一种模压Y型电容器及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种模压Y型电容器及其制备方法，包括焊接框架、第一芯片模块、第二芯片模块、焊盘和外壳，焊接框架包括间隔布置的第一支架、第二支架和第三支架，第一、第二芯片模块均包括多个陶瓷芯片，第一芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第二支架上，第二芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第三支架上，焊盘包括与第一支架连接的两第一引出端、以及分别与第二、第三支架连接的两第二引出端，外壳由对已焊接陶瓷芯片的焊接框架进行模压形成，焊盘伸出外壳。本发明专利技术能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种模压Y型电容器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种模压Y型电容器及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，如图1所示，共模干扰抑制电路为两串接的电容，两电容的自由端与电源连接，公共端则接地。但在实际使用中，设计PCB板时，有时会因为共模干扰抑制电路而导致整个电路设计变得复杂。再者，在使用过程中，可能因环境原因导致电路发生损坏，从而影响共模干扰抑制电路的可靠性，且其防震性能较差，在极端环境中极易损坏而失去作用。

技术实现思路

[0003]本专利技术提出一种模压Y型电容器及其制备方法，能够实现抑制共模干扰的作用，且可靠性高，机械性能强，抗震性强，能够满足批量生产需求。
[0004]本专利技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种模压Y型电容器，包括焊接框架、第一芯片模块、第二芯片模块、焊盘和外壳，焊接框架包括间隔布置的第一支架、第二支架和第三支架，第一、第二芯片模块均包括多个陶瓷芯片，第一芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第二支架上，第二芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第三支架上，焊盘包括与第一支架连接的两第一引出端、以及分别与第二、第三支架连接的两第二引出端，外壳由对已焊接陶瓷芯片的焊接框架进行模压形成，焊盘伸出外壳。
[0006]进一步的，所述第一支架包括纵向水平延伸的第一水平条、以及横向水平延伸地设置在第一水平条上的两第二水平条和第三水平条，两第二水平条间隔布置，第三水平条延伸方向与第二水平条相反。
[0007]进一步的，所述第二支架包括纵向水平延伸的第四水平条和横向水平延伸地设置在第四水平条上的第五水平条，第五水平条位于两第二水平条之间。
[0008]进一步的，所述第三支架包括纵向水平延伸的第六水平条和横向水平延伸地设置在第六水平条上的两第七水平条，两第七水平条间隔布置。
[0009]进一步的，所述第一芯片模块包括焊接在第一支架和第二支架上下两侧的两第一芯片组，第一芯片组包括并排布置的两第一芯片排，第一芯片排包括至少一个陶瓷芯片，其中一第一芯片排的陶瓷芯片的两导电端分别与第五水平条和其中一第二水平条焊接，另一第一芯片排的陶瓷芯片的另一导电端分别与第五水平条和另一第二水平条焊接。
[0010]进一步的，所述第二芯片模块包括焊接在第一支架和第三支架上下两侧的两第二芯片组，第二芯片组包括并排布置的两第二芯片排，第二芯片排包括至少一个陶瓷芯片，其中一第二芯片排的陶瓷芯片的一导电端与第三水平条焊接、另一端与其中一第七水平条焊接，另一第一芯片排的陶瓷芯片的另一导电端与第三水平条焊接、另一导电端与另一第七水平条焊接。
[0011]进一步的，所述第一引出端包括两分别设置在第一水平条两端的“L”字型板，所述第二引出端包括两分别设置在第四水平条外侧和第六水平条外侧的“L”字型板。
[0012]进一步的，所述“L”字型板具有水平部，所述外壳底部设置有深度与该水平部厚度相同的凹槽，以使该水平部位于凹槽内后外壳底部保持平整。
[0013]进一步的，所述外壳由环氧模塑料模压形成。
[0014]本专利技术还通过以下技术方案实现：
[0015]一种模压Y型电容器的制备方法，首先将第一芯片模块所包含的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第二支架上、将第二芯片模块所包含的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第三支架上，再根据焊接后的焊接框架进行模压形成外壳。
[0016]本专利技术具有如下有益效果：
