一种微小型贴片PCB天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微小型贴片PCB天线，包括上层线路板、下层线路板和线路，所述上层线路板与下层线路板结构大小相同，所述上层线路板上设有上过线孔和上焊盘，所述上过线孔包括第一组过线孔和第二组过线孔，所述上焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一组过线孔设置于上层线路板上方，所述第二组过线孔设置于上层线路板下方，所述第一焊盘设置于上层线路板左侧，所述第二焊盘设置于上层线路板右侧；所述下层线路板上设有下过线孔和下焊盘；本实用新型专利技术结构简单，易于实现，研发时间短，生产成本低。本低。本低。

【技术实现步骤摘要】
一种微小型贴片PCB天线


[0001]本技术涉及天线
，具体是指一种微小型贴片PCB天线。

技术介绍

[0002]天线的形式多种多样，不同的天线结构、大小，生产过程中，为了确保不同天线满足产品结构要求，天线尺寸极线路做了修改，普通微小型贴片天线采用陶瓷叠层烧结的方式，这样生产出的天线缺点工艺复杂，不良率高，需要投入大量的设备人力；代价高；陶瓷极其易碎。
[0003]所以，一种微小型贴片PCB天线成为人们亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是普通微小型贴片天线采用陶瓷叠层烧结的方式，这样生产出的天线缺点工艺复杂，不良率高，需要投入大量的设备人力；代价高；陶瓷极其易碎。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种微小型贴片PCB天线，包括上层线路板、下层线路板和线路，所述上层线路板与下层线路板结构大小相同，所述上层线路板上设有上过线孔和上焊盘，所述上过线孔包括第一组过线孔和第二组过线孔，所述上焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一组过线孔设置于上层线路板上方，所述第二组过线孔设置于上层线路板下方，所述第一焊盘设置于上层线路板左侧，所述第二焊盘设置于上层线路板右侧；
[0006]所述下层线路板上设有下过线孔和下焊盘，所述下过线孔包括第三组过线孔和第四组过线孔，所述下焊盘包括第三焊盘和第四焊盘，所述第三组过线孔设置于下层线路板上方，所述第四组过线孔设置于下层线路板下方，所述第三焊盘设置于下层线路板左侧，所述第四焊盘设置于下层线路板右侧；<br/>[0007]所述线路依次穿过第一组过线孔、第三组过线孔、第四组过线孔以及第二组过线孔的第N个孔。
[0008]进一步的，所述第一组过线孔与第三组过线孔对齐，所述第二组过线孔与第四组过线孔对齐。
[0009]进一步的，所述第一组过线孔、第二组过线孔、第三组过线孔、第四组过线孔中均布设有铜。
[0010]进一步的，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘上均设有圆孔。
[0011]进一步的，所述N为大于等于1的整数。
[0012]本技术与现有技术相比的优点在于：本技术通过耦合馈电，将上层线路板、下层线路板重叠，一端接信号，一端接地，将上下层的走线印制在覆铜PCB板上，把每层电路通过过孔形式连接，再通过两端电极和使用产品连接达到传输无线信号的作用；TWS蓝牙接收发射2.4GHZ的全向，高效率，低频的天线，本技术结构简单，易于实现，研发时间
短，生产成本低；本技术设计合理，值得大力推广。
附图说明
[0013]图1是本技术一种微小型贴片PCB天线的结构示意图。
[0014]图2是本技术一种微小型贴片PCB天线中上层线路板的结构示意图。
[0015]图3是本技术一种微小型贴片PCB天线中下层线路板的结构示意。
[0016]如图所示：1、上层线路板，2、下层线路板，3、线路，4、上过线孔，5、上焊盘，6、第一组过线孔， 7、第二组过线孔，8、第一焊盘，9、第二焊盘，10、下过线孔，11、下焊盘，12、第三组过线孔，13、第四组过线孔，14、第三焊盘，15、第四焊盘，16、圆孔。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术一种微小型贴片PCB天线做进一步的详细说明。
[0018]结合附图1
‑
3，对本技术进行详细介绍。
[0019]一种微小型贴片PCB天线，包括上层线路板1、下层线路板2和线路3，所述上层线路板1与下层线路板2结构大小相同，所述上层线路板1上设有上过线孔4和上焊盘5，所述上过线孔4包括第一组过线孔6和第二组过线孔7，所述上焊盘5包括第一焊盘8和第二焊盘9，所述第一组过线孔6设置于上层线路板1上方，所述第二组过线孔7设置于上层线路板1下方，所述第一焊盘8设置于上层线路板1左侧，所述第二焊盘9设置于上层线路板1右侧；
[0020]所述下层线路板2上设有下过线孔10和下焊盘11，所述下过线孔10包括第三组过线孔12和第四组过线孔13，所述下焊盘11包括第三焊盘14和第四焊盘15，所述第三组过线孔12设置于下层线路板2上方，所述第四组过线孔13设置于下层线路板2下方，所述第三焊盘14设置于下层线路板2左侧，所述第四焊盘15设置于下层线路板2右侧；
[0021]所述线路3依次穿过第一组过线孔6、第三组过线孔12、第四组过线孔13以及第二组过线孔7的第N 个孔。
[0022]所述第一组过线孔6与第三组过线孔12对齐，所述第二组过线孔7与第四组过线孔13对齐。
[0023]所述第一组过线孔6、第二组过线孔7、第三组过线孔12、第四组过线孔13中均布设有铜。
[0024]所述第一焊盘8、第二焊盘9、第三焊盘14以及第四焊盘15上均设有圆孔16。
[0025]所述N为大于等于1的整数。
[0026]本技术一种微小型贴片PCB天线的具体实施过程如下：首先将线路3依次穿过第一组过线孔6、第三组过线孔12、第四组过线孔13以及第二组过线孔7的第N个孔，然后通过焊盘上的两端电极和使用产品连接达到传输无线信号的作用。
[0027]本技术通过耦合馈电，将上层线路板1、下层线路板2重叠，一端接信号，一端接地，将上下层的走线印制在覆铜PCB板上，把每层电路通过过孔形式连接，再通过两端电极和使用产品连接达到传输无线信号的作用；TWS蓝牙接收发射2.4GHZ的全向，高效率，低频的天线，本技术结构简单，易于实现，研发时间短，生产成本低；本技术设计合理，值得大力推广。
[0028]以上对本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示
的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微小型贴片PCB天线，包括上层线路板(1)、下层线路板(2)和线路(3)，其特征在于：所述上层线路板(1)与下层线路板(2)结构大小相同，所述上层线路板(1)上设有上过线孔(4)和上焊盘(5)，所述上过线孔(4)包括第一组过线孔(6)和第二组过线孔(7)，所述上焊盘(5)包括第一焊盘(8)和第二焊盘(9)，所述第一组过线孔(6)设置于上层线路板(1)上方，所述第二组过线孔(7)设置于上层线路板(1)下方，所述第一焊盘(8)设置于上层线路板(1)左侧，所述第二焊盘(9)设置于上层线路板(1)右侧；所述下层线路板(2)上设有下过线孔(10)和下焊盘(11)，所述下过线孔(10)包括第三组过线孔(12)和第四组过线孔(13)，所述下焊盘(11)包括第三焊盘(14)和第四焊盘(15)，所述第三组过线孔(12)设置于下层线路板(2)上方，所述第四组过线孔(13)设置于下层线路板(2)下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭晋晋，刘荣刚，
申请(专利权)人：鸿基无线通信深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：