8频段以及用于智能操控以及数字电视的400MHz
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500MHz范围频段，缩小了天线的尺寸，减小天线的区域，降低了天线成本，可以直接SMT贴片，工艺简单，成本低、焊板为PCB。
附图说明
[0028]图1是一种小型PCB天线制作工艺及应用的结构示意图；
[0029]图中标注说明：1、红色线路；2、蓝色线路；3、过孔；4、焊盘；5、PCB板；6、第一馈电部；7、第二馈电部。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0032]实施例1：
[0033]请参阅图示，一种小型PCB天线制作工艺及应用,一种小型PCB天线制作工艺如下所示：
[0034]1.确定天线尺寸，在规定的尺寸里计算天线的长度，绘制电路图，通过仿真软件仿真天线的各种性能；
[0035]2.选择板材，计算天线在一张板子上的排列数量；
[0036]3.开料：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件；
[0037]4.沉铜：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜；
[0038]5.图形转移：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上；
[0039]6.图形电镀：图形电镀是在线路图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型PCB天线制作工艺及应用，所述小型PCB天线制作工艺如下所示：1)确定天线尺寸，在规定的尺寸里计算天线的长度，绘制电路图，通过仿真软件仿真天线的各种性能；2)选择板材，计算天线在一张板子上的排列数量；3)开料：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件；4)沉铜：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜；5)图形转移：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上；6)图形电镀：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上、孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍、锡层；7)退膜：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来；8)蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去；9)绿油：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用；10)字符：字符是提供一种便于辨认的标记；11)镀金手指：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层，使之更具有硬度；12)镀锡板：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能；13)成型：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型；14)测试：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷；15)终检：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出；一种小型PCB天线制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭晋晋，刘荣刚，陶逸寻，
申请(专利权)人：鸿基无线通信深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：