[0017]1、本专利技术的焊接框架包括间隔布置的第一支架、第二支架和第三支架，第一芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第二支架上，第二芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第三支架上，焊盘与第一支架连接的第一引出端即为公共端，焊盘分别与第二支架和第三支架连接的两第二引出端即为两自由端，使用时，将两自由端与电源连接、公共端接地，即可实现抑制共模干扰的作用，本专利技术为模块化设计，将共模干扰抑制电路集成为一个电容器模块，使用时，进行简单的焊接操作即可，使PCB板的设计更为简单；内部无需设置导线，而是利用焊接框架进行导电，导电可靠性更高；焊接完成后采用模压方式形成外壳，既能对陶瓷芯片进行保护，又使本专利技术的机械性更强，抗震性也更强，具有更强的环境适应性能；第一、第二和第三支架间隔布置，能够保证陶瓷芯片的两导电端接触短路，进一步保证本专利技术的可靠性；本专利技术的陶瓷芯片为市场标配的陶瓷芯片，使用时，可根据具体使用情况选择芯片组所包含的陶瓷芯片的数量，从而得到适合的电容量，适配性强，也能够满足批量生产需求。
附图说明
[0018]下面结合附图对本专利技术做进一步详细说明。
[0019]图1为现有技术中的共模干扰抑制电路图。
[0020]图2为本专利技术的结构示意图。
[0021]图3为本专利技术去除外壳后的结构示意图。
[0022]图4为本专利技术的焊接框架结构示意图。
[0023]图5为本专利技术外壳的结构示意图。
[0024]其中，1、焊接框架；111、第一水平条；112、第二水平条；113、第三水平条；121、第四水平条；122、第五水平条；131、第六水平条；132、第七水平条；2、陶瓷芯片；3、焊盘；31、第一引出端；32、第二引出端；4、外壳；41、凹槽。
具体实施方式
[0025]如图2至图5所示，模压Y型电容器包括焊接框架1、第一芯片模块、第二芯片模块、焊盘3和外壳4，焊接框架1包括间隔布置的第一支架、第二支架和第三支架，第一芯片模块、第二芯片模块均包括多个陶瓷芯片2，第一芯片模块的陶瓷芯片2的两导电端分别焊接在第一支架和第二支架上，第二芯片模块的陶瓷芯片2的两导电端分别焊接在第一支架和第三
支架上，焊盘3包括分别与第一支架连接的两第一引出端31、以及分别与第二支架和第三支架连接的两第二引出端32，焊接陶瓷芯片2的焊接框架1进行模压形成，焊盘3伸出外壳4。第一支架、第二支架和第三支架间隔布置，能够避免陶瓷芯片2两导电端接触短路。
[0026]在本实施例中，焊接框架1水平布置，其中，第一支架包括纵向水平延伸的第一水平条111、以及横向水平延伸地设置在第一水平条111上的两第二水平条112和第三水平条113，两第二水平条112间隔布置且向左延伸，第三水平条113延伸方向与第二水平条112相反，即向右延伸。第二支架包括纵向水平延伸的第四水平条121和横向水平延伸地设置在第四水平条121上的第五水平条122，第五水平条122向右延伸且位于两第二水平条112之间。第三支架包括纵向水平延伸的第六水平条131和横向水平延伸地设置在第六水平条131上的两第七水平条132，两第七水平条132间隔布置且向左延伸。布置时，第五水平条122端部与第一水平条111之间具有间隔，第二水平条112与第四水平条121之间具有间隔，第三水平条113与第六水平条131之间具有间隔，第一水平条111与第七水平条132之间具有间隔，以保证第一支架、第二支架和第三支架间隔布置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模压Y型电容器，其特征在于：包括焊接框架、第一芯片模块、第二芯片模块、焊盘和外壳，焊接框架包括间隔布置的第一支架、第二支架和第三支架，第一、第二芯片模块均包括多个陶瓷芯片，第一芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第二支架上，第二芯片模块的陶瓷芯片的两导电端分别焊接在第一支架和第三支架上，焊盘包括与第一支架连接的两第一引出端、以及分别与第二、第三支架连接的两第二引出端，外壳由对已焊接陶瓷芯片的焊接框架进行模压形成，焊盘伸出外壳。2.根据权利要求1所述的一种模压Y型电容器，其特征在于：所述第一支架包括纵向水平延伸的第一水平条、以及横向水平延伸地设置在第一水平条上的两第二水平条和第三水平条，两第二水平条间隔布置，第三水平条延伸方向与第二水平条相反。3.根据权利要求2所述的一种模压Y型电容器，其特征在于：所述第二支架包括纵向水平延伸的第四水平条和横向水平延伸地设置在第四水平条上的第五水平条，第五水平条位于两第二水平条之间。4.根据权利要求3所述的一种模压Y型电容器，其特征在于：所述第三支架包括纵向水平延伸的第六水平条和横向水平延伸地设置在第六水平条上的两第七水平条，两第七水平条间隔布置。5.根据权利要求2或3或4所述的一种模压Y型电容器，其特征在于：所述第一芯片模块包括焊接在第一支架和第二支架上下两侧的两第一芯片组，第一芯片组包括并排布置的两第一芯片排，第一芯片排包括至少一个陶瓷芯片，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱江滨，吴育东，王凯星，张子山，林志盛，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：