无线终端和无线网卡制造技术

技术编号:3461736 阅读:520 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了无线终端和无线网卡,本发明专利技术实施例中,在终端外壳采用导电材质并且终端外壳上有镂空的缝隙;所述终端外壳与所述信号处理电路板相连,终端外壳作为所述信号处理电路板的缝隙天线收/发信号。实现了利用终端产品固有的外壳结构件实现天线的功能。既节省板上空间和结构件成本,同时实现了终端外壳的一物两用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线通信
,具体涉及无线终端和无线网卡
技术介绍
在无线通信日益发展的时代,无线终端的使用越来越普及。而要在越来越小的空间里实现越来越多的功能,各种器件在有限的印刷电路板(PCB)面积 上进行布局的难度也越来越大,导致留给无线终端内置式天线的环境越来越 小。现有的无线终端广泛采用单极子、倒F型天线(IFA)、平面倒F型天线(PIFA), 形式的内置式天线,这些形式的天线都需要在PCB上预留出一定的净空间单独 为天线所用。在对现有技术的研究和实践过程中,本专利技术的专利技术人发现,如果采用现有 的以上形式的天线方案,需要额外留出一个有效的天线净空,使得原本紧张的 空间资源受到极大的浪费。如果为了节约空间资源而降低天线的占用空间,对 通信质量和天线信号传输的距离有较大影响。
技术实现思路
本专利技术实施例提供无线终端和无线网卡,可以有效的节约天线占用的空 间,提高信号传输质量。本专利技术实施例提供的一种无线终端,包括终端外壳和信号处理电路板, 所述终端外壳采用导电材质并且终端外壳上有4娄空的缝隙;所述终端外壳与所 述信号处理电路板相连,终端外壳作为所述信号处理电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线终端,包括:终端外壳和信号处理电路板,其特征在于: 所述终端外壳采用导电材质并且终端外壳上有镂空的缝隙;所述终端外壳与所述信号处理电路板相连,终端外壳作为所述信号处理电路板的缝隙天线收/发信号。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谢艳萍雷平孙树辉兰尧
申请(专利权)人:深圳华为通信技术有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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